半導體文章進入半導體技術社區(qū)

喬治亞理工學院研究人員利用新型半導體取得計算突破

亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學院物理學教授沃爾特·德·赫爾領導。他告訴大學，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質(zhì)引入電子學?！?“這
關鍵字：石墨烯，半導體

半導體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇

半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
關鍵字：元件制造半導體制造工藝

半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動汽車(EV)的半導
關鍵字：半導體

TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學習如何使用這項技術，然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
關鍵字：半導體臺積電，ASML

(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
關鍵字：莫大康半導體

?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動汽車的增加可能會在2024年第二季度提振全球半導體需求

半導體行業(yè)預計，人工智能數(shù)據(jù)中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導體行業(yè)預計，在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的擴張和全球電動汽車（EV）的加速普及的推動下，下一季度需求將出現(xiàn)復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變，預計將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領先實體進行的合作評估表明，半導體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營中，這標志著從202
關鍵字：人工智能電動汽車半導體

?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國技術制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關重要的高端光刻系統(tǒng)
關鍵字：中國半導體工藝

研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體

研究人員在美國佐治亞理工學院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學院物理學教授Walter de Heer領導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
關鍵字：半導體材料

中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責

中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術封鎖。半導體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)結構，影響國際工業(yè)和供應鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身。”荷蘭公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
關鍵字：半導體市場國際

中國將在2024年領導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平

中國建設的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預計從2022年到20
關鍵字：半導體市場國際

SEMI報告：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元

東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的
關鍵字：半導體銷售額

臺積電（TSMC）2納米技術成本飆升或影響人工智能芯片新興市場

隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導體設計技術，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術設備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
關鍵字：半導體材料，2納米

中國進口問題促使美國啟動半導體供應鏈審查

華盛頓，12月21日美國商務部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關注中國芯片對國家安全帶來的擔憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當前世代和成熟節(jié)點的半導體，因為該部門計劃在半導體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風險”，并將重點關注在關鍵美國產(chǎn)業(yè)供應鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
關鍵字：半導體市場國際

全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長

12月22日消息，據(jù)報道，Adroit Market Research預計，全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示，半導體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復合年增長率高達11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導體器件價值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術變革的主要驅(qū)
關鍵字：汽車電子半導體 ADAS 碳化硅 DRAM MCU

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]