半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
Gartner:半導(dǎo)體明年第一季會保守些
- 研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢論壇,聚焦行動裝置、平板/手機低價化趨勢、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對半導(dǎo)體近期庫存情況,Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示,目前市場庫存不平衡狀態(tài),因消費主力已不在圣誕節(jié),反在中國農(nóng)歷年,消費性裝置需求沒有那么好,預(yù)估明年第一季會保守些,明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。 JonErensen分析,目前手機市場已轉(zhuǎn)變,中低階等入門款市場規(guī)模比高階大,全球手機品牌大廠排名正在變化,中國品牌廠挾龐大內(nèi)需市場為基礎(chǔ),慢慢擴(kuò)展國際市場,
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微電子的傳奇“人生”
- 今年初,美國有關(guān)方面宣布,將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領(lǐng)域戰(zhàn)略制高點,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。 日本曾提出,誰控制超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè),誰就控制了世界產(chǎn)業(yè);英國則斷言,誰不掌握半導(dǎo)體與微電子技術(shù),它便會迅速加入不發(fā)達(dá)國家的行列。 微電子——信息與網(wǎng)電空間核心技術(shù),一直以來在對國家各重要領(lǐng)域產(chǎn)生著日益深遠(yuǎn)的影響,尤其在信息化戰(zhàn)爭和社會發(fā)展中的基礎(chǔ)
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Q4半導(dǎo)體庫存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)
- 研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導(dǎo)體趨勢論壇,關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)狀況,Gartner半導(dǎo)體分析師DeanFreeman(見附圖)指出,從美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)看來,圣誕節(jié)買氣不像以往這么強,Q4半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced),估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準(zhǔn)。 DeanFreeman指出,早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象,加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往,因此并不認(rèn)為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié),庫存水位就會下降到正常水準(zhǔn),目前傾向認(rèn)為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的
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Gartner:半導(dǎo)體明年Q1會保守些
- 研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢論壇,聚焦行動裝置、平板/手機低價化趨勢、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對半導(dǎo)體近期庫存情況,Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示,目前市場庫存不平衡狀態(tài),因消費主力已不在圣誕節(jié),反在中國農(nóng)歷年,消費性裝置需求沒有那么好,預(yù)估明年第一季會保守些,明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。 Jon Erensen分析,目前手機市場已轉(zhuǎn)變,中低階等入門款市場規(guī)模比高階大,全球手機品牌大廠排名正在變化,中國品牌廠挾龐大內(nèi)需市場為基礎(chǔ),慢慢擴(kuò)展國際市
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
- 為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 在今年SEMICONTaiwan期間,SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn),回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從
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IBM攜手半導(dǎo)體供應(yīng)商 取得無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)重大突破
- 物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物,其發(fā)展勢頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號,半導(dǎo)體供應(yīng)商Semtech的合作,最近也有了新的進(jìn)展,兩家公司宣布在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上有了重大突破,這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。 本次合作,IBM提供軟件的技術(shù)支持,Semtech提供硬件設(shè)備,合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺,該平臺將無線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里,當(dāng)然這個距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定,但這已經(jīng)比目前的無線傳輸距離提高了好幾倍。 在這套系統(tǒng)當(dāng)中,融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
- 為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 在今年SEMICON Taiwan期間,SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn),回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸
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中低價智能機推波 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏
- 2014年全球半導(dǎo)體市場商機將持續(xù)擴(kuò)大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下,2014年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望再次成長,而臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領(lǐng)軍下,大舉爭搶此一中低價智慧手機市場商機。 全球半導(dǎo)體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫,除激勵相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮,為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強勁成長動能。 中低
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美國防機構(gòu)增加對未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資
- 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊增加1550萬美元投資,推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍,在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢? 培育龍頭企業(yè)我
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電源管理半導(dǎo)體市場面臨新的開始
- 這是繼6個月萎縮以來的首次增長,將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預(yù)計第三季度增長率會更高,而通常是負(fù)增長的第四季度,今年也將實現(xiàn)正增長。 相對于2012年的黯淡市況,這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年,主導(dǎo)PC市場的數(shù)據(jù)處理產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷,而無線產(chǎn)品也讓PC難以招架,拖累了電源管理芯片產(chǎn)業(yè)。由于PC銷量減少,PC生產(chǎn)商削減電腦產(chǎn)量,進(jìn)而減少對電源管理半導(dǎo)體的需求。 今年,數(shù)據(jù)處理以及使用電源管理芯片的消費領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持疲軟。但I(xiàn)HS認(rèn)為,無線和工業(yè)市場將表現(xiàn)強勁,預(yù)計足以維持整個下半年增長。
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍,在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢? 培育龍頭企業(yè)我
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意法半導(dǎo)體安全系統(tǒng)與底盤解決方案
- ST 為車輛乘客安全應(yīng)用提供了廣泛的集成電路產(chǎn)品,這些產(chǎn)品被應(yīng)用于安全氣囊、防抱死制動系統(tǒng)、牽引控制、電 ...
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 安全系統(tǒng) 底盤
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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