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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn)

  •    過去三十年來，實現真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。  我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。  用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
  • 關鍵字： SoC  半導體  封裝  封裝  

ST針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存

  • 意法半導體(ST)針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存  最高50MHz SPI兼容總線，快速頁式擦除，標準引腳，M25PE16是參數代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁式可擦除串行閃存產品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產品是PC BIOS應用以及光驅、數字錄音機、網絡產品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應用的最佳選擇。作為
  • 關鍵字： 16-Mbit  4  BIOS  KB  PC  ST  串行  存儲段粒度  單片機  可擦除  嵌入式系統(tǒng)  閃存  頁式  意法半導體  存儲器  

ST為在意大利的200mm MEMS生產線舉行落成典禮

  • 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產線舉行落成典禮    意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產品的主要MEMS廠商，新的生產線將會降低產品的單位成本，同時還會加快現有應用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應用領域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
  • 關鍵字： 200mm  MEMS  ST  單片機  落成  嵌入式系統(tǒng)  生產線  意大利  意法半導體  

北美半導體設備市場10月份訂單出貨比為0.95

  • 　　SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產品將可以獲得95美元的訂單。 　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據全球訂單三個月滾動平均數據，10月份北美半導體設備市場訂單總額為15億美元，相比上個月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。 　　于此同時，10月份的三個月滾動平均出貨量為15.7億美元，相比上個月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
  • 關鍵字： 半導體  半導體材料  

ST和Ball-IT合作推出一個創(chuàng)新的無線運動控制器

  •   在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個創(chuàng)新的基于MEMS技術的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規(guī)、皮尺、步程計或者一個三維
  • 關鍵字： Ball-IT  ST  工業(yè)控制  控制器  通訊  網絡  無線  無線運動  意法半導體  工業(yè)控制  

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇

  •  新產品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產品要求在整個溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產品中的第一款產品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產品中電流消耗處于最低水平。 新產品是一個
  • 關鍵字： 3G  ST  單片機  嵌入式系統(tǒng)  手機  通訊  網絡  溫度傳感器  無線  消費電子  意法半導體  消費電子  

ST公布Q3及前九個月的財報

  • 意法半導體（ST）公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
  • 關鍵字： Q3財報  ST  意法半導體  

2006年全球半導體銷售將達2557億美元

  •      10月15日消息，雖然今年半導體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷售收入將增長7.9%。 　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機市場的需求是推動半導體市場銷售增長的主要動力。這兩個市場在2006年仍將健康增長。  　　iSupp
  • 關鍵字： 半導體  銷售  

全球半導體行業(yè)快速增長將持續(xù)到2010年

  •     市場調研公司Semico日前發(fā)表研究報告預測，全球半導體行業(yè)增長將持續(xù)到2010年，但07年售額增長速度將會放緩。 　　該公司認為，新型顛覆性技術和強勁的全球需求，將在2010年以前推動半導體產業(yè)增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場，“創(chuàng)新性”便攜消費產品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場為2540億美元。IC設備銷售強勁增長，今年資本支出可能上
  • 關鍵字： ASP  半導體  行業(yè)  

06年半導體設備投資增長23.5%

  •    　　市場調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長18.4%。 　　調研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長23.5%，但明年半導體行業(yè)表現疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長23.3%。 　　調研公司分析師克勞斯說：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續(xù)強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產能。然而，如果閃存芯片和DRA
  • 關鍵字： 半導體  設備  投資  

全球半導體市場再創(chuàng)新高

  •     　　據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的一份報告稱，在剛剛過去的幾個月內，歐洲半導體行業(yè)克服了銷售業(yè)績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達到34億美元。 　　SIA稱，全球9月份半導體市場銷售再創(chuàng)新高，總收入達到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內各個地區(qū)的半導體市場都有不同程度的提升，但歐洲市場表現最為突出，與去年同期相比，歐洲半導體市場銷售收入增長了9.3%。 　　今年9月份，美國半導體市場銷售收入達到了39億美
  • 關鍵字： SIA  半導體  市場  

半導體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０
  • 關鍵字： ＩＣ產業(yè)  ST  半導體  海力士  晶圓  其他IC  制程  

ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝

  •  極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
  • 關鍵字： 0.15微米  1.2可信平臺模塊  ST  TCG  單片機  嵌入式系統(tǒng)  意法半導體  制造工藝  模塊  

ST推出三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案

  • 意法半導體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案 單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機驅動器的基礎上增加了揚聲器和免提電話輸出， 以及I2C接口和保護功能 全球手機音頻解決方案的領導者意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個尺寸緊湊的立體聲耳機和揚聲器二合一的驅動器芯片，新產品內置一個靈活的I2C總線控制接口，目標應用為手機、PDA和筆記本電腦。新產品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個16Ω的耳機負載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
  • 關鍵字： ST  解決方案  三路輸出  手機  通訊  網絡  無線  消費電子  意法半導體  音頻功率放大器  總線控制式  模擬IC  電源  消費電子  

ST在2006年PSM上公布其最新的電源電子技術

  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內設計和集成電源電子技術方面取得的新進展。 在以新的控制方法、電路拓撲、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術研討會上，ST將推出一個能夠簡化照明鎮(zhèn)流器設計的IC，該器件在一個芯片上集成了功率因數校正器和半橋控制器，以及所有的相關驅動電路和保護功能，以及提高燈管亮度同時還降低耗電量的功能，該產品還能確保目標應用符合電力安全和節(jié)
  • 關鍵字： PSM  ST  電源電子技術  電源技術  模擬技術  世界電源系統(tǒng)研討會  通訊  網絡  無線  意法半導體  模擬IC  電源  
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半導體（st）應用軟件介紹

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