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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

美國硅谷兩大芯片廠商合并 交易超百億美元

  • 　　10月23日消息，據(jù)外電報道，美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(以下簡稱“Lam”)周三宣布，該公司將通過總價106億美元的交易收購KLA-Tencor。Lam收購KLA-Tencor的交易，意味著芯片制造產(chǎn)業(yè)的整合浪潮已經(jīng)延續(xù)至上游產(chǎn)業(yè)。 　　   　　Lam和KLA-Tencor均為硅谷企業(yè)，也同為全球最大的芯片設(shè)備供應(yīng)商之一。由于芯片制造商為應(yīng)對市場需求不斷的調(diào)整產(chǎn)量，這也導(dǎo)致Lam和KLA-Tencor等芯片設(shè)備制造商的業(yè)績隨著芯片產(chǎn)業(yè)的周
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芯片/屏幕問題連發(fā)：蘋果各種門事件盤點(diǎn)

  • 蘋果近期的日子有點(diǎn)不大好過了：iPhone芯片引起退貨潮、MacBook的污點(diǎn)門以及iOS9遇到的各種問題。雖然這仍不影響蘋果主導(dǎo)著科技產(chǎn)品的發(fā)展，但這無疑對其品牌的口碑有著嚴(yán)重的影響。
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二代芯片：結(jié)束“中國芯痛”的出路

  • 　　當(dāng)前，廣泛應(yīng)用于全球眾多領(lǐng)域的芯片，長期由美國為首的少數(shù)西方國家壟斷和控制，美國不僅擁有全球一流的研制和設(shè)計人才，而且，壟斷了研發(fā)芯片材料的核心技術(shù)及生產(chǎn)設(shè)備，即使允許向國外出口低端生產(chǎn)和加工設(shè)備，其價格也十分昂貴。因此，作為像中國一樣的發(fā)展中國家，雖然花大價錢進(jìn)口生產(chǎn)加工低端芯片的生產(chǎn)設(shè)備，但是，由于不掌握芯片材料的核心技術(shù)，只能長期步其后塵。 　　結(jié)束“中國芯痛”現(xiàn)狀唯一出路是：由國家協(xié)調(diào)聚集現(xiàn)有的經(jīng)驗和國際一流人才，整合國內(nèi)研發(fā)力量，加快研發(fā)第二代芯片材料和應(yīng)用步伐，各
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三大運(yùn)營商競爭步入4G+:芯片企業(yè)迎來全新機(jī)遇

  • 　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速崛起并開始超越歐美，擁有全球最大智能手機(jī)用戶群體的中國市場正成為全球移動通信網(wǎng)絡(luò)部署的重要推動力量。 　　中國直到2013年底才發(fā)放TD-LTE牌照，2015年2月發(fā)放FDD-LTE牌照，從時間點(diǎn)看落后于美日韓等國家。但在三大運(yùn)營商全力推動下，中國已成為全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)最快的國家。 　　不過隨著中國用戶對高速移動網(wǎng)絡(luò)“實時在線”的迫切要求，以及用戶對4K視頻、虛擬現(xiàn)實(VR)、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)的需求增加，要求運(yùn)營商對目前的4G網(wǎng)絡(luò)在覆蓋廣度、連接速度
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高大上的基因檢測費(fèi)降至數(shù)百元 是餡餅還是陷阱？

  • 在中國市場，消費(fèi)者對這些不同的基因檢測技術(shù)基本沒有判斷能力，部分打著低價的基因測序產(chǎn)品，這種產(chǎn)品靠譜嗎?明顯瞎扯蛋。
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蘋果專利侵權(quán) 用從中國賺的錢去交專利費(fèi)？

  • 巨頭頻繁的專利戰(zhàn)應(yīng)該給國內(nèi)的廠商提個醒,想出國，自身硬實力要夠，做好被專利流氓盯上的準(zhǔn)備吧。
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蘋果芯片侵犯專利 需支付8.6億美元賠金

  • 美國的一個陪審團(tuán)作出裁決，蘋果公司可能將需支付最多8.62億美元的賠款。
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蘋果不僅能將軟硬件完美結(jié)合 也是最好的芯片設(shè)計公司

  • 　　在近日一篇題為“難以超越的蘋果平臺優(yōu)勢”的文章中，資深記者史蒂夫解釋了蘋果為何不再僅僅是一家能夠?qū)④浻布昝澜Y(jié)合的公司，而是成為了世界上最好的處理器(芯片)設(shè)計公司。史蒂夫強(qiáng)調(diào)從過去的 7 年里蘋果非?？粗匦酒难邪l(fā)，甚至對比英特爾公司的芯片也絲毫不落下風(fēng)。他詳細(xì)地說道： 　　   　　“現(xiàn)在的情況就是那些最好的芯片設(shè)計師都不愿意呆在英特爾或者高通，他們想要為蘋果工作，我有不少在硅谷的朋友都深諳這一點(diǎn)。不僅僅是因為蘋果產(chǎn)品更酷，還因為蘋果芯片在性
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手機(jī)業(yè)務(wù)低迷利潤卻大漲80% 三星在靠什么賺錢

