“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

從單片機(jī)轉(zhuǎn)ARM，ARM架構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)小結(jié)

　　從單片機(jī)轉(zhuǎn)到ARM，主要需要學(xué)習(xí)ARM的架構(gòu)，ARM相比單片機(jī)多了一些外設(shè)和總線。在僅僅是裸奔的情況下，如果熟悉了ARM架構(gòu)，那么我認(rèn)為使用任何ARM架構(gòu)的芯片和用單片機(jī)將沒(méi)有區(qū)別。ARM架構(gòu)之所以更復(fù)雜，當(dāng)然是為了跑更快以及更好地支持片上系統(tǒng)，所以在某種程度上來(lái)說(shuō)對(duì)片上系統(tǒng)不是很了解的話那對(duì)于ARM架構(gòu)的理解也不會(huì)那么深?！　⊥ㄓ眉拇嫫鳌　13通常被用作棧指針，進(jìn)入異常模式時(shí)，可以將需要使用的寄存器保存在R13所指的棧中;當(dāng)退出異常吹程序時(shí)，將保存在R13所指的棧中的寄存器值彈出?！　14又被稱
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中國(guó)存儲(chǔ)芯片打破韓美日壟斷局面邁出堅(jiān)實(shí)一步

中國(guó)的三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華近期紛紛開始安裝機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，這將有望打破韓美日壟斷存儲(chǔ)芯片的局面。
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芯電易：中國(guó)要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對(duì)手竟然不是美國(guó)

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實(shí)力相對(duì)變化帶來(lái)的關(guān)系相對(duì)變化，為了應(yīng)對(duì)這種關(guān)系的變化，需要作出長(zhǎng)期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。
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兆易創(chuàng)新朱一明：活下來(lái)才是關(guān)鍵

在國(guó)產(chǎn)芯片崛起，以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略逐步落地的背景下，兆易創(chuàng)新表現(xiàn)得十分搶眼。
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用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

　　根據(jù)最新消息顯示，高通目前正計(jì)劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會(huì)命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場(chǎng)，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。　　據(jù)了解，今年高通在中高端市場(chǎng)來(lái)自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì)增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評(píng)，并且已經(jīng)被重量級(jí)產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢(shì)必會(huì)搶占部分高通芯片市場(chǎng)，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會(huì)有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。　　為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或
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新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍

　　據(jù)美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計(jì)算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉，最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。　　Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數(shù)據(jù)，但仍用電子進(jìn)行計(jì)算。這一獨(dú)特的設(shè)計(jì)方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數(shù)據(jù)的元件集成到傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)芯片中，摒棄了低效的銅導(dǎo)線。該公司首席執(zhí)行官亞力克
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除蘋果外，其它主流手機(jī)芯片均已支持北斗導(dǎo)航定位

　　中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。是繼美國(guó)全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GLONASS)之后第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。　　據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道，北斗信號(hào)的獲取主要取決于手機(jī)處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時(shí)支持GPS、北斗和GlONASS。　　高通機(jī)型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見的820、821、835高端型號(hào)是支持北斗的，中低端的
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中國(guó)研發(fā)新型存儲(chǔ)芯片：性能快了100萬(wàn)倍

　　相比三星、東芝、美光等公司，中國(guó)現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過(guò)中國(guó)的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報(bào)道稱中國(guó)投資130億元開建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲(chǔ)芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來(lái)了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲(chǔ)芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲(chǔ)芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲(chǔ)芯片的100萬(wàn)倍，而且性能更長(zhǎng)，刷新時(shí)間是內(nèi)存的156倍，也就是說(shuō)具備更強(qiáng)的耐用性。　　DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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英特爾：蘋果自研芯片，取代沒(méi)那么簡(jiǎn)單

　　近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果(AAPL)計(jì)劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡(jiǎn)單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。　　架構(gòu)優(yōu)勢(shì)：支持軟件提升　　蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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福兮禍兮，這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄？

未來(lái)的蘋果產(chǎn)品可能會(huì)削減這三家供應(yīng)商的供貨。
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“餓虎”時(shí)代終結(jié) 中國(guó)芯片欲轉(zhuǎn)型

未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間，都是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與機(jī)遇期。
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：ASIC芯片的成本計(jì)算

　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件，比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來(lái)數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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指甲蓋大小的芯片或可代替超級(jí)計(jì)算機(jī)？

人類向便攜式，低功耗神經(jīng)形態(tài)芯片邁出了重要一步。
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并購(gòu)狂人趙偉國(guó)辭職 “芯片帝國(guó)”夢(mèng)醒一場(chǎng)空？

以并購(gòu)狂人著稱的趙國(guó)偉，2009年就任紫光集團(tuán)總經(jīng)理，此后出任紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)，之后執(zhí)掌了一系列并購(gòu)，尤其是在芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁并購(gòu)，被業(yè)內(nèi)稱為“紫光模式”，紫光也由此實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模擴(kuò)張。
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內(nèi)憂外患：中國(guó)半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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