“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術社區(qū)
臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片
- 臺積電在8月14日宣布,公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠,而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱,臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠,希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?! 「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟日報》的報道,臺灣相關部門通過了「臺南科學園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」,這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?! ?jù)悉,臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠,同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
- 關鍵字: 臺積電,3nm,芯片
華爾街投行唱空芯片股? 半導體產(chǎn)業(yè)信心依舊
- 高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認為,英特爾的下一代芯片技術被一再推遲,說明其制造技術存在問題。上周五,美股半導體股集體下跌,費城半導體指數(shù)跌2.47%?! ?月9日,摩根士丹利將美國半導體產(chǎn)業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出,芯片廠商庫存已逼近十年最高水平,半導體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象?! ?月10日,高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認為,英特爾的下一代芯片技術
- 關鍵字: 芯片 英特爾
ICinsights:半導體并購將變得越來越難
- 隨著各國保護國內(nèi)技術的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級,對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多,高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明,半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中,半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?! CInsights認為,基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交,將大型企業(yè)合并在一起引致的復雜性,以及各國為保護其國內(nèi)供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮,未來大規(guī)模的半導體并購不太可能發(fā)生。 圖1列出了
- 關鍵字: 半導體 芯片
商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準AI人臉識別芯片
- 8月15日消息,商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達成戰(zhàn)略合作,將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案?! ×硗?,商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現(xiàn)全線預裝,首批預裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領域場景化、商用化落地的又一重要舉措?! ?jù)介紹,在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺,將呈現(xiàn)兩個優(yōu)勢:一方面,在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動下,平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面,可提供一站式的解決方案,將
- 關鍵字: 商湯科技 AI 人臉識別 芯片
蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片
- CNBC今天發(fā)布了一份新報告,重點介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息,以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說,這份報告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關的招聘啟事?! 蟾嬷兄赋?,這些招聘啟事可能暗示,未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片,可能會應用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器,這種處理器可以更好地感知設備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息?! ∵@一舉措表明,蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片,與其他科技公司相比,蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
- 關鍵字: 蘋果 芯片
3D固態(tài)激光雷達SoC芯片進入量產(chǎn)倒計時
- 據(jù)麥姆斯咨詢報道,LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品,這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(solid-state LiDAR,SSL)系統(tǒng)級芯片,現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預計將于2019年上半年開始大規(guī)模交付,用于自動駕駛(A
- 關鍵字: 固態(tài)激光雷達 芯片
“馬嶺”芯片介紹
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