半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
北美半導(dǎo)體公司可能裁員逾3萬人
- 個人電腦(PC)市場持續(xù)衰退、智能手機(jī)需求低迷、加上半導(dǎo)體業(yè)并購去年創(chuàng)歷史新高,在全球半導(dǎo)體市場掀起整頓潮,其中北美多家大廠更可能裁員逾3萬人。 南韓媒體BusinessKorea引述業(yè)界人士說法指出,全球前20大半導(dǎo)體廠中,有八家正進(jìn)行或有意整頓。光是北美地區(qū)的公司,包括英特爾、高通與超微,預(yù)期共將裁汰逾3萬名員工。 專家指出,在智慧手機(jī)市場大幅成長期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)四年的過度投資,目前投資熱度已開始減退。 英特爾日前宣布將退出行動裝置系統(tǒng)晶片市場,解聘1.2萬人;AMD受PC市
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全球半導(dǎo)體創(chuàng)新榜 陸企勢頭迅猛
- 由全球領(lǐng)先的企業(yè)及專業(yè)人士情報資訊來源湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布的《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》(State of Innovation 2016)報告顯示,全球企業(yè)、大學(xué)、政府單位與研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀(jì)錄。 這份年度報告已邁入第 7 年,內(nèi)容主要分析全球智慧財產(chǎn)資料,包括全球各地的專利申請活動及科學(xué)文獻(xiàn)出版,做為 12 個科技領(lǐng)域創(chuàng)新的指標(biāo)。今年
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2016年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)下降2%
- 據(jù)國外媒體報道,市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測指出,預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體資本支出將下降2%至628億美元。這一數(shù)據(jù)較Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度預(yù)測大幅改善。Gartner公司高級研究分析師大衛(wèi)·克里斯滕森(David Christensen)表示:“雖然2016年第一季度的預(yù)測較上一季度4.7%的預(yù)測有所提高,但對于2016年的市場來說,2%的降幅仍意味著前景暗淡。庫存過多以及市場對個人電腦、平板電腦和移動產(chǎn)品的需求疲軟將繼續(xù)困擾全球半導(dǎo)體行業(yè),
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群聯(lián)董事長:半導(dǎo)體要單靠物聯(lián)網(wǎng)賺錢...白日夢!
- 電腦、消費(fèi)性電子、手機(jī)等終端應(yīng)用市場被唱衰,物聯(lián)網(wǎng)好像一晚上成了救命稻草。
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TIARA正式成立 強(qiáng)化半導(dǎo)體人才培育
- 為提升臺灣IC設(shè)計(jì)競爭力及鞏固半導(dǎo)體制造和封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司,以及臺、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創(chuàng)立“臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發(fā)半導(dǎo)體前瞻技術(shù),從而促使產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群表示,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨近憂遠(yuǎn)慮。近憂是現(xiàn)今只有臺積電一枝獨(dú)秀,其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),此外,還有三百多家IC設(shè)計(jì)公司也
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Gartner:今年半導(dǎo)體資本支出恐萎縮2%,翻身等明年
- 科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 9日最新發(fā)表研究報告指出,今(2016)年全球半導(dǎo)體資本支出料將下滑2%至628億美元,表現(xiàn)優(yōu)于該機(jī)構(gòu)先前預(yù)估的4.7%減幅。 不過,Gartner資深研究分析師David Christensen表示,即便預(yù)估值上修,2%的減幅仍相當(dāng)疲弱。過剩庫存,再加上PC、平板電腦、行動裝置的疲弱需求,使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受創(chuàng)。由于市場成長趨緩,半導(dǎo)體業(yè)者對資本支出也轉(zhuǎn)趨保守。 Gartner認(rèn)為,北京當(dāng)局對半導(dǎo)體制造技術(shù)展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖,絕不容業(yè)界忽視。去年中國一手主導(dǎo)業(yè)界的整合
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能量采集將推動半導(dǎo)體銷售額再2020年達(dá)30億美元
- 根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查,盡管能量采集至今尚未起飛(通常因?yàn)樗妊b配的電池電量更不符合經(jīng)濟(jì)效益),但預(yù)計(jì)將在2020年推動半導(dǎo)體銷售金額達(dá)到30億美元。 這一驅(qū)動力道將從2015年大約2億美元以及4千萬臺出貨量開始成長。 能量采集系統(tǒng)的關(guān)鍵元件包括換能器(無論是熱、光電或振動)、電源管理IC、微控制器(MCU)以及能量儲存元件。 Semico Research估計(jì),隨著這些元件的平均銷售價格(ASP)下滑,能量采集解決方案的成本也隨之降低,即使只是增加以電池驅(qū)
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具有鐵電半導(dǎo)體光電效應(yīng)的晶體材料研究獲進(jìn)展
- 具有非中心對稱結(jié)構(gòu)的極性光電功能晶體材料以自發(fā)極化為基礎(chǔ),表現(xiàn)出優(yōu)異的非線性光學(xué)、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結(jié)晶在10種極性點(diǎn)群的化合物才能夠產(chǎn)生極化效應(yīng),如何創(chuàng)新極性光電功能晶體材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),利用基元協(xié)同實(shí)現(xiàn)偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強(qiáng)極化特性的化合物來獲得具有優(yōu)異光電性能的晶體材料成為該領(lǐng)域的重要科學(xué)問題。 中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和中科院光電材料化學(xué)與物理重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員羅軍華領(lǐng)導(dǎo)的無機(jī)光電功能晶體材料研究團(tuán)隊(duì),在國家杰出青年基金、海西研究院
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臺灣半導(dǎo)體人才流失 大陸半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起
- 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問許錫淵指出,臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應(yīng)塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認(rèn)為,政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺灣IC設(shè)計(jì)雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達(dá)18%,較2010年僅小幅增加1個百分點(diǎn)。 相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設(shè)計(jì)急起直追,市占率與產(chǎn)
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張忠謀:今年與未來成長性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐,董事長張忠謀在致股東的話當(dāng)中指出,去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn),但臺積電仍締造營收、獲利新高紀(jì)錄,并取得重要突破,是因臺積電在技術(shù)與制造上獲得新進(jìn)展,憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時提供客戶產(chǎn)能,使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè),預(yù)期今年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來成長動能,而臺積電將持續(xù)全心專注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式,今年與未來成長性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出,去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年,面對半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn),臺積電仍締造營收、獲利的新紀(jì)錄,并取得技術(shù)突破
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%
- SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長,導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 2015 年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線,對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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