“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區(qū)

GPT-4將徹底顛覆內(nèi)容審核行業(yè)：一天完成6個(gè)月工作量

8月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二人工智能初創(chuàng)企業(yè)OpenAI表示，其最新的GPT-4人工智能模型可以幫助企業(yè)在一天左右的時(shí)間內(nèi)完成六個(gè)月的內(nèi)容審核工作。作為人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT的開(kāi)發(fā)者，OpenAI表示，最新的人工智能工具可以加速處理內(nèi)容審核等繁重任務(wù)，提高社交媒體公司的工作效率。盡管人們對(duì)生成式人工智能大肆宣傳，但微軟和谷歌母公司Alphabet等大企業(yè)尚未將這項(xiàng)技術(shù)變現(xiàn)。他們已經(jīng)在人工智能技術(shù)上投入了幾十億美元，希望能在各個(gè)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。微軟支持的OpenAI表示，公司基于GPT-4開(kāi)發(fā)出
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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IBM企業(yè)云Watsonx上線Meta大語(yǔ)言模型Llama 2

8月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三IBM表示，計(jì)劃在旗下的企業(yè)級(jí)人工智能和數(shù)據(jù)平臺(tái)Watsonx上提供Meta開(kāi)發(fā)的大語(yǔ)言模型Llama 2。IBM的Watsonx平臺(tái)能幫助企業(yè)將人工智能整合到工作流程中。這一最新舉措為Meta公司的一些客戶提供了試用Llama 2的機(jī)會(huì)。去年年底OpenAI發(fā)布的人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT引起了消費(fèi)者和企業(yè)的廣泛興趣。自那以后，更多企業(yè)希望將人工智能引入工作流程，引入先進(jìn)功能的同時(shí)也有助于提高企業(yè)的工作效率。IBM表示，Watsonx提供Meta的開(kāi)源人工智能模型之后，
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鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

東京——全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更好的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速，幫助數(shù)據(jù)中心大型虛擬化系統(tǒng)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的混合工作負(fù)載，并能夠24小時(shí)全天候運(yùn)行。鎧俠CD8P系列的容量可達(dá)30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤(pán)規(guī)范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格。&nb
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基于Infineon SoC藍(lán)牙CYW20835之智能遙控器方案

1.藍(lán)牙智能遙控器的應(yīng)用介紹：遙控器的發(fā)展，從紅外遙控器，到2.4G RF 遙控器，再到現(xiàn)在的藍(lán)牙的遙控器；從機(jī)械的上下左右按鍵式遙控器，到現(xiàn)在像鼠標(biāo)一樣順滑的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)遙控器，再到帶語(yǔ)音控制遙控；遙控器的發(fā)展，也是隨著科技的進(jìn)步和智能設(shè)備的發(fā)展而不斷更新發(fā)展；2. 各種遙控器的原理；紅外遙控器原理：通過(guò)紅外二極管，發(fā)射38Khz載波的紅外信號(hào)；接收端通過(guò)紅外接收頭，接收紅外信號(hào)，并解碼得到遙控器的控制命令；運(yùn)動(dòng)感應(yīng)遙控器原理：通過(guò)感應(yīng)使用者手的運(yùn)動(dòng)來(lái)控制屏幕的光標(biāo)移動(dòng)；通過(guò)不同的手勢(shì)來(lái)發(fā)射控制命令；通過(guò)M
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美國(guó)對(duì) 28 萬(wàn)輛特斯拉 Model 3 / Y 展開(kāi)調(diào)查，后者被曝轉(zhuǎn)向失靈

8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局（NHTSA）的調(diào)查，特別是關(guān)于它的自動(dòng)駕駛功能。然而，NHTSA 突然宣布對(duì) 28 萬(wàn)輛 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展開(kāi)調(diào)查，原因是有 12 位車主投訴“轉(zhuǎn)向失靈”。昨天，NHTSA 發(fā)布了一份關(guān)于這一情況的初步評(píng)估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起關(guān)于 Model 3 和 Model Y 車輛失去轉(zhuǎn)向能力以及 / 或動(dòng)力轉(zhuǎn)向功能的投訴：缺陷調(diào)查辦公室 (ODI) 正在對(duì) 2023 年款特斯拉 Mode
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英特爾通過(guò)軟硬件為L(zhǎng)Iama 2大模型提供加速

