半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

中國力推半導(dǎo)體國產(chǎn)化未來或?qū)⒄莆諆r(jià)格主導(dǎo)權(quán)

在供應(yīng)和需求方面，中國掌握價(jià)格主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代或?qū)砼R。
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46億!廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)與芯舟科技共建高端封裝載板基地

　　近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導(dǎo)體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導(dǎo)體技術(shù)水平與美相當(dāng)，韓國儲存器市場拉動(dòng)技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。中國有何動(dòng)作?繼2014年后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也取得長足進(jìn)步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等對外依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。　　而在2018年的政府工作報(bào)告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強(qiáng)國建設(shè)需推動(dòng)的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅(qū)動(dòng)下得以良性發(fā)展。　　2018年4月16日下午，
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芯電易：中國要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對手竟然不是美國

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實(shí)力相對變化帶來的關(guān)系相對變化，為了應(yīng)對這種關(guān)系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。
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中半?yún)f(xié)理事長談：發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗

　　在今天南京開幕的“2018中國半導(dǎo)體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)先生做了《發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗》的報(bào)告?！　‖F(xiàn)整理報(bào)道如下，小標(biāo)題為編者添加。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這幾年國內(nèi)的確很熱，原因主要是國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常支持，這是很值得我們?nèi)ベ潛P(yáng)的?！　』貞浧?014年，當(dāng)時(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)發(fā)展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實(shí)，周子學(xué)先生在政府工作，一邊調(diào)研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時(shí)行業(yè)是比較冷的，信心非常不足，多
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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績出爐，中國第三

　　2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。　　從地區(qū)貢獻(xiàn)來看，2017年，韓國買家貢獻(xiàn)了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區(qū)、中國大陸、日本，前4市場占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額超過75%。　　　　2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺灣地區(qū)，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)
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內(nèi)憂外患：中國半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來，中國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報(bào)道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
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中國成為半導(dǎo)體發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?科磊去年中國市場訂單增長3倍

　　“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會，但同時(shí)挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。　　KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 　　據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場

　　SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過52億美元。　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達(dá)到14
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重磅消息！深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)

　　3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有里程碑意義，將對中國乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響?！　】萍疾吭辈块L、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會主任、深圳第三代半導(dǎo)體研究院理事長曹健林，廣東省委常委、深圳市委書記王偉中，深圳市委副書記、市長陳如桂，科技部高新司原司長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會副主任、深圳第三代半
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美國再次出新招誓要抑制中國半導(dǎo)體和5G崛起

　　最新消息指出，美國可能動(dòng)用《國際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)力法》遏制中國收購敏感技術(shù)。外電援引知情人士表示，美國財(cái)政部官員正在制定計(jì)劃，中國企業(yè)將被禁止投資的技術(shù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體和5G無線通信。稍早美商務(wù)部長羅斯表示，美方會有限制中國投資行動(dòng)。不過分析指出，這項(xiàng)新的限制措施一旦成真，可能會加劇中國未來對美國投資的放緩，并進(jìn)一步傷害美國公司籌集資金和降低估值的能力。　　這項(xiàng)投資限制，將是川普在中美貿(mào)易糾紛中所采取的最新舉措。今年2月，英國金融時(shí)報(bào)就指出，川普政府一直在考慮援引常用于實(shí)施制裁的《國際緊急狀態(tài)經(jīng)濟(jì)權(quán)力法
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莫大康：貿(mào)易戰(zhàn)是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中的必修課

　　由特朗普引發(fā)的中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，業(yè)界議論紛紛。由于誰也無法預(yù)測這場戰(zhàn)事會有多大，持續(xù)多久，然而不可否認(rèn)它是一場中美兩個(gè)大國的政治較量。　　此次貿(mào)易戰(zhàn)中半導(dǎo)體業(yè)是其最主要的內(nèi)含之一，而中國也把發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)作為重要的國策之一，因此在半導(dǎo)體領(lǐng)域中雙方的較量將更加激烈。同時(shí)也證明美國十分害怕中國半導(dǎo)體業(yè)的成功，反映此次我們的路走得正確。　　在戰(zhàn)斗中成長　　由于美國堅(jiān)持的“單邊主義”不會輕易放棄，而中國一定要成長與崛起，因此貿(mào)易戰(zhàn)是不可避免。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，我們應(yīng)該把它看作是產(chǎn)
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中美貿(mào)易戰(zhàn)，利好國內(nèi)半導(dǎo)體？

此次美國對于中國的“301”調(diào)查，恰逢中國產(chǎn)業(yè)升級的政策實(shí)施的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，而中美后續(xù)圍繞以半導(dǎo)體為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)貿(mào)易做出的決策，在一定程度上將決定大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向。
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人工智能浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　3月17日，復(fù)旦-CUSPEA新工科論壇之華美半導(dǎo)體主題論壇在復(fù)旦大學(xué)逸夫科技樓舉行。復(fù)旦大學(xué)教務(wù)處處長徐雷、華美半導(dǎo)體協(xié)會會長王秉達(dá)、英特爾繆英妤博士、英特爾楊登亮博士，以及CUSPEA(中美聯(lián)合培養(yǎng)物理類研究生計(jì)劃，China-U.S. Physics Examination and Application，簡稱CUSPEA)科技精英和復(fù)旦資深專家出席此次論壇。　　此次論壇由CUSPEA聯(lián)盟、華美半導(dǎo)體協(xié)會共同主辦，復(fù)旦大學(xué)復(fù)旦學(xué)院承辦，中物科技園、鴻之微科技(上海)股份有限公司、上海征
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TCL李東生：我國半導(dǎo)體顯示業(yè)將率先達(dá)到國際領(lǐng)先

　　3月14日上午，在十三屆全國人大一次會議廣東代表團(tuán)小組討論會期間，全國人大代表，TCL集團(tuán)董事長、CEO李東生接受了《中國電子報(bào)》記者采訪。他表示，半導(dǎo)體顯示器件是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)器件之一，與集成電路相比，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)將率先達(dá)到國際領(lǐng)先水平。他建議，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)在千億元以上投資級別才有可能形成競爭力，需要除企業(yè)自身以外其他投資方式進(jìn)入，匯聚多方資本力量，助力企業(yè)跨越投資門檻難題。　　今年政府工作報(bào)告提出加快制造強(qiáng)國建設(shè)，其中集成電路作為制造強(qiáng)國中排在第一要抓的產(chǎn)業(yè)，引起行業(yè)高度關(guān)注。李東生告訴記
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