  • 　　三星是一家值得尊敬的企業(yè)，作為韓國的國民品牌，它代表了韓國在科技領(lǐng)域的最高成就，其營收占據(jù)韓國國家GDP的20%。 　　三星也是全球化的三星，其手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品風(fēng)靡全球。但近年來，三星卻遭遇盛世危機(jī)。強(qiáng)盛的手機(jī)業(yè)務(wù)，遭遇市場滑坡，陷入長期低迷之中。隨著全球股市的下滑，以及手機(jī)業(yè)務(wù)的萎縮，三星電子的市值也不斷下滑，年中一度縮水500億美金。 　　周三，三星電子公布了三季度財報初報，靚麗的數(shù)據(jù)讓三星電子股價暴漲了9%，創(chuàng)下了自金融危機(jī)以來的最大單日漲幅。然而，靚麗的財報數(shù)據(jù)并非來自手機(jī)業(yè)務(wù)的再
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Xilinx多重處理系統(tǒng)芯片提前出貨

  • 　　賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業(yè)界首款16nm多重處理系統(tǒng)晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設(shè)計及提供基于MPSoC的系統(tǒng)。 　　Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程，實現(xiàn)新一代嵌入式視覺、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)以及通訊系統(tǒng)，提供五倍系統(tǒng)級功耗效能比與所有形式連結(jié)功能，并擁有新一代系統(tǒng)運(yùn)用所需保密性及安全性。 　　Zynq UltraScale+ MPSoC為
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美國駐華高管專訪：中國是芯片制造商的明智之選

  • 　　美國高通公司一位高管表示，高通認(rèn)為中國是一個巨大的機(jī)遇，并計劃用它的領(lǐng)先的芯片技術(shù)為中國經(jīng)濟(jì)助力。 　　高通集團(tuán)執(zhí)行總裁保羅·雅各布在接受采訪時表示：“我們之前的困境并沒有把我們擊垮，相反，我們找到了更好的方法去克服它們。” 　　這家總部位于美國圣地亞哥的科技企業(yè)向小米、聯(lián)想和中興等眾多中國智能手機(jī)生產(chǎn)商提供芯片。 　　由于銷量高企，中國成為高通最大的收入來源地，去年該公司對外公布的265億美元利潤中，有一半來自中國。 　　這種情況可能會更好。弗雷斯特研究
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三星電子將削減明年芯片支出？分析師：那是騙人的

  • 　　韓國時報24日引述消息人士報導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronics)計畫削減2016年半導(dǎo)體資本支出(主要集中在DRAM項目)兩成、希望借此拉抬晶片價格。消息人士透露，三星明年并不打算興建新晶片廠，因為公司的當(dāng)務(wù)之急是獲利而非擴(kuò)產(chǎn);預(yù)估記憶體晶片資本支出將從今年的10兆韓圜降至8兆韓圜以下。 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHSTechnology預(yù)期三星明年的半導(dǎo)體(包括邏輯/記憶體晶片)支出將從今年的140億美元降至130億美元。BernsteinResearch分析師MarkC.Newman表示，三
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創(chuàng)新打造中國芯——展訊持續(xù)性創(chuàng)新之路

  • 　　“只有持續(xù)研究市場并發(fā)現(xiàn)市場機(jī)會，通過創(chuàng)新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結(jié)合，實現(xiàn)商業(yè)化運(yùn)作，才能更好地實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，”展訊通信(天津)有限公司總經(jīng)理王占龍說，“只有創(chuàng)新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本。” 　　世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機(jī)核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機(jī)核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統(tǒng)級芯片、世界首顆支持CMMB標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)電視單芯片、世界首顆T
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一項大膽的人體研究計劃：器官也能集成到芯片上？

  • 新藥研發(fā)新領(lǐng)域：人類離體細(xì)胞可代替小白鼠成為最優(yōu)試藥培養(yǎng)皿，畢竟只有人體細(xì)胞才是最契合的。
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芯片瞬間爆炸自動銷毀 保護(hù)高度機(jī)密資訊

  • 　　研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。 　　美國國防先進(jìn)技術(shù)研究計畫機(jī)構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。 　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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“馬嶺”芯片介紹

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