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美國科研人員實(shí)現(xiàn)1nm 制程工藝

  • 　　Intel、TSMC及三星三大半導(dǎo)體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝,他們中進(jìn)度快的甚至準(zhǔn)備在明年上馬7nm工藝,2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級,半導(dǎo)體工藝也越來越逼近極限了,制造難度越來越大,5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒有明確的結(jié)論,晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點(diǎn)上,美國又走在了前列,美國布魯克海文國家實(shí)驗(yàn)室的科研人員日前宣布實(shí)現(xiàn)了1nm工藝制造。 　　來自EETimes的報(bào)道稱，美國能源部(DOE)下屬的布魯克海文國家實(shí)驗(yàn)室的科研人員日前宣布創(chuàng)造了新的世界記錄，他們成
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高端制程壓力大 中芯國際憂患多

  • 　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤達(dá)到198.54億元，同比增長高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。 　　按制程看，臺積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。 　　中芯國際28nm尚待放量 　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國際，其2016年第四
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高端制程壓力大 中芯國際憂患多

  • 　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤達(dá)到198.54億元，同比增長高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。 　　按制程看，臺積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。 　　中芯國際28nm尚待放量 　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國際，其2016年第四
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【E問E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點(diǎn)定位命名誰說的算數(shù)？

  • 　　半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn)，才能對不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。 　　這段時(shí)間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點(diǎn)以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn)，而現(xiàn)在該是時(shí)候阻止這種“欺騙”行為。 　　英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測標(biāo)準(zhǔn)，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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一改PC掛帥策略 英特爾先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎

  • 這項(xiàng)新策略意謂英特爾的發(fā)展重心及注意力已從PC移到其他領(lǐng)域。
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從未被落下 英特爾制程工藝領(lǐng)先對手三年

  • Intel 14nm=三星10nm，Intel領(lǐng)先了整整三年？
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

  • 　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場發(fā)展。 　　   　　芯片市場變化 　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測試TOP20可以了解到，本季
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為什么說7nm是物理極限？如何看待晶體管制程從14nm縮減到了1nm？

  • 　　適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢? 　　XX nm制造工藝是什么概念? 　　芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷
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先進(jìn)制程發(fā)展?jié)摿选≡O(shè)備/材料商競相出擊

  • 　　半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展持續(xù)升溫，相關(guān)封裝、材料及設(shè)備需求也跟著水漲船高。為因應(yīng)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體業(yè)者紛紛祭出新型機(jī)臺、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案，藉以強(qiáng)化自身競爭優(yōu)勢，并搶占龐大的先進(jìn)制程需求大餅。 　　2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達(dá)一千六百個(gè)攤位，預(yù)估參觀人數(shù)則上看4.3萬人，展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出，整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Γ貏e是10奈米以下先進(jìn)制程，更是推動半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。 為滿足先
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半導(dǎo)體制程技術(shù)競爭升溫

  • 　　要判定FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程各自的市場版圖還為時(shí)過早… 　　盡管產(chǎn)量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計(jì)畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊虾３闪⒌囊蛔戮A廠是否會采用FD
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存儲芯片產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移 這是彎道超車最佳時(shí)期？

  • 背景：2015年前三季度我國集成電路進(jìn)口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進(jìn)一步擴(kuò)大。芯片自給率不足30%，高額利潤被海外巨頭繼續(xù)壟斷，國產(chǎn)任重道遠(yuǎn)。
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工藝制程跑太快，芯片電源設(shè)計(jì)拖后腿？

  • 市場對設(shè)備秏電量的要求也越來越嚴(yán)格，電源問題已經(jīng)快速成為芯片設(shè)計(jì)時(shí)最棘手的問題之一。
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  • 　　2008年1月15日，中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持。　　Spartan-3系列平臺:低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選　　賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
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先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

  • 　　由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時(shí)也突破了過往功耗過高的問題，尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后，其性價(jià)比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應(yīng)用范圍也逐步擴(kuò)張。 　　掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預(yù)估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達(dá)61%，而2014年更將大幅成長，目標(biāo)將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

  • 　　行動運(yùn)算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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