8155 芯片文章進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)

高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)18.7億美元同比降16%

　　北京時(shí)間4月25日凌晨消息，高通今天發(fā)布了2013財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為61.2億美元，比去年同期的49.4億美元增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為18.7億美元，比去年同期的22.3億美元下滑16%。高通第二財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，但對(duì)第三財(cái)季調(diào)整后每股收益和芯片出貨量的展望則不及分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)下跌逾6%。　　在截至3月31日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元，每股收攤薄益1.06美元，這一業(yè)績(jī)不及去年同期。2011財(cái)年第二財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為22.3億美元，每
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賽普拉斯PSoC 4的首批兩個(gè)系列芯片現(xiàn)已量產(chǎn)上市

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品中的首批兩個(gè)系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現(xiàn)已量產(chǎn)上市。PSoC 4100系列是基于ARM?的最低成本的PSoC，將PSoC的靈活性和高集成度引入對(duì)成本敏感的大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。PSoC 4200系列擁有速度更快的處理器，更高的ADC采樣速度，以及基于PLD的增強(qiáng)型通用數(shù)字模塊(UDB)。
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藍(lán)牙芯片出貨量增長(zhǎng)

　　根據(jù)IMS Research研究報(bào)告，藍(lán)牙半導(dǎo)體市場(chǎng)從2011年至2017年成長(zhǎng)預(yù)計(jì)接近100%，這種翻倍成長(zhǎng)歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備熱潮帶來的無線組合芯片和移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)需求。　　IMS Research研究報(bào)告預(yù)測(cè)，包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長(zhǎng)91%。　　雖然獨(dú)立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍(lán)牙等多種無線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)主導(dǎo)，其中，增長(zhǎng)最快的是移動(dòng)系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預(yù)計(jì)
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聯(lián)發(fā)科：智能機(jī)拯救了TD-LTE芯片

　　“現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了?！?月18日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展。現(xiàn)在，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對(duì)下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。　　過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國(guó)內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)讓這一局面徹底改變。　　“其實(shí)去年才是國(guó)內(nèi)真正由功能機(jī)大量轉(zhuǎn)向智能機(jī)的一年，并不是前年?！敝x清江告訴筆者，這種情況甚至導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及，“去年
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ARM一季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44%

　　4月23日消息，據(jù)路透社報(bào)道，ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計(jì)財(cái)報(bào)，由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛，該公司第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到1.363億美元，遠(yuǎn)超分析師預(yù)測(cè)。　　ARM在財(cái)報(bào)中宣布其第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到8940萬英鎊(合1.363億美元)，同比增長(zhǎng)44%的同時(shí)遠(yuǎn)超分析師7760萬英鎊的預(yù)測(cè)。該公司第一財(cái)季營(yíng)收也增長(zhǎng)28%，達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。　　ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商，該公司營(yíng)收也主要以美元結(jié)算，而美元對(duì)英鎊的匯率自
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英特爾為雅安捐款人民幣一千萬元

　　4月22日中午消息，四川省蘆山縣“420”7.0級(jí)地震發(fā)生后，英特爾宣布捐贈(zèng)人民幣1000萬元用于協(xié)助抗震救災(zāi)。英特爾基金會(huì)將與中國(guó)扶貧基金會(huì)協(xié)作為應(yīng)對(duì)救援，恢復(fù)和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻(xiàn)。由于災(zāi)后恢復(fù)是一個(gè)長(zhǎng)期而系統(tǒng)的過程，英特爾將持續(xù)關(guān)注災(zāi)情和救援進(jìn)展并且在緊急救援和災(zāi)害重建上結(jié)合自身的特長(zhǎng)持續(xù)開展工作。　　同時(shí)英特爾還宣布即刻發(fā)動(dòng)員工進(jìn)行捐款行動(dòng)，延續(xù)傳統(tǒng)做法，對(duì)員工的捐款進(jìn)行一比一的追加捐贈(zèng)匹配，即員工每捐一元錢，英特爾就添加一元捐款。　　由于災(zāi)情嚴(yán)重，災(zāi)后恢復(fù)中面
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中國(guó)LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時(shí)期

　　在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國(guó)家政策的支持和下游市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后，在“市場(chǎng)亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。　　1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯　　目前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
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ASML上季報(bào)喜歐芯片股慶賀

　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè)，并且維持今年前景看法，帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期，推升歐洲芯片股周四大漲。　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。　　艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉，營(yíng)收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。　　艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

　　北京時(shí)間4月17日消息，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，印度向來是許多重量級(jí)軟件外包企業(yè)的大本營(yíng)，現(xiàn)在該國(guó)政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。　　與硬件產(chǎn)業(yè)不同，軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，反而對(duì)建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺(tái)式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價(jià)的零組件，但僅僅只是這些條件，中國(guó)也耗費(fèi)了數(shù)年時(shí)間才建立起來。　　因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動(dòng)本土電腦硬件
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
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芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。　　在接受記者采訪時(shí)，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
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備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購(gòu)芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購(gòu)買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲(chǔ))設(shè)備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問題。　　三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品，也許是由于在智能手機(jī)上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
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性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬

　　在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。　　只要試產(chǎn)的良品率過關(guān)，臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

　　對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升，在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
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