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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口,存儲芯片廠商重金“下注”

  • 自ChatGPT發(fā)布以來,人工智能AI迅速席卷全球,引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時,隨著HBM市場需求持續(xù)火爆,以SK海力士、三星、美光等為代表的半導(dǎo)體存儲芯片廠商亦抓住機(jī)會轉(zhuǎn)變賽道,開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日,據(jù)彭博社及路透社等外媒報道,半導(dǎo)體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元(約748億美元)發(fā)展芯片業(yè)務(wù),重點關(guān)注人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域。報道稱,韓國SK集團(tuán)上周日在一份申明中表示,旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

  • 7 月 4 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺積電的合作,預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng),其中分為 3
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2024年上半年,芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機(jī)推動半導(dǎo)體極限

  • 摩爾定律遇到物理極限,但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍,現(xiàn)在正接近其物理極限。然而,GPU技術(shù)依然在快速演變,架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進(jìn)步,包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構(gòu)、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進(jìn)展。本文將探討2024年上半年GPU和半導(dǎo)體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實現(xiàn)百億億次性能,全球排名第二202
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美國向被忽視地區(qū)的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助

  • 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術(shù)創(chuàng)新。報道2024年7月2日,華盛頓報道,拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發(fā)了5.04億美元的資助,以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)強(qiáng)國。這些補(bǔ)助金將資助“技術(shù)中心”,旨在增強(qiáng)包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達(dá)州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學(xué)。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府?dāng)U大美國科學(xué)和技術(shù)資金分配的努力,超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示,這一舉
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美國將砸錢解決半導(dǎo)體人力荒

  • 報導(dǎo)指出,美國政府將動用為「國家半導(dǎo)體技術(shù)中心」(National Semiconductor Technology Center,NSTC)所撥備的50億美元聯(lián)邦資金,來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導(dǎo)體人才培育計劃。NSTC擬向多達(dá)10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金,并在未來幾個月啟動申請流程,在考慮所有提案后,官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)。這項具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國強(qiáng)
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美國國家實驗室證明半導(dǎo)體可以在核反應(yīng)堆附近生存

  • 2024年6月25日,美國國家核能辦公室發(fā)表聲明,橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的一項新研究證明氮化鎵半導(dǎo)體可以在核反應(yīng)堆核心附近的惡劣環(huán)境中成功存活。研究發(fā)現(xiàn)這一發(fā)現(xiàn)可能使得在運行中的反應(yīng)堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能,從而實現(xiàn)更精確的測量和更緊湊的設(shè)計。這些研究結(jié)果可能有一天會導(dǎo)致在核反應(yīng)堆中使用無線傳感器,包括目前正在開發(fā)的先進(jìn)小型模塊化和微型反應(yīng)堆設(shè)計。更靠近核心傳感器用于從核反應(yīng)堆中收集信息,可以在設(shè)備故障發(fā)生前識別潛在問題。這有助于防止計劃外停機(jī),每天可能導(dǎo)致公司損失數(shù)百萬美元的發(fā)電收
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一種研究半導(dǎo)體缺陷的新實驗方法

  • 在凝聚態(tài)物理實驗室(PMC*),一個團(tuán)隊成功確定了與半導(dǎo)體中原子排列缺陷存在相關(guān)的自旋依賴電子結(jié)構(gòu)。這是首次測量到這種結(jié)構(gòu)。研究結(jié)果發(fā)表在《物理評論快報》上。研究像所有晶體材料一樣,半導(dǎo)體由在空間中完美規(guī)則排列的原子組成。但實際上材料從未完美,即使使用最先進(jìn)的工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),半導(dǎo)體仍然存在缺陷。這些缺陷會改變材料的局部電子結(jié)構(gòu),可能產(chǎn)生負(fù)面影響,也可能對應(yīng)用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團(tuán)隊所完成的工作,得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究,并發(fā)表在《物理評論快
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中國企業(yè)計劃在馬來西亞設(shè)廠以避開美國關(guān)稅上調(diào)

  • 在美國對部分中國商品提高關(guān)稅的背景下,中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)后不會受到美國關(guān)稅的影響。據(jù)《金融時報》和《大馬邊緣報》報道,美國總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導(dǎo)體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關(guān)鍵礦物的關(guān)稅,其中半導(dǎo)體關(guān)稅預(yù)計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞:中國的免稅天堂?消息人士表示,中國的半導(dǎo)體和電池公司已經(jīng)請求馬來西亞政府游說美國,要求對在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關(guān)稅。一位馬來西亞官員透露,中國公司億緯
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韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃

