半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2023半導(dǎo)體公司按行業(yè)收入份額排名

您知道現(xiàn)在有些計算機(jī)芯片的零售價格已達(dá)到新寶馬的價格嗎？隨著計算機(jī)幾乎在生活的每個領(lǐng)域都有所涉足，為其提供動力的芯片也在不斷增加，從而提高了專門設(shè)計這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現(xiàn)如何？我們使用Omdia研究的數(shù)據(jù)，根據(jù)2023年的行業(yè)收入份額對最大的半導(dǎo)體公司進(jìn)行排名。市場領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司，2023年的收入超過了500億美元，占到了整個行業(yè)總收入的10％。然而，Intel并非一切順利，該公司的股價在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后，年初至今下跌了
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先進(jìn)半導(dǎo)體及其對更可持續(xù)未來的貢獻(xiàn)

半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代世界的重要組成部分，為從工業(yè)自動化到智能手機(jī)再到電動汽車的一切事物提供動力。在瑞薩，我們的使命是開發(fā)直接有助于建設(shè)更加可持續(xù)的未來的產(chǎn)品和解決方案。—— Markus Vomfelde｜Director半導(dǎo)體技術(shù)是改變現(xiàn)代世界的數(shù)字革命的核心。從智能手機(jī)和工業(yè)設(shè)備到自動駕駛汽車和先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體是各種電子設(shè)備的關(guān)鍵部件。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對更快、更強(qiáng)、更節(jié)能的半導(dǎo)體的需求在不斷的增加。然而，開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體并將其推向市場是一個復(fù)雜而耗時的過程。它需要在研發(fā)方面的大量投資，以及設(shè)計和制
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新報告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場的72%。中國依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設(shè)備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬美元的資金機(jī)會

半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機(jī)會。研究招標(biāo)將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機(jī)輔助設(shè)計與測試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼打造新半導(dǎo)體集群

據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降，總額達(dá)到了5330億美元，較2022年下降了11.1%。這一下降對幾家半導(dǎo)體制造商產(chǎn)生了負(fù)面影響。在2023年，僅有25家最大的半導(dǎo)體制造商中有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長，而有10家錄得了兩位數(shù)的下滑。前25家半導(dǎo)體供應(yīng)商的綜合收入在2023年下降了14.1%，占據(jù)了市場的74.4%，而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導(dǎo)體制造商，收入達(dá)到了487億美元，緊隨其后的是三星電子，收入為399億美元。一年前，三星還排名
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臺灣地震是對該地區(qū)芯片制造業(yè)風(fēng)險的鮮明提醒

世界上最大的芯片制造商正在努力恢復(fù)運(yùn)營，此前臺灣發(fā)生了一場大地震。對于從iPhone和電腦到汽車和洗衣機(jī)等產(chǎn)品的制造商來說，這是一個受歡迎的跡象，因?yàn)樗鼈円蕾囅冗M(jìn)的半導(dǎo)體。周三早晨，一場7.4級的地震襲擊了臺灣東海岸，是25年來最強(qiáng)烈的一次，造成了9人死亡，引發(fā)了山體滑坡和倒塌建筑物。臺灣半導(dǎo)體制造公司，也就是領(lǐng)先的芯片制造商臺積電，主要在島嶼的另一側(cè)運(yùn)營，盡管公司表示其設(shè)施確實(shí)經(jīng)歷了一些震動。臺積電在地震后暫時撤離了一些制造廠，但周三晚些時候表示員工安全，并已返回工作場所。臺積電在周三晚間發(fā)表的一份聲明
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拜登將向臺灣的臺積電提供66億美元，以加速美國芯片生產(chǎn)

美國政府計劃向全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商提供66億美元，以幫助其在亞利桑那州建造三家工廠，這是喬·拜登總統(tǒng)為確保先進(jìn)芯片供應(yīng)所做出的努力的一部分。白宮周一宣布，已與臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）簽署了一項非約束性協(xié)議，為鳳凰城的制造廠（或“廠房”）提供資金，此外還有約50億美元的政府貸款。拜登在一份聲明中表示：“美國發(fā)明了這些芯片，但隨著時間的推移，我們從生產(chǎn)幾乎占世界產(chǎn)能近40%的水平下降到了接近10%，而且沒有最先進(jìn)的芯片?！薄斑@讓我們面臨著重大的經(jīng)濟(jì)和國家安全風(fēng)險?！背酥靶嫉膬杉颐绹S外，這
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全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭不減！

受益于AI浪潮驅(qū)動，以及消費(fèi)電子市場需求逐步回溫，半導(dǎo)體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續(xù)5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認(rèn)為，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.
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中國臺灣地震影響全球半導(dǎo)體業(yè) 一文看懂如何撼動芯片供應(yīng)鏈

3日早上7點(diǎn)58分左右，中國臺灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，擾亂臺積電在內(nèi)的公司營運(yùn)，臺積電對此表示，雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應(yīng)鏈處在地震的風(fēng)險與威脅之中。根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報導(dǎo)，這場7.2強(qiáng)震凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺積電生產(chǎn)，而且中國臺灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報導(dǎo)示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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強(qiáng)震動搖半導(dǎo)體供應(yīng)鏈美媒緊張：暴露臺積電脆弱性

花蓮昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規(guī)模，擾亂了包括臺積電在內(nèi)的營運(yùn)，外媒強(qiáng)烈關(guān)注中國臺灣科技業(yè)的動向。美媒《商業(yè)內(nèi)幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導(dǎo)引述臺積電說法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預(yù)防措施，但所有人員均安全。臺積電發(fā)言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開始返回工作崗位，不過一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復(fù)，公司目前正在確認(rèn)影響的細(xì)節(jié)，初步檢查顯示建筑工地都「正?！?。值得
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2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計將增長超過20%，這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究

英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究，這些芯片將用于高能機(jī)器，如電動汽車和制造設(shè)備。英國政府表示，這項投資中有1400萬英鎊（合1760萬美元）專門用于用于功率電子學(xué)中的芯片。這些新工具主要設(shè)在紐卡斯?fàn)柡退固乩箍巳R德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試創(chuàng)新在功率電子學(xué)中的應(yīng)用，并改善其半導(dǎo)體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復(fù)雜的外殼，以便它們能夠與它們設(shè)計用于處理信息的設(shè)備進(jìn)行交互。英國技術(shù)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)國務(wù)次長Saqib Bhatti表示：“這項對開放式訪問技術(shù)的投資將確保英國研
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再再再升級！美國修訂半導(dǎo)體出口管制措施，擬于4月4日生效

3月29日，據(jù)路透社報道，以國家安全為由美國商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布實(shí)施額外出口管制的規(guī)定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導(dǎo)體項目出口，進(jìn)一步加強(qiáng)對中國人工智能芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的限制。
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臺積電董事長劉德音預(yù)測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬億

GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運(yùn)行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn) 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]