首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  • 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  TrendForce  TSMC  中芯國際  

Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  EDA  Ansys  Intel  英特爾  

晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過1000億美元大關(guān)

  • 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。反而是，專注于單項領(lǐng)域的設(shè)計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動，今年
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  

中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%

  • 中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長12%。
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  晶圓代工  

萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

臺積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設(shè)計工藝已經(jīng)達(dá)到了7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  5nm  

晶圓代工市場 三強(qiáng)鼎立

  • 　　晶圓代工市場三強(qiáng)局勢 　　半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導(dǎo)體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時代。 　　臺積電本周六(25日)舉行運(yùn)動會，董事長張忠
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  3D電晶體  

臺積電產(chǎn)能擴(kuò)充急招2200人補(bǔ)充戰(zhàn)力

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺積電周三稱，第四季將新聘2,200個工作職務(wù)，以因應(yīng)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求。 　　臺積電的新聞稿中表示，本次征才以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)研發(fā)(含IC設(shè)計)工程師為主要招募對象。該公司整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，平均一位新進(jìn)碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個月本薪規(guī)模。 　　臺積電周三收升0.41%報123臺幣，優(yōu)于臺股升0.15%。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓代工  

半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好

  • 　　國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導(dǎo)體展概念股臺廠營運(yùn)情形 　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  SEMICONTaiwan2014  3DIC  2.5DIC  

美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮

  • 　　半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運(yùn)送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動商機(jī)成長的機(jī)會。 　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  半導(dǎo)體  

第3季展望 臺灣IC設(shè)計廠不同調(diào)

  • 　　IC設(shè)計廠第3季營運(yùn)展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 　　第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機(jī)市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 　　瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強(qiáng)勁，對第3季營運(yùn)展望審慎樂觀。 　　電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計  晶圓代工  

IBM技術(shù)聯(lián)盟崛起 臺積電霸主地位難保

  • 　早些日子，臺積電代工地位還獨孤求敗，如今地位剎那生滅，霸主難保。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓代工  

林文伯：半導(dǎo)體還會好五年

  • 　　矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 　　矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 　　林文伯指出，矽品海外大股東持股長達(dá)七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕

  • 　　晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者。晶圓代工價格上揚(yáng)，IC設(shè)計廠將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計廠的「全民運(yùn)動」，不僅亞洲智能機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設(shè)計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 　　 ? 　　晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕 　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強(qiáng)調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  IC設(shè)計  
共585條 11/39 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

晶圓代工    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473