  • 據(jù)《朝鮮日報》報道,從7月開始,韓國政府將開始向半導(dǎo)體公司提供激勵和補(bǔ)貼,啟動一項規(guī)模為26萬億韓元(190億美元)的資金計劃,以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下,韓國政府也加入了這一努力,以應(yīng)對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應(yīng)鏈分裂的情況。最初,韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元(129.4億美元)的投資計劃,包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)財政部的聲明,符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道,該金融支持計劃將于下個月開始,為大公司提
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半導(dǎo)體行業(yè)的反彈:博通 (AVGO) 與AI和經(jīng)濟(jì)趨勢的影響

  • 近期的關(guān)鍵發(fā)展,包括戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、收購以及強(qiáng)勁的財務(wù)表現(xiàn),突顯了博通在人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中的重要作用。本文將探討這些發(fā)展、市場趨勢和分析師的見解,提供博通增長潛力的全面概述。
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臺積電據(jù)報道開發(fā)面板級封裝技術(shù):另一項新型芯片封裝技術(shù)

  • 據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道,臺積電正在開發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù),使用矩形面板狀基板,而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個基板上放置更多芯片,以應(yīng)對由人工智能(AI)驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段,可能需要數(shù)年時間才能實現(xiàn)量產(chǎn),但該報告指出,這代表了臺積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。據(jù)報道,臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板,其可用面積是當(dāng)前12英寸晶圓的三倍以上,因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應(yīng)《日經(jīng)新聞》的詢問時,臺積電表示,公司正在密切關(guān)注先進(jìn)封裝
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美國對華高科技和人工智能投資實施新限制后,中國考慮采取“反制措施”

  • 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進(jìn)一步限制后,中國商務(wù)部周一對美國發(fā)表了強(qiáng)烈譴責(zé),并表示“保留采取反制措施的權(quán)利”。美國財政部周五宣布,將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術(shù)或半導(dǎo)體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段,可能會加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責(zé)華盛頓試圖放緩中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展。中國商務(wù)部在周一的一份聲明中表示“嚴(yán)重關(guān)切和堅決反對”,并補(bǔ)充說,美國“應(yīng)該尊重市場經(jīng)濟(jì)的規(guī)則和公平競爭的原則,停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務(wù)部聲明
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美國限制對中國AI和半導(dǎo)體行業(yè)的投資

  • 據(jù)《彭博社》報道,美國政府正推進(jìn)限制美國個人和公司在中國投資的計劃,目標(biāo)領(lǐng)域包括人工智能(AI)、半導(dǎo)體和量子計算。據(jù)《路透社》報道,這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令,旨在防止美國的專業(yè)技術(shù)幫助中國的技術(shù)進(jìn)步。財政部計劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則,公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導(dǎo)體和量子計算的投資。這些技術(shù)對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)能力至關(guān)重要,可能對美國構(gòu)成風(fēng)險。另一方面,目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進(jìn)技術(shù),在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢,并增強(qiáng)其對美國的競
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聚焦低碳化與數(shù)字化 開拓半導(dǎo)體行業(yè)新格局

  • 5月22日,EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動。本次活動以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題,不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢下的戰(zhàn)略布局和卓越成就,更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的重點布局,以及在本土化運營、創(chuàng)新應(yīng)用、企業(yè)社會責(zé)任等方面的努力和成果。低碳+數(shù)字“并駕齊驅(qū)”創(chuàng)紀(jì)錄英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉在會上做了分享。2023財年,英
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一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機(jī)的未來

  • 對于社會要過渡到電氣化世界,許多技術(shù)(如電動汽車電機(jī)和電網(wǎng)電池)需要普及。這些技術(shù)許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個月內(nèi)成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據(jù)該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經(jīng)被用于發(fā)現(xiàn)綠色能源過渡中的其他關(guān)鍵領(lǐng)域的材料,顯示出人工智能可以成為對抗氣候變化的強(qiáng)大盟友。眾所周知,世界需要迅速擺脫化石燃料。人類綠色能源快速轉(zhuǎn)型的一個大問題是,將來為電動機(jī)和電池提供動力需要稀土
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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