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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

臺積電聯(lián)電 第4季前滿載

  • 　　晶圓雙雄法說本周登場，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場焦點(diǎn)，由于行動裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)界評估，就算臺積電、聯(lián)電拉高資本支出，第4季前40納米及28納米產(chǎn)能不足問題仍然無解。 　　智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)仍是今年全球手機(jī)廠布局重心，蘋果iPhone4S推出至今全球大賣，NewiPad一推出同樣供不應(yīng)求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能機(jī)GalaxyS3近期
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MIPS出售引群雄折腰 芯片市場混戰(zhàn)必將加劇

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，應(yīng)用處理器廠商MIPS近日忽然傳出了尋求出售的消息。而除了高通、博通都廣為看好該企業(yè)，有意出價(jià)購買之外，AMD和Google也都已經(jīng)盯上了MIPS。 　　AMD作為全球第二大微處理器廠商，收購MIPS當(dāng)屬正常。而且雙方本來合作關(guān)系就非常緊密，早在2002年的時(shí)候AMD就宣布采納MIPS 64位處理器架構(gòu)技術(shù)：MIPS64 ISA指令集。AMD后來在64位計(jì)算上的大紅大紫，MIPS技術(shù)的貢獻(xiàn)不可抹殺。 　　如果能夠得到MIPS，對于AMD增強(qiáng)自己在低功耗處理器市場上的競爭力大有好處，不僅
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擺脫價(jià)格戰(zhàn)，靠品質(zhì)立足

  • 摘要：介紹了部分本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)保證質(zhì)量、可靠性的觀念，以及在性能和服務(wù)上深耕細(xì)作的經(jīng)驗(yàn)，并探討了價(jià)格和高質(zhì)量的取舍問題。
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基于S3C44B0芯片的uClinux內(nèi)核引導(dǎo)過程分析

  • 前　言隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，功能強(qiáng)大、資源豐富的嵌入式芯片，成為研究人員開發(fā)專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的首選。三星公司生產(chǎn)的S3C44B0芯片，采用ARM7TDM I內(nèi)核，具有功耗小、成本低的特點(diǎn)，是一款專門針對移動終
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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

  • 由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
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高亮LED芯片探討

  • 薄膜芯片技術(shù)嶄露鋒芒目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究的焦點(diǎn)。無論是重點(diǎn)照明和整體照明
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Marvell公司與西部數(shù)據(jù)的合作再創(chuàng)里程碑

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)今日宣布，通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動器出貨量超過10億片， 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)
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盛科推出中國首個(gè)OpenFlow系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

  • 　　盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)，是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布推出中國首個(gè)支持OpenFlow的芯片參考設(shè)計(jì)，并在2012年美國加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰會中展示該參考設(shè)計(jì)。 　　OpenFlow是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)虛擬化的重要協(xié)議。盛科基于其自主研發(fā)的TransWarpTM系列核心交換芯片推出的OpenFlow 參考設(shè)計(jì)，采用了盛科成熟的E330交換產(chǎn)品硬件平臺，支持開源的OpenvSwitch 1.2
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Marvell與西部數(shù)據(jù)合作再創(chuàng)里程碑

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)日前宣布，通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動器出貨量超過10億片， 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)系覆
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英特爾面臨ARM蘋果兩面夾擊 PC生態(tài)高度飽和

  • 　　投資銀行Pacific Crest今天發(fā)表投資報(bào)告，討論了英特爾的X86芯片和ARM架構(gòu)芯片之間的競爭。 　　Pacific Crest在報(bào)告中指出，三星最有可能在筆記本中放棄X86芯片，轉(zhuǎn)用ARM芯片。2011年三星筆記本銷量為1310萬臺，略高于蘋果的1290萬臺。 　　如果三星在筆記本中采用ARM架構(gòu)芯片，ARM每年每股收益將增長3美分。Pacific Crest分析師稱，“未來三星筆記本市場份額可能進(jìn)一步提高。” 　　報(bào)告稱，英特爾的問題在于生態(tài)系統(tǒng)。PC生態(tài)系統(tǒng)
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中國集成電路市場喜憂參半

  • 　　目前，我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元，這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。 　　不難看出，這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇，也面臨考驗(yàn)。慶幸的是，國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識到當(dāng)前的不足，并提出了相對應(yīng)的解決措施。“芯片與整機(jī)聯(lián)動”就是其中一項(xiàng)重舉。 　　如果把集成電路產(chǎn)
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采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì)

  • 采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì),在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中，存在多種形式的外部數(shù)據(jù)輸入接口界面，例如RS-232C串行通信、鍵盤輸入等[1,4] 。其中利用鍵盤接口輸入數(shù)據(jù)，是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場實(shí)時(shí)調(diào)試、數(shù)據(jù)調(diào)整和控制最常用的方法。單片機(jī)的外圍鍵盤擴(kuò)展電路有多種實(shí)
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飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列

  • 新能源標(biāo)準(zhǔn)以及針對刀片式服務(wù)器、高性能筆記本電腦、游戲主機(jī)和負(fù)載點(diǎn)(point-of-load)模塊的新系統(tǒng)規(guī)范，正在推動業(yè)界對更高效率、更大電流、更高開關(guān)頻率以及更大功率密度的需求。為了配合行業(yè)發(fā)展趨勢，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。
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意法半導(dǎo)體推出新一代Smart Reset 芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Smart Reset?芯片。智能復(fù)位集成IC為手機(jī)、媒體播放器等便攜式消費(fèi)電子設(shè)備提供安全、便利且直接的系統(tǒng)復(fù)位方法，作為智能復(fù)位芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體向主要消費(fèi)電子廠商的出貨量已達(dá)到數(shù)千萬片。
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8155 芯片介紹

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