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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂

  • 研調(diào)機構(gòu)預(yù)估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復(fù)合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應(yīng)用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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預(yù)計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫

  • 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道，英特爾內(nèi)部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充，預(yù)估成熟制程產(chǎn)能年增20%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預(yù)熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展，預(yù)計在明年年中就將開始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎(chǔ)，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強化且先進的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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Gartner對2021年國內(nèi)外芯片制造市場的趨勢分析

  • 當(dāng)前困擾業(yè)界的芯片缺貨何時結(jié)束？哪種半導(dǎo)體制程會是主流？哪類芯片產(chǎn)品發(fā)展最好？半導(dǎo)體的投資熱點有哪些？中國市場的動向如何？“成熟工藝+ 先進封裝”可否達到先進工藝的產(chǎn)品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產(chǎn)品世界等媒體做了詳細的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場1.1 缺貨的原因及何時結(jié)束1）缺貨的原因最近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20 年以來最為嚴(yán)重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素?！? ?偶然因素
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解密英特爾最新制程路線，與主流先進制程有何區(qū)別？

  • 7月27日，英特爾召開制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾正在通過半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)來實現(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新，并公布有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線。
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三星用3納米制程和臺積電正面對決

  • 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈，據(jù)外媒報導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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臺積電700億建先進制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)

  • 繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預(yù)計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)，估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序，歷經(jīng)15個月
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芯片設(shè)計業(yè)的上下游老總對本土設(shè)計業(yè)的點評和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
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先進制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

  • 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：隨著工藝節(jié)點的推進，因為技術(shù)難度的增加，投入成本的大幅增加，先進制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
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汽車芯片的制程檢測：KLA教你如何實現(xiàn)高效零缺陷

  • ? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間，KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車半導(dǎo)體的檢測技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉，KLA可提供檢測和量測機臺，找出在制程中導(dǎo)致可靠性問題的缺陷，讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法，即正在申請專利的新技術(shù) I-PAT，與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合，使可靠性檢
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