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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天?

作者: 時間:2018-08-16 來源:與非網(wǎng) 收藏

  兩年前,發(fā)布了驍龍Wear 2100,這是一款針對智能手表的定制SoC,旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/390642.htm

  驍龍400系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中,相比之下,Wear 2100 SoC針對設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,尺寸縮小了30%,功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本,其中,tethered版本依賴于智能手機(jī)連接,而connected版本支持LTE,可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接。


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  公司聲稱,目前使用驍龍Wear SoC的設(shè)備超過100種,超過80%的搭載谷歌Wear OS(以前稱為Android Wear)手表中使用的是驍龍Wear SoC。IDC稱,這將使公司在全球智能手表市場中站穩(wěn)腳跟,從2017年到2021年,高通Wear SoC的出貨量將從3160萬顆增長到7150萬顆。

  發(fā)布驍龍Wear 2100之后,高通公司推出了用于基本設(shè)備的低功耗1100和1200組,以及用于兒童的低端定制設(shè)備的2500組。但是,高端Wear 2100的升級版本兩年來遲遲未能現(xiàn)身。

  Wear 3100

  盡管姍姍來遲,高通公司還是宣布了將于9月10日舉行的新聞發(fā)布會上發(fā)布Wear 2100的升級版Wear 3100。高通尚未公布這顆SoC的規(guī)格,但多份報告顯示它仍將使用四核處理器,使用與2100相同的成熟28nm工藝,CPU采用相同的ARM Cortex-A7架構(gòu),GPU仍為Adreno 304。

  這聽起來像一個奇怪的“升級”,但根據(jù)相關(guān)報道,3100將增加一個代號為“Blackghost”的新電源管理IC,以提高其電源效率,以及集成為增強(qiáng)現(xiàn)實耳機(jī)設(shè)計的新功能。那么這些新芯片能否為高通的芯片業(yè)務(wù)帶來新的動力,推動該公司從移動設(shè)備市場轉(zhuǎn)向可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)小工具等相鄰市場呢?

  高通的計劃是什么呢?

  高通公司聲稱它已經(jīng)控制了80%以上的Wear OS市場,但是實際情形并不像聽起來那么令人印象深刻。IDC預(yù)計,Wear OS設(shè)備今年在全球可穿戴設(shè)備市場上的份額可達(dá)到4.3%(包括基本健身追蹤器、智能耳塞和其他設(shè)備)。

  與此同時,Apple Watch、華米、小米等市場領(lǐng)導(dǎo)者的設(shè)備并未使用高通SoC。蘋果使用自己基于ARM指令集設(shè)計的S系列SoC,小米則使用Dialog半導(dǎo)體公司的低功耗SoC。

  IDC預(yù)計,Apple Watch今年將控制可穿戴設(shè)備16.2%的市場份額。Apple Watch對iPhone用戶很有吸引力,既然買得起iPhone這種豪華型智能手機(jī),購買“奢侈”型Apple Watch也不算多困難的事情。此外,蘋果公司目前正在專注于將其許多核心服務(wù)(如Apple Music和Apple Pay)擴(kuò)展到Apple Watch上,這使得智能手表成為其生態(tài)系統(tǒng)的有機(jī)擴(kuò)展,更加增強(qiáng)了對用戶的吸引力。

  相比之下,安卓設(shè)備吸引的通常是那些無力購買昂貴智能手表的低端消費(fèi)者。此外,安卓市場的碎片化 - 許多原始設(shè)備制造商在智能手機(jī)和智能手表市場競爭激烈 - 也削弱了許多高端Wear OS智能手表的品牌吸引力。

  從好的方面來看,IDC認(rèn)為,到2022年,Wear OS設(shè)備在全球可穿戴設(shè)備市場的占有率將達(dá)到9.8%,而蘋果的份額只小幅上升至17.3%。IDC還預(yù)計,Wear OS設(shè)備的年度出貨量將從今年的540萬臺增加到2022年的1,960萬臺。

  微不足道的收入

  假設(shè)到2022年高通公司仍然控制著80%的Wear OS市場,根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),屆時它將向Wear OS智能手表出貨1570萬顆高端SoC。相比之下,IDC預(yù)計2022年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16.8億臺。

  假設(shè)高通公司能夠保住其作為全球最大移動芯片制造商的地位(并保持其在應(yīng)用處理器市場約40%的份額),它在2022年銷售的智能手機(jī)SoC數(shù)量將超過高端智能手表SoC 40倍。

  而且,由于高通公司的驍龍Wear SoC的成本低于智能手機(jī)的高端驍龍SoC,因此它在每部智能手表上產(chǎn)生的收入也會低于智能手機(jī)。這就意味著,智能手表顯然無法幫助高通公司的移動芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)脫離于智能手機(jī)的充分多元化。

  讓我們給高通一個機(jī)會

  如上所述,我們可以很容易地將驍龍Wear SoC視為高通公司一道微不足道的產(chǎn)品線。然而,投資者還應(yīng)該注意到,高通仍然可以通過其他SoC-例如1100和1200-實現(xiàn)更便宜的健身追蹤器,它還具備面向非Wear OS安卓智能手表的低端芯片組。它還可以使用3100及其后續(xù)版本服務(wù)AR耳機(jī)市場。

  如果高通持續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)相鄰市場的存在,它很可能成為可穿戴市場的主要參與者。因此,我們要等到高通公司下個月正式公布3100芯片組之后,才可以做出對其影響的正確判斷。



關(guān)鍵詞: 可穿戴 芯片 高通

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