半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調(diào)查

應(yīng)用材料公司是美國最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關(guān)的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》

盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅(qū)動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲

人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股在美國芯片設(shè)計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預(yù)測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應(yīng)商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價上漲超過32%。為TSMC提供對芯片制造至關(guān)重要的光刻機的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后，競爭對手先進微設(shè)備（AMD
關(guān)鍵字：英偉達，股票，AI 半導(dǎo)體

韓國半導(dǎo)體出口額同比大增，2月份前20天達到52.9億美元

韓國關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示，在2月份的前20天，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%，達到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個月同比增長。半導(dǎo)體出口額同比大增，也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重：半導(dǎo)體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個百分點。據(jù)韓國關(guān)稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長9.9%。今年2
關(guān)鍵字：韓國半導(dǎo)體出口

AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動力，產(chǎn)能引關(guān)注

ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點。近期，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體

2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
關(guān)鍵字：芯片芯片法案半導(dǎo)體美國

格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體

2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
關(guān)鍵字：格芯半導(dǎo)體補貼晶圓代工

訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
關(guān)鍵字：科技半導(dǎo)體 MLCC

那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
關(guān)鍵字： 2nm 半導(dǎo)體三星

英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
關(guān)鍵字：英特爾三星半導(dǎo)體芯片

中美芯片戰(zhàn)升級

美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

半導(dǎo)體市場：2024年預(yù)計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場條件嚴(yán)峻，但預(yù)計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場預(yù)計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預(yù)計將有弱勢復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應(yīng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當(dāng)于整個硅晶圓，以規(guī)避美國對超級計算機和人工智能的制裁

中國科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規(guī)避美國的制裁該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規(guī)避光刻機的區(qū)域限制一塊由整個硅晶圓構(gòu)建的大型集成電路可能是中國計算機科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因為他們設(shè)法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。由于受到美國實施的限制，中國科學(xué)家在開發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的一支團隊開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點。全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IPO

共5449條 16/364 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]