半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

以中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的活力助推ERS快速成長(zhǎng)

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國(guó)公司成立的機(jī)會(huì)，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請(qǐng)他跟我們一起分享公司過(guò)去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。
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Omdia：GenAI推動(dòng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在 2024 年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

Omdia 的最新研究表明，經(jīng)過(guò)最近幾個(gè)季度的戰(zhàn)略庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將達(dá)到約 6000 億美元。令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來(lái)越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的新需求以至半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。該消息發(fā)布之際，Omdia 分析師正籌備在2024 年 4 月 17 - 18 日在臺(tái)北舉行的Omdia 臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上發(fā)表見解。純晶圓代工總收入增長(zhǎng)率 2014-26自
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半導(dǎo)體光刻機(jī)巨頭，何去何從？

3月27日消息，據(jù)外媒報(bào)道，為留住光刻機(jī)設(shè)備巨頭阿斯麥（ASML）繼續(xù)在荷蘭發(fā)展，荷蘭政府計(jì)劃向ASML注入至少10億歐元資金。本月初，荷蘭當(dāng)?shù)貓?bào)紙De Telegraaf揭露，ASML計(jì)劃將公司搬離荷蘭。報(bào)道指出，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴(kuò)張或遷移，法國(guó)是選擇之一。根據(jù)荷蘭通訊社的消息，荷蘭政府為此專門成立了一個(gè)名為“貝多芬行動(dòng)”的特別工作小組，由首相馬克·呂特親自領(lǐng)導(dǎo)，旨在與ASML進(jìn)行協(xié)商以解決其對(duì)荷蘭當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力供應(yīng)、法規(guī)政策和供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。最新消息指出，荷蘭政府計(jì)
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印度的芯片制造雄心受基礎(chǔ)設(shè)施問(wèn)題陰影籠罩

印度正加速成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)的努力，今年已有三家工廠開工，但其成功取決于是否能消除仍然存在的基礎(chǔ)設(shè)施問(wèn)題。在總理納倫德拉·莫迪的領(lǐng)導(dǎo)下，印度通過(guò)稅收改革和補(bǔ)貼吸引投資，加速了該領(lǐng)域的發(fā)展。政府在二月底批準(zhǔn)了建造三家半導(dǎo)體工廠。其中兩家——由塔塔電子和臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體擁有的制造中心，以及由日本瑞薩電子、泰國(guó)明星微電子和印度CG Power擁有的裝配廠——位于莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦。第三家工廠，屬于塔塔半導(dǎo)體裝配和測(cè)試公司，位于阿薩姆邦，這個(gè)邦一直很難吸引制造商。“這些半導(dǎo)體制造中心將對(duì)整個(gè)國(guó)家產(chǎn)生持久的影響
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世界半導(dǎo)體工業(yè)的命脈在于北卡羅來(lái)納州的一個(gè)石英工廠

一位研究人工智能、創(chuàng)新和初創(chuàng)企業(yè)的沃頓教授戲劇性地聲稱，“現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)依賴于北卡羅來(lái)納州斯普魯斯派恩的一條單獨(dú)的道路?！币辽！つ私忉屨f(shuō)，這條普通的道路通往西貝爾科北美公司的一家設(shè)施，那里采掘超高純度石英。這個(gè)地點(diǎn)非常重要，因?yàn)閾?jù)稱它是“生產(chǎn)精煉硅片所需坩堝的石英的唯一供應(yīng)商”。經(jīng)常閱讀我們的讀者充分了解幾家重要公司和地點(diǎn)維系著我們所知道的半導(dǎo)體工業(yè)。我們已經(jīng)發(fā)表了許多關(guān)于英特爾、臺(tái)積電、ASML、三星和其他公司的文章。此外，硅谷、新竹科學(xué)園區(qū)、班加羅爾和深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)等地由于其科技中心的地位而變得家喻戶曉。
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在中國(guó)最大的芯片行業(yè)展會(huì)上，企業(yè)紛紛呼吁購(gòu)買國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品

