首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎項主要表彰全球為技術(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護和發(fā)明商用做出突出貢獻的企業(yè)。 　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評選基于五年內(nèi)專利申請成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請數(shù)量等四項指標(biāo)。 　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)： 　　·
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  元器件  

意法半導(dǎo)體宣布THELMA60制造進入量產(chǎn)階段

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術(shù) (Bulk Micromach
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  陀螺儀  THELMA60  

意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  

意法半導(dǎo)體(ST)完成公司股票回購計劃

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購計劃，意法半導(dǎo)體已贖回2000萬股公司發(fā)行的普通股票 (common stock)。 　　于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導(dǎo)體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開進行股票回購交易，贖回股票總價值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫存股 (treasury share) 持有，
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體(ST)的安全微控制器獲索尼選用，用于設(shè)計日本新一代支付卡

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設(shè)計新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進入日本消費市場。 　　作為市場上最先進的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計算性能、優(yōu)異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導(dǎo)體的ST31G480是現(xiàn)有同類產(chǎn)品中唯一能夠
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  索尼  ST31G480  

意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應(yīng)用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價值應(yīng)用，
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  

意法半導(dǎo)體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測量元件

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[1]及汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界最小的6軸慣性測量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產(chǎn)品通過了汽車級產(chǎn)品質(zhì)量測試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點。 　　ASM330LXH微型測量元件是汽車儀表板內(nèi)置車載導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案的理想選擇，因為車載導(dǎo)航系統(tǒng)需要精確度高，可靠性優(yōu)的慣性傳感
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  測量元件  ASM330LXH  

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

半導(dǎo)體大廠搶食車用電子商機

  • 　　智能汽車改變?nèi)祟惿睿屲囉秒娮有酒箫炘絹碓娇捎^。對半導(dǎo)體大廠，這是個必須要進入和分得一點商機的市場。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  飛思卡爾  車用電子  

意法半導(dǎo)體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過重要標(biāo)準(zhǔn)認證和互通性測試

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術(shù)協(xié)議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標(biāo)準(zhǔn)。 　　通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  智能電表  SoC  

意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機頂盒平臺

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。 　　有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體   SoC  Android TV   

半導(dǎo)體業(yè)界并購激烈 突破成本限制成關(guān)鍵

  • 　　隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 　　截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預(yù)測今年的
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  意法半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體(ST)的 STM32 微控制器助力美國August公司開發(fā)智能門鎖系統(tǒng)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其 STM32 微控制器被美國 August 公司采用，用于設(shè)計新一代智能門鎖(Smart Lock) 系統(tǒng)。 　　STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效讓 August 智能門鎖用戶可通過智能手機或電腦直接控制家中門鎖，無需實體鑰匙。除提供32位的處理性能和安全信號處理功能外，STM32微控制器的實時響應(yīng)和能
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  物聯(lián)網(wǎng)  STM32  

意法半導(dǎo)體(ST)的600W - 250V RF晶體管采用最新高壓技術(shù)，實現(xiàn)體積更小、性能更可靠的E級工業(yè)電源

  • 　　意法半導(dǎo)體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場領(lǐng)先的穩(wěn)定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級工業(yè)電源。 　　STAC250V2-500E的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場最高水平，最大安全功率高達600W。與采用傳統(tǒng)陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package)
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  功率晶體管  STAC250V2-500E  
共2179條 79/146 |‹ « 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 » ›|

意法半導(dǎo)體(st)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條意法半導(dǎo)體(st)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對意法半導(dǎo)體(st)的理解，并與今后在此搜索意法半導(dǎo)體(st)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473