半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺(tái)灣畢業(yè)生求職看重半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

時(shí)序步入畢業(yè)季，島內(nèi)大批社會(huì)新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話題。Career就業(yè)情報(bào)公關(guān)行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺(tái)灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長(zhǎng)，醫(yī)療制藥、生機(jī)、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能等）也前景可期?！? 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，負(fù)責(zé)“勞委會(huì)”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓(xùn)局就業(yè)輔導(dǎo)組長(zhǎng)郭振昌指出，根據(jù)有關(guān)部門的產(chǎn)業(yè)科技人才供應(yīng)總體檢分析，未來(lái)三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導(dǎo)體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數(shù)字內(nèi)容及生技產(chǎn)業(yè)。　　在服務(wù)業(yè)
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意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體中國(guó)

ST看好印度電子工業(yè)

意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場(chǎng)名為“ST印度日”特別活動(dòng)，印度通信信息技術(shù)部部長(zhǎng)Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長(zhǎng)Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動(dòng)。在活動(dòng)期間，ST公司高級(jí)經(jīng)理對(duì)全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了戰(zhàn)略性回顧，特別強(qiáng)調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 電子工業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 印度

意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分?！　? ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提供所需的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體北郵大學(xué)

首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽

“促進(jìn)嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個(gè)展現(xiàn)蓬勃發(fā)展的開(kāi)源的嵌入式技術(shù)交流平臺(tái)，為廣大工程師和ARM愛(ài)好者提供嵌入式方案設(shè)計(jì)的競(jìng)技和學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，以提高國(guó)內(nèi)嵌入式技術(shù)的整體設(shè)計(jì)應(yīng)用水平。大賽精神：“學(xué)習(xí)交流，創(chuàng)新進(jìn)取！” 競(jìng)賽原則：“公正、公平、公開(kāi)” 參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)或研究所的軟、硬件開(kāi)發(fā)工程師，高校電子、計(jì)算機(jī)、通訊類專業(yè)在校研究生或本科生，以及所有對(duì)嵌入式ARM開(kāi)發(fā)感興趣的個(gè)人都可以參加。2
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意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)

意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)，新產(chǎn)品開(kāi)始批量生產(chǎn) 技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁(yè)閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁(yè)閃存產(chǎn)品現(xiàn)已上市，為各種消費(fèi)電子和無(wú)線通信產(chǎn)品提供海量存儲(chǔ)解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線上市。512-Mbit (小頁(yè))和1/2/4/8-Gbit (大頁(yè))閃存升級(jí)到ST的先進(jìn)的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進(jìn)入NAND閃存技術(shù)的最先
關(guān)鍵字： 70nm技術(shù) NAND閃存產(chǎn)品 ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 升級(jí) 意法半導(dǎo)體

ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應(yīng)用性能

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。通態(tài)電阻極低，動(dòng)態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶大幅度降低照明應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗、全面提升效率和可靠性帶來(lái)了機(jī)會(huì)。商用照明應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高的功率密度和更低的成本的日益增長(zhǎng)的需求激勵(lì)半導(dǎo)體制造商挑戰(zhàn)器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個(gè)這樣的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件技術(shù)極限的實(shí)例，該產(chǎn)品采用ST自主開(kāi)發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
關(guān)鍵字： MOSFET ST 電源技術(shù) 晶體管模擬技術(shù) 消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體照明消費(fèi)電子

ST超低成本開(kāi)發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng)建應(yīng)用

通過(guò)現(xiàn)實(shí)生活中的一個(gè)有趣味的應(yīng)用，評(píng)估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能意法半導(dǎo)體推出了建議轉(zhuǎn)售價(jià)格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評(píng)估及開(kāi)發(fā)工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一個(gè)尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開(kāi)發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個(gè)現(xiàn)實(shí)世界的應(yīng)用軟件，通過(guò)USB連接給這個(gè)開(kāi)發(fā)工具預(yù)編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴(kuò)大了ST現(xiàn)有的MCU開(kāi)發(fā)工具的陣容，
關(guān)鍵字： 8引腳 ST 電源技術(shù) 開(kāi)發(fā)工具模擬技術(shù) 微控制器

2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購(gòu)Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價(jià)值約40億美元的股票收購(gòu)Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對(duì)Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為L(zhǎng)SI Logic。預(yù)計(jì)這一交易將在2007年第一季度完成。
關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體

ST公布生物樣品制備處理芯片原型

　　ST公布一個(gè)完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)，ST的研發(fā)計(jì)劃正在為讓醫(yī)學(xué)和法醫(yī)生物樣品快速制備、分析和評(píng)估過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的低成本一次性芯片鋪平道路。　　市場(chǎng)上現(xiàn)有的技術(shù)先進(jìn)的生物技術(shù)平臺(tái)如ST的 In-CheckTM “片上實(shí)驗(yàn)室”產(chǎn)品，通過(guò)允許快速檢測(cè)液體生物樣品內(nèi)特定的遺傳物質(zhì)，簡(jiǎn)化了特定疾病的診斷過(guò)程或者食品和水的細(xì)菌污染檢測(cè)過(guò)程。然而，樣品制備仍然需要較長(zhǎng)的時(shí)間，制備過(guò)程離不開(kāi)技術(shù)熟練的專業(yè)人員和
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 生物樣品芯片原型制備處理

ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

　　ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、銷售點(diǎn)終端(POS)。　　芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
關(guān)鍵字： EEPROM ST 單片機(jī) 嵌入式晶體嵌入式系統(tǒng) 時(shí)鐘芯片實(shí)時(shí)

時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù) 封裝

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 封裝

Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開(kāi)放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
關(guān)鍵字： SoC Socket 半導(dǎo)體封裝封裝

SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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