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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

著眼市場新高度,推動更高水平的產(chǎn)業(yè)合作

  • 在兩三年以前,恩智浦在中國更大的精力是集中在要怎么樣爭取市場份額,怎么樣能夠把自己的業(yè)務(wù)額要做大。在中國市場花費(fèi)很多的精力,建立工廠以便獲得更加好的成本效益,把自己的產(chǎn)品推到國際市場,這都是像恩智浦這樣的跨國公司在中國所做的事情。兩年前恩智浦開始提出來的一個口號叫科技激發(fā)創(chuàng)新,合作促進(jìn)共贏。今年兩會的時候政府工作報告里面我們總理也提出來了要擴(kuò)大合作共贏,在新的形勢下擴(kuò)大合作共贏,這也證明了恩智浦這兩年來走的這條路還是非常正確的。通過合作共贏這樣的一個理念,這兩年來恩智浦和中國的產(chǎn)業(yè)界也建立了一個非常良好的
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大陸磁吸半導(dǎo)體人才 臺灣失優(yōu)勢?

  • 大陸去年買買買,現(xiàn)在確實有了發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本錢,不過關(guān)鍵技術(shù)仍掌握在外資手中,必須消化去年的資產(chǎn),才能加快發(fā)展腳步,
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SEMI:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

  •   SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報,做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1)   SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。   全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示,2015年全球出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓
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“大基金”披露426億投資成績單

  •   國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(通稱“大基金”)3月24日首次向外界披露了其投資成績單。“大基金”總經(jīng)理丁文武表示,從成立至2015年12月底,“大基金”累計自決策實施投資28個項目,承諾投資約426億元,實際出資約262億元。   “大基金”成立于2014年,由工信部指導(dǎo),到去年底已經(jīng)募資超1300億元,其成立目的是為了扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè),以減少對國外廠商的依賴。 2015年,“大基金&rdqu
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2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額衰退3%

  •   國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布 2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報,做為此報告的統(tǒng)計資料。   全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示,2015年全球出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。   臺灣
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手機(jī)市場增長趨緩導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年營收又將衰退

  •   今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測報告指出,因為宏觀經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價格疲軟,以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”,2016年半導(dǎo)體市場恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。   Semico先前曾經(jīng)預(yù)測2016年全球半導(dǎo)體市場可成長3~4%;而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字,2015年全球半導(dǎo)體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對2016年半導(dǎo)體市場又將衰退的預(yù)測成真,這將會是該市場自2008與
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日本東芝公司將大舉投資新型半導(dǎo)體 追趕三星

  •   《日本經(jīng)濟(jì)新聞》3月21日報導(dǎo)稱,東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業(yè)務(wù)半導(dǎo)體存儲器投入8千億日元。將比過去3年增加30%左右。將通過出售醫(yī)療器械子公司和白色家電業(yè)務(wù)來重建財務(wù)基礎(chǔ),在定位為增長支柱的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域加快投資。追趕在存儲器領(lǐng)域排在世界首位的韓國三星電子。   在作為主力生產(chǎn)基地的三重縣四日市工廠,將新建第6座工廠廠房。2016年度開工建設(shè),力爭2017年度內(nèi)投產(chǎn)。將量產(chǎn)新一代“三維存儲器”,在作為數(shù)字產(chǎn)品存儲介質(zhì)的NAND型快閃記憶體中,這種存儲器能大幅
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盛美半導(dǎo)體: 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

  •   隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入,硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來,這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影,甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前,一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點(diǎn)技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。   事實上,從70納米以下起,芯
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東芝計劃三年投資32億美元在日新建半導(dǎo)體工廠

  •   北京時間17日路透報道,日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠,此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際,仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。   據(jù)東芝公司周四公告,投資將在未來三年完成。   東芝另外還表示,將推遲采用國際財務(wù)報告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)的計劃。公司稱,計劃最終還將會采用全球標(biāo)準(zhǔn),但自從去年爆出會計丑聞后,這一努力受到阻礙。
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別光說不差錢,還是想想咋讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開上快車道

  • 2015年中國產(chǎn)業(yè)和資本主導(dǎo)的國際并購也頗為引人注目,“中國人不差錢”的印象似乎更為深入人心了。然而,事實真是這樣的嗎?
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材將投資40億拓展中國市場

  •   據(jù)《中國日報》報道,全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴(kuò)張。   中國正投入數(shù)百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業(yè),目的是減少芯片進(jìn)口,支持國內(nèi)需求。        應(yīng)用材料CEO迪克森   “中國為高科技行業(yè)營造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境,這為應(yīng)用材料等公司在半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機(jī)遇,”迪克森在接受采訪時稱。   
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CSTIC 2016:半導(dǎo)體是推動技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

  •   技術(shù)的革新進(jìn)步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日,2016年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會,成為國內(nèi)探討先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦,ICMTIA協(xié)辦,由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。   大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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具先發(fā)優(yōu)勢的大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)

  •   大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期,主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢,透過對于海外資源的購并整合,從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手,全面提 升行業(yè)的競爭力,如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司,甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群,像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù),顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。   整體而言,大陸目前發(fā)展半 導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)相較于
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SEMI報告:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為365億美元

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會-SEMI3月14日公布:2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售為365.3億美元,較上一年減少了3%。2015年總設(shè)備訂單比2014年低5%。   根據(jù)SEMI會員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報告包括七大主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計達(dá)到365.3億美元,而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試
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2016年十大ICT關(guān)鍵報告 半導(dǎo)體掀自主研發(fā)新品風(fēng)潮

  • 回顧近三年來的主軸,從2014年“智慧無所不在”、2015 年“啟動物聯(lián)應(yīng)用”,今年的“Big Mesh!多元載具,群雄崛起”,顯示ICT產(chǎn)業(yè)正邁入多元發(fā)展。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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