“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景豐富 芯片市場前景廣闊
- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù),是未來通信領(lǐng)域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級,并著手開始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景得到了迅速的豐富,層出不窮的實際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到了6000億元,2015年已經(jīng)達到了7500億元,且到2020年有望達到20000億元。此外,到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億,預(yù)計2016~2020年間的復(fù)合
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提振芯片產(chǎn)量 蘋果向美國一家供應(yīng)商投3.9億美元
- 12月14日消息,據(jù)路透社報道,蘋果宣布向光學(xué)零件制造商Finisar投資3.9億美元,以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量,這些激光芯片可實現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。 蘋果已承諾通過先進制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對一些美國公司投資至少10億美元,以支持高科技制造業(yè)。今年5月,蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。 不過,F(xiàn)inisar澄清,蘋果這筆資金并非對Finisar的債券或股權(quán)投資。 在蘋果宣布此消息后,F(xiàn)
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全球品牌芯片廠揮軍智能語音裝置戰(zhàn)場 明年需求沖至5000萬
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)巨頭共襄盛舉下,全球智能語音裝置市場掀起熱潮,并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設(shè)計代工廠跟進,相關(guān)芯片需求醞釀爆發(fā)性成長,包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機芯片大廠,以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠,甚至是大陸新興CPU供應(yīng)商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局,希望能卡位這一波結(jié)合人工智能及語音介面的全新應(yīng)用商機。 2017年全球智能語音裝置市場規(guī)??赏对觯^去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
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汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來襲
- 由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn),2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況,不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨,另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價,供需失衡的景象難得一見。 2018年即將到來,硅晶圓及導(dǎo)線架仍供不應(yīng)求,價格將持續(xù)調(diào)漲,DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解,MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短,但普遍來看交期仍長達3個月,比正常安全庫存時期高出1~1.5個月。至于NAND/N
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三星投巨資擴張存儲芯片產(chǎn)能或因感受到中國企業(yè)的壓力
- 三星在SSD閃存和DRAM內(nèi)存行業(yè)均居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位,日前消息指它計劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍,在資本支出方面創(chuàng)下新記錄,這當然是擴張其包括存儲芯片在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,在存儲芯片方面它似乎正感受到中國存儲芯片企業(yè)即將在2019年正式投產(chǎn)帶來的壓力。 在DRAM內(nèi)存市場,三星占有46%的市場,而在SSD閃存市場它則占有近四成的市場份額,在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出,目標當然不會僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。 當下東芝存儲器剛決定賣給以貝恩資本為首的財團
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2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)兩條主線 寡頭主義橫行IP卡位積極
- 比起2017年全球芯片產(chǎn)業(yè)所流行的自動駕駛、人工智能、云端服務(wù)、無人商機及AR/VR產(chǎn)品等議題,2018年雖然相關(guān)產(chǎn)品仍將戮力創(chuàng)新,嘗試點燃終端消費者的熱情,但芯片供應(yīng)商本身卻了解新產(chǎn)品、新應(yīng)用及新市場無法立即回收,提供公司龐大的研發(fā)投資經(jīng)費,加上新一代殺手級應(yīng)用、殺手級產(chǎn)品誰能笑到最后,目前也還莫衷一是。為確保自身可以安然度過這波科技大浪的洗禮,預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動作仍將在臺面上下,不斷風起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場的寡占結(jié)構(gòu),及先競爭者,或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財權(quán),
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USR聯(lián)盟:促成一個開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
- 為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長和更加快速的變化,所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標準來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字,開放式計算項目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個技術(shù)領(lǐng)域沒
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“馬嶺”芯片介紹
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