“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo),這顆整合7,000萬個電晶體和850個光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道,未來數(shù)年,將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容,如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中,部分產(chǎn)品就是全功能計算機,另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點:更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計在復(fù)雜的設(shè)計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真,節(jié)約了寶貴的驗證周期時間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜
- 隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能,讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?! ?jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo),DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來越小,讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出,熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度,F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題,而且進入10或7納米后
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英特爾能否通過無線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機市場?
- 2011 年初,英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務(wù)部門,目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐,但該業(yè)務(wù)是英特爾成為了當前領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一,而且還能幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲取更多營收。 去年年底的時候,英特爾被媒體質(zhì)問為何如此燒錢還依然留戀移動領(lǐng)域,其 CEO Brian Krzanich 給予了一個相當驚人的理由,那就是:無線網(wǎng)絡(luò)芯片。他的回答相當坦率,并認為當前進展一切順利
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中興美國限制令效應(yīng)立顯 美科技巨頭焦灼
- 春江吹暖鴨先知,中興通訊受到美國商務(wù)部出口限制已在美國股市掀起風暴,在限令發(fā)出當天美光器件供應(yīng)商股價出現(xiàn)集體震蕩,截止到3月11日,即便是在美股普遍大漲的情況下,仍有部分供應(yīng)商公司掙扎于股價低迷泥潭。 中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我,我中有你”,在全球貿(mào)易增長緩慢的背景下,國際間通力合作推進回暖本應(yīng)是共識,美卻反其道而行之,限制供應(yīng)商對中興的出口。從美供應(yīng)商股價集體下跌中可以看到,市場已經(jīng)對這一決策用腳投票。這一行為是否會給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國同行們
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手機芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數(shù)版圖,其他手機品牌廠持續(xù)在后苦追局面,不僅手機產(chǎn)品難再大幅差異化,手機芯片供應(yīng)商自家解決方案在進入8核心64位元世代,并以最先進14/16納米制程量產(chǎn)后,亦同樣面臨芯片難再差異化問題,使得芯片毛利率每況愈下,2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰(zhàn)。 供應(yīng)鏈業(yè)者表示,其實Android陣營手機品牌業(yè)者獲利直直落情形,主要集中在2013~2014年之間,由于手機市場上充斥
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英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來西亞的大馬卡贏得榮耀
- 馬來西亞國家注冊處(NRD)因推進政府證照應(yīng)用取得巨大突破和利用大馬卡為馬來西亞人民提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)而獲得表彰。亞太智能卡協(xié)會(APSCA)向NRD授予“遠見卓識獎”和“卓越服務(wù)獎”。大馬卡是一種基于英飛凌和Datasonic的技術(shù)和芯片解決方案的多用途智能身份證照。 攜手Datasonic 依托Datasonic提供的智能卡個人化解決方案、耗材以及技術(shù)支持和維護服務(wù),NRD推出了大馬卡。大馬卡的核心是保護用戶資料的英飛凌SLE 78安全芯片。 英飛凌SLE 78芯片的獨特之處在
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美制裁中興背后,用雙輸遏制中國科技產(chǎn)業(yè)崛起
- 大選年來了,美國再次開啟制裁中國科技企業(yè)模式! 美國時間3月7日,美國商務(wù)部在其網(wǎng)站發(fā)布消息,以違反美國出口管制法規(guī)為由,將中興通訊等中國企業(yè)列入“實體清單”,對中興采取限制出口措施。禁令生效日期為3月8日。 據(jù)《路透社》報道,美國商務(wù)部認為,中興通訊因涉嫌違反美國禁止向伊朗出口敏感的電子產(chǎn)品的規(guī)定而受到處罰。此前,美國政府一直對伊朗實施制裁,其中一項就包括針對伊朗執(zhí)行高科技產(chǎn)品出口限制令。此次貿(mào)易糾紛的焦點在于中興通訊從美國企業(yè)手中購買產(chǎn)品后,是否將這些產(chǎn)品運往伊
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“馬嶺”芯片介紹
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