“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

未來人類智商拼不過AI？能不能植入芯片快速學(xué)習(xí)

　　11月9日消息，權(quán)威人士一直擔(dān)憂未來機(jī)器人會(huì)超越人類，取代我們的工作，還有可能帶來更多后果，就像《黑客帝國》中的場景一樣。從事大腦科學(xué)研究25年的Christof Koch教授提出了一種解決方法：想要不落后于機(jī)器，我們應(yīng)當(dāng)借助大腦植入設(shè)備提升我們的認(rèn)知能力。　　 ? 　　Koch是艾倫大腦科學(xué)研究所的負(fù)責(zé)人，該研究所的年度科研預(yù)算超過1億美元。Koch在《華爾街日報(bào)》發(fā)表了題為“想要不被人工智能超越，我們就需要一個(gè)高科技的大腦”的文章，小標(biāo)題則是&ldqu
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芯片也帶嗅覺？神經(jīng)元AI芯片可聞到爆炸物氣味

　　雖然人工智能領(lǐng)域(AI)正在大力制造可以模擬人類大腦的機(jī)器，但一些功能是 AI 無法輕易學(xué)到的，比如說嗅覺。　　根據(jù)《每日郵報(bào)》消息，尼日利亞的研究學(xué)者通過使用小鼠的神經(jīng)元制造了一種計(jì)算機(jī)芯片 Koniku Kore，該芯片是世界首個(gè)具有嗅覺并可以識別爆炸物等氣味的芯片。　　　　據(jù)了解 Koniku Kore 芯片并不是以硅作為基礎(chǔ)，而是使用了小鼠的神經(jīng)元進(jìn)行構(gòu)建，每塊芯片都是活體神經(jīng)和硅的混合物。　　該設(shè)備具有可以檢測和識別氣味的傳感器，如果在未來機(jī)器人大腦中植入
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國產(chǎn)努力打破國外壟斷，中芯國際的“中國芯”

　　當(dāng)智能家居、AI、物聯(lián)網(wǎng)站上投資風(fēng)口，其中的重中之重芯片的身家也漸漸水漲船高。周末大洋彼岸的市場又傳半導(dǎo)體行業(yè)重磅消息，博通(Broadcom)準(zhǔn)備斥資逾1000億美元收購高通公司，可能將成為有史以來最大的芯片公司收購交易。芯片行業(yè)內(nèi)部異動(dòng)連連，作為高通和博通的供應(yīng)商的中芯國際(00981-HK)，最近亦是聯(lián)動(dòng)A股芯片板塊漲幅連連，屢獲內(nèi)資看好。　　晶圓代工龍頭　　說到半導(dǎo)體，就不得不說到世界赫赫有名的臺積電、英特爾、三星、高通及博通五大巨頭。而內(nèi)地的芯片企業(yè)一度籠罩在外資壟斷和海峽對岸臺積電
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NB-IOT成為推動(dòng)國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要技術(shù)

　　隨著5G時(shí)代的到來，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將成為移動(dòng)通信發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。今年6月，工信部發(fā)布《全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展》，推進(jìn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署和拓展行業(yè)應(yīng)用，加快NB-IoT的創(chuàng)新和發(fā)展，打造完整產(chǎn)業(yè)體系。隨著新一代通信技術(shù)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局的重構(gòu)，基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端芯片市場也正在發(fā)生深刻變革，NB-IoT技術(shù)成為新的機(jī)會(huì)窗。一是借助中國芯片廠商在NB-IoT芯片研發(fā)生產(chǎn)方面的優(yōu)勢，NB-IoT設(shè)備將有效推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)未來60%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將使用廣域、低
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寒武紀(jì)發(fā)布會(huì)7顆AI芯片全解析,3年做到10億終端獲30%國內(nèi)份額

硬軟件都已具備，產(chǎn)業(yè)鏈上下游已打通，寒武紀(jì)冉冉升起。
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國產(chǎn)努力打破國外壟斷，中芯國際的“中國芯”

從中國制造到中國智造，或許變的不僅僅是中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而是中國甚至世界未來科技界。
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計(jì)算機(jī)領(lǐng)域也開始用人工智能視覺AI芯片是什么？

隨著人工智能行業(yè)的日益火爆，市場也正在逐漸轉(zhuǎn)變，但是AI目前依舊存在著許多難以攻克技術(shù)難題與門檻，核心算法就是其中之一。
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iPhone X專業(yè)深度拆解：最強(qiáng)芯片到底怎么樣？

　　雖然現(xiàn)在各種拆機(jī)滿天飛，但最專業(yè)、最細(xì)致的當(dāng)然還是iFixit?，F(xiàn)在iPhone X已經(jīng)發(fā)售了，iFixit拆解怎么能少呢? 　　一起來吧! 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合個(gè)影吧。感謝喬布斯，改變了這個(gè)世界。　　 ? 　　 ? 　　X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器
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68億投資，“中國芯片教父”或?qū)⑵平鈴V州“缺芯之痛”

芯片，極為微小的電子器件，從來沒有像現(xiàn)在這么重要，在當(dāng)下智能化、信息化的時(shí)代，足以撐起一個(gè)龐大的市場。
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這樣的三大技術(shù)才是汽車電子的頂梁柱

自動(dòng)駕駛、輔助駕駛正在引領(lǐng)新一代汽車電子技術(shù)的新方向。
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芯片領(lǐng)域巨巨巨頭高通面臨被收購究竟值多少錢？

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，芯片領(lǐng)域巨頭高通正面臨被博通(Broadcom)收購，市場預(yù)估本次收購出價(jià)將超過1000億美元。　　　　具體消息稱，本次交易博通將以每股70美元的價(jià)格，共斥資1000億美元收購高通。此消息爆出，高通股價(jià)當(dāng)日上漲13%，而博通也上漲5.5%。此次收購若達(dá)成，將成為芯片史上最大一筆交易。　　據(jù)了解，Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的變革，將數(shù)十億人連接起來。在3G和4G當(dāng)中作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時(shí)代。產(chǎn)品正在變革汽
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芯片加密后究竟能不能再次使用？

　　隨著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體-芯片的使用也越來越多了，隨之而來的芯片安全性的要求也越來越高了，各個(gè)芯片廠商對芯片保密性要求越來越高，芯片的加密，保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶打電話過來問，這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過對芯片的加密的介紹來看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果?！　∫?、Flash類型芯片的加密　　Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH，NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫”以及“擦除”操作，通過
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新加坡芯片商博通計(jì)劃將業(yè)務(wù)運(yùn)營遷往美國

　　北京時(shí)間11月3日早間消息，美國總統(tǒng)特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務(wù)運(yùn)營搬回美國。目前，這一計(jì)劃正在等待股東審批。　　博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發(fā)布的共和黨稅務(wù)改革方案將幫助該公司更方便地在美國做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過，該公司也仍然計(jì)劃搬遷。　　特朗普表示，美國政府正在努力改善美國的商業(yè)環(huán)境吸引力，讓越來越多像博通一樣的公司回到美國，發(fā)展業(yè)務(wù)，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。　　博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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普渡研究人員發(fā)現(xiàn)了一種用于冷卻堆疊芯片的方法

　　我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。　　微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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2017年全球芯片市場與競爭格局分析

　　2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過23倍，由188億元擴(kuò)大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場復(fù)合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場不景氣的背景下，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。　　然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工&rdqu
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