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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓制造

消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
  • 關鍵字： 三星  EDA  晶圓制造  

晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%

  • 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
  • 關鍵字： 芯片制造  合肥晶合  晶圓制造  

以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

  • 作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。
  • 關鍵字： 半導體  ERS  拆鍵合  晶圓制造  

半導體工業(yè)的關鍵——晶圓專題

  • 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
  • 關鍵字： 晶圓制造  臺積電  格芯  三星  

總投資22億元，北一半導體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項目落戶牡丹江

  • 據(jù)“穆棱發(fā)布”公眾號消息，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據(jù)悉，北一半導體晶圓工廠項目新上國外先進6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條，產(chǎn)品應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領域。全部達產(chǎn)后，年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬片，年產(chǎn)值達30億元。功率半導體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項目新上分立器件生產(chǎn)線，引進塑封機、測試機、焊線機等進口設備，采用世界領先工藝，產(chǎn)品主
  • 關鍵字： 北一半導體  晶圓制造  IDM  

總投資15億元，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設

  • 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設。據(jù)悉，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進程。
  • 關鍵字： 功率器件  汽車電子  晶圓制造  

半導體刻蝕機行業(yè)專題報告：國產(chǎn)替代空間充裕

  • （1）半導體加工是指在一個晶圓上完整構(gòu)造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼里，使之能夠執(zhí)行特定功能，這也 就是人們常說的芯片。一般來說，集成電路上可容納的元器件數(shù)目越多，芯片性能就越好。 一個先進的集成電路器件通常包含幾十層的復雜微觀結(jié)構(gòu)，加工時需要一層一層地建造，總 計可以達到數(shù)百至上千個步驟，復雜的結(jié)構(gòu)和步驟需求對半導體加工設備的成功率提出了極
  • 關鍵字： 半導體刻蝕機  晶圓制造  

拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元《芯片法案》計劃

  • 據(jù)《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發(fā)放芯片制造補貼的具體計劃，并于下周公布更多關于如何申請這些補貼的細節(jié)。報道稱，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠以及材料和設備工廠的制造補貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動力培訓。除此之外還有一項稅務激勵計劃，為制造和加工設備提供25%的先進制造業(yè)投資稅收抵免。
  • 關鍵字： 拜登  芯片法案  晶圓制造  

德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

  • 德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式譚普頓先生表示："今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品
  • 關鍵字： 德州儀器  TI  12英寸  晶圓制造  

“芯荒”之下 核心晶圓制造廠商助力硅片國產(chǎn)替代

  • 隨著全球范圍內(nèi)缺芯危機持續(xù)蔓延，目前已有多達169個行業(yè)受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示，全球芯片供應短缺問題將持續(xù)多年時間。缺芯危機持續(xù)發(fā)酵，促使了芯片設計、晶圓制造等國內(nèi)擁有半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心業(yè)務廠商提高產(chǎn)能、快速發(fā)展。與此同時，中國市場對純晶圓代工服務的需求不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達118億美元，增長幅度達到10%。集成電路分析機構(gòu)IC Insights報告此前也曾預計2020年中國在
  • 關鍵字： 芯荒  晶圓制造  硅片  

先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在

  • 集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進半導體制程工藝已經(jīng)達到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產(chǎn)業(yè)集團，EDA，研發(fā)機構(gòu)，分析機構(gòu)等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾科技，半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務總監(jiān)林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指
  • 關鍵字： 晶圓制造  集成電路  

全球晶圓制造產(chǎn)能分布或?qū)⑦@樣改變

  • 由于半導體晶圓廠對廠房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護標準FFP2的過濾級別,能過濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級別,因而疫情爆發(fā)初期對半導體晶圓廠正常運營造成的直接影響并不大。然而,疫情持續(xù)蔓延,長期影響逐步顯現(xiàn)出來,主要體現(xiàn)在供應鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場需求層面。專家認為,疫情不改半導體產(chǎn)業(yè)全球協(xié)同的趨勢,但由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈長而且復雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會造成問題。疫情過后,晶圓制造產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)分散
  • 關鍵字： 晶圓制造  

集成電路行業(yè)：地方集成電路扶持政策相繼出臺

  • 　　自今年6月國家正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應,北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領域的兼并重組成為各地共識。 　　評論: 　　政府政策大力扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)追趕的必經(jīng)之路。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術壁壘,同時也具有很強的規(guī)模效應,尤其在晶圓制造環(huán)節(jié)。因此,晶圓制造環(huán)節(jié)希望通過內(nèi)生增長來實現(xiàn)追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺積電年資本支出近100億美元,
  • 關鍵字： 集成電路  晶圓制造  

半導體設備市占往大廠傾斜 小廠漸失利

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。 　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級制造設備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現(xiàn)遠不如平均值。 　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓制造  

SEMI公布2013全球半導體材料銷售額為435億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢。 　　2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進基板和鍵合線方面銷售額連續(xù)兩年的大量減少，導致了整個半導體材料市場規(guī)模減小。 　　臺灣以大型Fab
  • 關鍵字： 半導體材料  晶圓制造  
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晶圓制造介紹

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