英特爾廣泛的AI硬件組合及開(kāi)放的軟件環(huán)境，為Meta發(fā)布的Llama 2模型提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇，進(jìn)一步助力大語(yǔ)言模型的普及，推動(dòng)AI發(fā)展惠及各行各業(yè)。?大語(yǔ)言模型（LLM）在生成文本、總結(jié)和翻譯內(nèi)容、回答問(wèn)題、參與對(duì)話以及執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)（如解決數(shù)學(xué)問(wèn)題或推理）方面表現(xiàn)出的卓越能力，使其成為最有希望規(guī)?；旄Ｉ鐣?huì)的AI技術(shù)之一。大語(yǔ)言模型有望解鎖更豐富的創(chuàng)意和洞察，并激發(fā)AI社區(qū)推進(jìn)技術(shù)發(fā)展的熱情。?Llama 2旨在幫助開(kāi)發(fā)者、研究人員和組織構(gòu)建基于生成式AI的工具和體驗(yàn)。Meta發(fā)
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高通攜手Meta利用Llama 2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用

· 高通計(jì)劃從2024年起，在旗艦智能手機(jī)和PC上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開(kāi)發(fā)者使用驍龍平臺(tái)的AI能力，推出激動(dòng)人心的全新生成式AI應(yīng)用?！?nbsp; 與僅僅使用云端AI部署和服務(wù)相比，終端側(cè)AI部署能夠助力開(kāi)發(fā)者以顯著降低的成本，提升用戶隱私保護(hù)、滿足用戶安全偏好、增強(qiáng)應(yīng)用可靠性，并實(shí)現(xiàn)個(gè)性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技術(shù)公司和Met
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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案

今日，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲(chǔ)器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節(jié)（GB）三種容量。在未來(lái)的汽車（電動(dòng)汽車或自動(dòng)駕駛汽車）應(yīng)用中，增強(qiáng)的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測(cè)試

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測(cè)試。對(duì)于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測(cè)試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測(cè)試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測(cè)試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測(cè)試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過(guò)/失敗評(píng)估。相比之下，手動(dòng)測(cè)試需要數(shù)小時(shí)，并且測(cè)試工程師可能存在連接
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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消息稱任天堂明年第 1 季度推出 Switch 2 游戲掌機(jī)

7 月 9 日消息，根據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站 MoneyDJ 報(bào)道，在一篇針對(duì)鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司的報(bào)道中，表示任天堂計(jì)劃 2024 年第 1 季度推出新款 Switch 游戲掌機(jī)。附該媒體報(bào)道內(nèi)容如下：金屬外殼制造商鴻準(zhǔn)精密下半年迎接多重動(dòng)能，隨著 iPhone 新機(jī)開(kāi)始拉貨、游戲機(jī)旺季，以及筆記本電腦出貨回溫，鴻準(zhǔn) 6 月三大業(yè)務(wù)（機(jī)殼、游戲機(jī)組裝、散熱模組）都較 5 月提升，下半年?duì)I運(yùn)有望逐季增溫，今年?duì)I收、獲利都可望回到成長(zhǎng)軌道。另外，今年游戲機(jī)整體動(dòng)能雖然平平，不過(guò)下半年隨著傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，
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消息稱蘋(píng)果推遲至 2025 年推出 iPhone SE 4

7 月 6 日消息，根據(jù) UBI Research 研究專員 Dae-Jeong Yoon 發(fā)布的最新報(bào)告，表示蘋(píng)果已將 iPhone SE 4 量產(chǎn)時(shí)間推遲到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等諸多消息源，此前均表示蘋(píng)果會(huì)在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露，下一代 iPhone SE 4 將會(huì)采用蘋(píng)果自研的 5G 基帶，并采用和標(biāo)準(zhǔn)款 iPhone 14 相似的外觀設(shè)計(jì)。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
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研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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