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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強？

  • 　　看一眼你的手機它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預(yù)測，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機出貨量將達到2000萬臺，看來大眾對新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿期待?！　∫驗門OF技術(shù)，小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經(jīng)理認為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回擊TOF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲備。讓國內(nèi)兩家手機大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時間。原理是通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢

  • 　　2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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大陸半導(dǎo)體PK臺灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進步

  • 相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進步?
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進一步采取合理化措施

  • 　　東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示，受中國經(jīng)濟減速影響，2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標?！　∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計劃近期就此下結(jié)論?！　“雽?dǎo)體除了中國市場以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷，硬盤驅(qū)動器方面也在削減成本這一難題上不見進展。2018財年前三財季(4月至12月)營業(yè)利
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解析中國半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通

  • 　根據(jù)媒體報導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國力拼先進半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。
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ST將收購Norstel 55％股權(quán)，擴大SiC器件供應(yīng)鏈

  • 意法半導(dǎo)體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB公司簽署協(xié)議，收購后者55%股權(quán)。Norstel公司于2005年從Link?ping大學(xué)分拆出來，開發(fā)和生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應(yīng)鏈，并為自己帶來一個重要的增長機會。
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全球半導(dǎo)體業(yè)績已“觸頂”？熱潮退卻過后該何去何從？

  • 全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。
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IC Insights：大陸半導(dǎo)體制造困難大，五年后自制率不過半

  • ICInsights最新報告顯示，大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠低于政府的目標。報告指出，2018年大陸半導(dǎo)體市場為......
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巔峰已過？全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新洗牌契機

  • 　　隨著5G的逐漸來臨，全球半導(dǎo)體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機。同時，我們也看到，全球半導(dǎo)體廠商業(yè)績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導(dǎo)體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導(dǎo)體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
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外媒稱2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“頹勢”，那么2019年呢？

  • 　　近日，據(jù)外媒報道，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導(dǎo)致財務(wù)容易受到擠壓的狀況，因此開始出現(xiàn)減少設(shè)備投資的趨勢?！　∫皂n國SK海力士、美國英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國英飛凌科技公司 (Infineon T
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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展失速，2019年能復(fù)蘇嗎？

  • 前幾年，在以手機行業(yè)為主的行業(yè)驅(qū)動下，整個半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的趨勢。各大廠商也紛紛推出新的投資計劃，進行產(chǎn)能擴張，搶占市場空間?？墒亲?018年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)卻陷入了發(fā)展困局，各大半導(dǎo)體廠商的收入增速均出現(xiàn)明顯的下滑。
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電視巨頭康佳的半導(dǎo)體帝國

  • 　　提起康佳，人們的印象是國內(nèi)知名的電視品牌，“沒落的電視巨頭”等，康佳在電視領(lǐng)域的確有著輝煌的成績。1998年，康佳彩電在國內(nèi)市場的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國第一臺高清晰數(shù)字電視，2004年，安徽康佳建成長三角最大高清彩電生產(chǎn)基地……眾多輝煌的履歷并沒有讓康佳持續(xù)稱霸市場，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業(yè)務(wù)。　　面對競爭激烈的電視市場，康佳打算轉(zhuǎn)型，近年來，康佳的半導(dǎo)體帝國逐漸浮出水面，通過頻繁的收購和技術(shù)研發(fā)，康佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有成就，成為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的一
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使用AI助力半導(dǎo)體廠商提升良率

  • 　　18世紀60年代，蒸汽機的發(fā)明，讓人類開始了第一次工業(yè)革命(工業(yè)1.0);　　19世紀下半葉，電力技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來了第二次工業(yè)革命(工業(yè)2.0);　　而第二次世界大戰(zhàn)后的第三次工業(yè)革命(工業(yè)3.0)，以原子能、電子計算機和生物工程等發(fā)明和應(yīng)用為主要標志，涉及信息技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今?！　≈钡阶缘聡?013年正式提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，全球范圍內(nèi)又開始了新一輪的工業(yè)轉(zhuǎn)型競賽。工業(yè)4.0被認為是可與前三次工業(yè)革命比肩的技術(shù)革新，本質(zhì)是數(shù)據(jù)
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這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

  • 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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