- 微軟Windows RT操作系統(tǒng)可能不算成功,但ARM CEO華倫·伊斯特(Warren East)稱,微軟將吸取Windows RT失敗的教訓,重新推出更好的產(chǎn)品。Windows RT在ARM架構芯片上運行。伊斯特在世界移動通信大會上接受采訪時表示,“我清楚,業(yè)內普遍存在這樣的看法,即Windows RT沒有取得預期的成功。但我對Windows RT滿懷希望。”
?
Windows RT平板電腦銷售很疲軟,自去年12月份以來,沒有新
- 關鍵字:
ARM 芯片 A15
- Tegra芯片有硬解1080P的能力,而且功耗非常低,很多基于Tegra芯片的產(chǎn)品已經(jīng)面世,而Zune HD就是其中一款。雖然Zune HD能不能在國內發(fā)布還是一個謎,但外國有玩家已經(jīng)將Zune HD拆解了,并且為大家奉上了清晰大圖。大家看到還是會有些心痛,但還是先解解饞吧。
感覺Zune幾代下來外觀設計上都沒有大變化,但從圖中看出材質有使用金屬。
機身縫合非常嚴密,看到Zune做工一直在進步。
背面
- 關鍵字:
Tegra 芯片
- 近日,中芯國際CFO龔志偉在接受采訪時表示,中芯國際今年將繼續(xù)保持盈利。
從2007年到2011年,中芯國際只有一年實現(xiàn)盈利。但2012年中芯國際再次扭虧為盈,盈利1590萬美元。龔志偉近日在接受采訪時表示,預計2013年將繼續(xù)保持盈利。
龔志偉稱,客戶對移動設備芯片的需求推動了中芯國際利潤增長。
業(yè)內分析師也表示,中芯國際前董事長江上舟去年去世后,中芯國際進行了管理重重組。之后,中芯國際開始迎合智能手機芯片增長需求,生產(chǎn)效率也得到了提高。分析師預計,中芯國際約40%的營收來自合作伙
- 關鍵字:
中芯國際 芯片 智能手機
- 斯坦福大學發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小,以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。碳納米管(CNT),鍺化硅(SiGe),砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纖維納米管具有良好的傳導性,體積小,并且能在剎那間開關。它擁有比肩石墨烯的電氣屬性,但是制造半導體的難度卻小很多。這也是為什么短期內大家更看好碳納米管,而非石墨烯。
?
至今為止,生產(chǎn)純度仍然是制造的瓶頸。碳納米管有幾個不同的結構形態(tài),它們可能是金屬屬性
- 關鍵字:
碳纖維納米管 芯片
- 近期,日本半導體企業(yè)整合動作頻頻。瑞薩出售3家工廠,運營結構進一步優(yōu)化。村田制作收購NEC及NEC的全資子公司的磁阻傳感器業(yè)務。富士通將與松下合并芯片業(yè)務,芯片制造則由臺積電代工。
日本半導體業(yè)為什么再次整合,其背后的深層原因是什么?這次整合能否帶來一線生機?對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說,又該如何推動產(chǎn)業(yè)整合的進程?
整合出于自救
產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉,缺乏對市場熱點應有的感知與反應、缺乏創(chuàng)新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產(chǎn)業(yè)日漸式微的深層次原因。
日本半導體業(yè)
- 關鍵字:
瑞薩 芯片
- 飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片,設計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米,是一個完整的微控制器,包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器,內存4k,ROM為32k flash記憶體。
?
飛思卡爾稱,該芯片可用于可吞式計算機,它正與客戶和合作伙伴合作,提供技術研發(fā)可吞入的產(chǎn)品,由于產(chǎn)品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評 論。
- 關鍵字:
飛思卡爾 芯片
- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布,全球第一的無線回程網(wǎng)絡專家Ceragon Networks公司采用MIPS?微處理器內核開發(fā)最新一代的分組無線解決方案。
- 關鍵字:
Ceragon 芯片
- 近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限,另一方面對國內北斗導航芯片企業(yè)也帶來了全新的挑戰(zhàn),應該如何看待這種競爭態(tài)勢?面對這種不可回避的競爭,國內北斗導航芯片企業(yè)該如何接招?
國外勁旅早于預期介入
國際半導體企業(yè)進入北斗市場,有助于將北斗導航的服務更快地帶入到手機等民用市場。這對國內北斗芯片企業(yè)來說,有競爭也有鞭策。
聯(lián)發(fā)科、高通等國際芯片企業(yè)進入北斗導航產(chǎn)業(yè),難免讓業(yè)界對國內北斗芯片企業(yè)產(chǎn)生
- 關鍵字:
北斗 芯片
- 蘋果LTE芯片供應商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段,真正實現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機,才能支持全球運營商的各種網(wǎng)絡。
?
比如iPhone 5就有三種型號:代號為A1428的GSM型號,支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號,支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號,支持頻段1、3、5和25。
高通RF360解決方案將會提升RF性
- 關鍵字:
高通 RF360 芯片
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。
Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
- 關鍵字:
Marvell 手機處理器 芯片
- 人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高,特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如,對于波長是585nm光,當顏色變化大于1nm時,人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
- 關鍵字:
分選 方法 LED 封裝 芯片 基于
- 日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內升任社長?,F(xiàn)任社長赤尾泰預計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。
日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機構”及豐田等8家制造企業(yè)將對瑞薩注資主導其經(jīng)營重組,赤尾決定盡快為導致公司業(yè)績嚴重惡化承擔責任。
產(chǎn)業(yè)革新機構計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長期從事半導體生產(chǎn)業(yè)務。
- 關鍵字:
瑞薩電子 芯片
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell? PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現(xiàn)無縫全球漫游。
- 關鍵字:
Marvell 芯片 PXA1088 3G
- 據(jù)外電報道,NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高,惠普或將成為首個發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前,NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片,算作是前者的先鋒官。
Grey支持3G和4G/LTE,主要針對Soc(System-on-Chip,單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來的消息不多,但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡,還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心,但功耗更低,比較適合智能手機使用
- 關鍵字:
NVIDIA 芯片
- VentureBeat 報道,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示,2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內,美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%,第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。
2012 全年,半導體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
- 關鍵字:
半導體 芯片
“馬嶺”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473