本周在中國(guó)一年一度的最大芯片行業(yè)展會(huì)上，中國(guó)與半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)盡展風(fēng)采，呼吁國(guó)內(nèi)購(gòu)買，呼應(yīng)北京呼吁為這一面臨日益加劇的地緣政治壓力的行業(yè)提供支持。來(lái)自從芯片設(shè)備制造商到材料生產(chǎn)商的各種企業(yè)的展位和營(yíng)銷材料上都貼著這一信息。其中包括昆山的Vel-Tec Semiconductor公司，該公司生產(chǎn)光刻膠涂覆設(shè)備，以及深圳上市的精盛公司，該公司生產(chǎn)用于加工硅片的機(jī)器。在上海舉辦的一年一度的SEMICON China展會(huì)上的十多家中國(guó)參展商表示，他們的產(chǎn)品可以替代外國(guó)產(chǎn)品。來(lái)自參展的外國(guó)公司的員工表示，雖然在質(zhì)量
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50億元！先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約湖北黃石

3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì)暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì)”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，總投資高達(dá)507.9億元。其中，現(xiàn)場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目分4批集中簽約，部分項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應(yīng)鏈項(xiàng)目包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項(xiàng)目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項(xiàng)目（投資5億元）、精細(xì)金屬掩膜版項(xiàng)目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目（投資10億元）
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半導(dǎo)體制造商正在將生產(chǎn)多樣化遠(yuǎn)離臺(tái)灣

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)（NVDA）合作伙伴SK海力士（000660.KS）計(jì)劃投資近40億美元，在印第安納州西拉法葉市建設(shè)先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施。這項(xiàng)投資對(duì)于拜登總統(tǒng)將更多的芯片生產(chǎn)帶到美國(guó)的目標(biāo)來(lái)說(shuō)是一大利好。TD Cowen董事總經(jīng)理馬修·拉姆齊加入雅虎財(cái)經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)，討論這項(xiàng)投資對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)意味著什么。拉姆齊解釋說(shuō)，驅(qū)動(dòng)人工智能和個(gè)人電腦市場(chǎng)的許多頂級(jí)芯片公司大多數(shù)產(chǎn)品都是在臺(tái)灣制造的。然而，SK海力士努力在印第安納州建立工廠可以被視為在美國(guó)和歐洲建立制造和供應(yīng)鏈其他層面的長(zhǎng)期計(jì)劃——拉姆齊表示，這些變
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新的半導(dǎo)體工廠將在美國(guó)燃燒多少能源？

一份新報(bào)告警告稱，美國(guó)計(jì)算機(jī)芯片制造業(yè)的繁榮可能會(huì)推動(dòng)對(duì)骯臟能源的需求增加，盡管公司聲稱重視環(huán)境。出乎意料的是，制造商的解決方案可能是更像追求氣候目標(biāo)的其他大型科技公司。美國(guó)四家最大制造商——英特爾、臺(tái)積電、三星和美光——正在建造的新半導(dǎo)體工廠在投產(chǎn)后可能會(huì)使用的電力量超過(guò)西雅圖市的兩倍以上。這些公司聲稱采用可再生能源運(yùn)行，但根據(jù)非營(yíng)利組織Stand.earth的分析，這并不完全屬實(shí)。恰巧，半導(dǎo)體構(gòu)成了設(shè)備碳足跡的一大部分。除非公司轉(zhuǎn)向清潔能源，否則隨著國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的復(fù)蘇，它們可能會(huì)導(dǎo)致溫室氣體排放增加
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英國(guó)成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”參與國(guó)，獲得13億歐元“地平線歐洲”合作研究資金的接入

