“馬嶺”芯片 文章 進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
看不懂芯片后端報(bào)告怎么做個(gè)合格的前端設(shè)計(jì)工程師
- 首先,我要強(qiáng)調(diào),我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí),后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格: 下圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果,節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+,我們就此來解讀下。 首先,我們需要知道,作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯片公司,可以選擇的工廠并不多,臺(tái)積電(TSMC),聯(lián)電(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個(gè)。還有,今年開始Intel工廠(ICF)也會(huì)開放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開始做了,只不過用的不是第三方的物理庫。通
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擺脫對(duì)芯片商的依賴? Google創(chuàng)立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
- 為了要設(shè)計(jì)自己的手機(jī)及數(shù)據(jù)中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個(gè)團(tuán)隊(duì)?!禩he Verge》認(rèn)為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對(duì)于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴?! 「鶕?jù)《路透社》報(bào)導(dǎo),Google招聘了英特爾、英偉達(dá)、高通的工程師,團(tuán)隊(duì)里至少有16名工程師以及4名招聘人員,未來可能還會(huì)繼續(xù)增加?! 禩he Verge》表示,近十年來蘋果和Google逐漸在公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片,一開始蘋果為iPhone設(shè)計(jì)A4處理器,接著在最近幾年設(shè)計(jì)了圖像專用芯片、AI處理器,Google也設(shè)計(jì)
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支出超201億美元!華為成為全球第三大芯片買家
- 在芯片方面,華為這幾年的動(dòng)作頻頻,因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,華為去年半導(dǎo)體的采購支出增加了45%,超出210億美元,一躍成為全球第三大芯片買家,僅次于三星和蘋果?! H從正在快速增長階段的華為手機(jī)來看,華為在芯片采購方面的支出大幅增加,也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片:用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景的昇騰310,這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家?! 【驮诮衲甏汗?jié)前,華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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5G到來,英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,隨著電信運(yùn)營商競(jìng)相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò),五家美國半導(dǎo)體公司將從中受益最多?! ‘?dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國媒體CNBC的著名財(cái)經(jīng)評(píng)論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示,5G相關(guān)的半導(dǎo)體公司成為人們關(guān)注點(diǎn)。蘋果供應(yīng)商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財(cái)報(bào)之后,其股價(jià)一天內(nèi)飆升逾12%?! 】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時(shí)表示,Skyworks Solutions公司股價(jià)上漲如此強(qiáng)勁,以致帶動(dòng)其它5G相關(guān)的芯片制造商股價(jià)的集體走高,這些芯片制造商包括英
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)
- 智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片,可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)?!?/li>
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國內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人?
- 隨著LED的廣泛運(yùn)用,LED芯片行業(yè)快速發(fā)展,芯片市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國內(nèi)LED芯片廠商在過去幾年迅速擴(kuò)張,技術(shù)與國際先進(jìn)水平差距越來越小。 但在LED芯片產(chǎn)能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下,國內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā),尋求增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力?! 〗?jīng)過多年的發(fā)展,我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?! ∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快,技術(shù)領(lǐng)先,規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
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面對(duì)拐點(diǎn)從“芯”出發(fā),推動(dòng)汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展
- 中國品牌汽車在2018年中面臨的市場(chǎng)壓力,正是有志之士加大汽車電子化的動(dòng)力,更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力?! ∪涨?,中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布了2018年全國汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù),并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)該協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)和分析,2018年中國汽車工業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn),但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期,全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛,連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱,不僅影響著我國和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展,而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
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本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場(chǎng)定位歷程
- 上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世,堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場(chǎng)定位,以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場(chǎng)挑戰(zhàn)包括選擇哪個(gè)領(lǐng)域切入,芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上,該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片,花費(fèi)約億元,通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn),此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
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新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,推出自研芯片
- 在1月25日舉行的新華三年會(huì)上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲(chǔ)市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和全閃存儲(chǔ)中國市場(chǎng)份額第一,且全閃存在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的?! ∪缃竦男氯A三存儲(chǔ)已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)中的的重量級(jí)選手,其未來的贏面也正在不斷的放大。 在今年年初的媒體溝通會(huì)上,新華三就曾表示,現(xiàn)在客戶場(chǎng)景化的需求越來越多,通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案
- 隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及,兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大,傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器,給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡,導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電,影響電池的充放電次數(shù),縮短電池使用壽命?! ∮需b于此,深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086,實(shí)現(xiàn)USB對(duì)兩節(jié)鋰電池均衡充電,無需傳統(tǒng)的9V專用適配器,高達(dá)90%的效率,最大1.5A的充電電流?! 「乓 S50
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這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向
- 去年,英特爾第一次在公開場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上,使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶,我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者,也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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“馬嶺”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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