英國(guó)已成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”的參與國(guó)，使得英國(guó)的半導(dǎo)體研究人員和企業(yè)能夠更好地獲得來(lái)自“地平線歐洲”（歐盟的科學(xué)研究計(jì)劃）的13億歐元資金，以支持2021年至2027年間的半導(dǎo)體技術(shù)研究。英國(guó)政府科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部（DSIT）今年通過(guò)英國(guó)研究與創(chuàng)新聯(lián)盟（UKRI）提供了初步的500萬(wàn)英鎊資金，用于支持英國(guó)參與該項(xiàng)目。這一資金由Innovate UK代理分發(fā)，Innovate UK是英國(guó)研究與創(chuàng)新聯(lián)盟的一部分，為企業(yè)創(chuàng)新提供資金和支持。另外，從2025年到2027年，還將有額外的3000萬(wàn)英鎊用于支持英國(guó)
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美國(guó)主要公司2023年在中國(guó)大陸的營(yíng)收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國(guó)19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國(guó)13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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中國(guó)與海外半導(dǎo)體巨頭雙向奔赴

3月21日，商務(wù)部召開新聞發(fā)布會(huì)，有記者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局相關(guān)話題提問(wèn)。商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|在會(huì)上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦和市場(chǎng)規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。中國(guó)歡迎各國(guó)半導(dǎo)體廠商來(lái)華投資作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的重要性不言而喻，同時(shí)，中國(guó)亦歡迎并支持外資企業(yè)在華發(fā)展。何亞?wèn)|表示，中國(guó)致力于擴(kuò)大高水平對(duì)外開放，歡迎各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)華投資合作，共同為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定健康發(fā)展作出貢獻(xiàn)。2023年3月，商務(wù)部部長(zhǎng)王
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三星一工廠突發(fā)大火

3月22日消息，三星SDI在韓國(guó)京畿道龍仁市的基興工廠于3月21日下午發(fā)生火災(zāi)，消防人員迅速撲滅了大火?；馂?zāi)原因初步認(rèn)定為建筑工地焊接引發(fā)，但具體損失仍在調(diào)查中。資料顯示，過(guò)去的多年中，三星工廠除了發(fā)生火災(zāi)、斷電等事故以外，還發(fā)生過(guò)洪水等事故，其中尤以斷電和火災(zāi)為多發(fā)事故，有些事故則對(duì)半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)了一定影響。因此，上述事件發(fā)生后，一些輿論認(rèn)為，這次起火可能會(huì)影響存儲(chǔ)器，但隨后媒體報(bào)道三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人明確表示此次火災(zāi)與其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)。三星 SDI 表示：“我們將繼續(xù)提供安全意識(shí)，以避免此類安
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三星宣布成立 AGI 計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，研究滿足未來(lái)需求的下一代半導(dǎo)體

3 月 19 日消息，三星半導(dǎo)體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領(lǐng)英發(fā)文，宣布在美國(guó)和韓國(guó)成立三星半導(dǎo)體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計(jì)算實(shí)驗(yàn)室。▲三星半導(dǎo)體 CEO 領(lǐng)英動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領(lǐng)導(dǎo)，致力于開發(fā)一種能滿足未來(lái)通用人工智能計(jì)算需求的全新半導(dǎo)體。AGI 計(jì)算實(shí)驗(yàn)室最初將開發(fā)用于大語(yǔ)言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務(wù)應(yīng)用。為了開發(fā)能大幅降低運(yùn)行 LLM 所需功耗的芯片，三
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AI芯片制造補(bǔ)貼讓美國(guó)官員面臨艱難選擇

美國(guó)官員已撥出近300億美元的補(bǔ)貼，用于先進(jìn)半導(dǎo)體制造，旨在將尖端人工智能芯片的開發(fā)和制造引入美國(guó)土地。但是，行業(yè)專家表示，隨著資金將在未來(lái)幾周開始流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)遠(yuǎn)非易事。 “人工智能本身發(fā)展如此迅速，如果你
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]