- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產據(jù)點進行整編，市場認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設有廠區(qū)的封測大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。
由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產能將進行縮編，甚至出售、關廠都在其選項之列，之后公司資源將進一步集中于車用MCU等強項上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進一步強化MCU產品線的成本
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瑞薩 MCU OSAT
- ??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關系。
之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。
臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協(xié)議，延長雙方在MCU技術，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。
張忠謀還表示，臺積電的28
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- 繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導體整體的外包生產比例由2011年度的15%提高到30%。
日本國內工廠進一步空洞化?
雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設備投資而轉為外包的情況，但要求高品質的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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- 瑞薩電子株式會社及其子公司高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩移動公司Renesas Mobile Corporation(以下簡稱“瑞薩移動”)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中，可以幫助瑞薩移動開發(fā)新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長電池續(xù)航時間的LT
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瑞薩 處理器
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)在中國的100%投資子公司—瑞薩電子(中國)有限公司首次參展于2012年6月9日至12日在廣州舉辦的2012廣州國際照明展。
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- 全球領先的高級蜂窩半導體解決方案和平臺供應商瑞薩通信技術有限公司(以下簡稱“瑞薩通信技術”)及其母公司瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)(TSE: 6723)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中，可以幫助瑞薩通信技術開發(fā)新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長電池續(xù)航時間的LTE/HSPA+多模智能手機平臺。
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瑞薩 處理器
- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布在中國推廣新款驅動IC - R2A20135SP。瑞薩電子驅動IC系列的這款最新成員設計用于高精度、高效LED照明系統(tǒng)，集成了調光功能，將PCB的面積縮小了40%，是LED照明制造商的理想解決方案。瑞薩電子將近期推出針對不同應用評估板，以便為系統(tǒng)設計者提供開發(fā)支持。瑞薩電子還提供了一系列高性能功率MOSFET，針對LED照明解決方案。
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- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布開始在中國推廣基于RL78/I1A微控制器(MCU)的新款DC/DC LED控制評估板。RL78/I1A MCU系列的5款專用標準產品(ASSP)面向照明應用。RL78/I1A DC/DC LED控制評估板讓系統(tǒng)設計者能夠感受到面向LED驅動器開發(fā)、基于MCU的解決方案的各種優(yōu)勢。他們還能學到LED恒流控制和各種利用照明專用RL78/I1A MCU進行調光的方法。
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瑞薩 MCU LED
- 正如預期，瑞薩電子和臺積電周一(5月28日)宣布增進在微控制器領域的合作，而微控制器領域可謂是瑞薩的地盤。
這兩家公司周一宣布，在將MCU技術的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術，這樣，臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。
這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠等事宜。
瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術外包給臺積電。如今，臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術的外包權。通過建立MONO
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瑞薩 40nm
- 正如預期，瑞薩電子和臺積電周一宣布增進在微控制器領域的合作，而微控制器領域可謂是瑞薩的地盤。
這兩家公司周一宣布，在將MCU技術的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術，這樣，臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。
這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠等事宜。
瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術外包給臺積電。如今，臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術的外包權。通過建立MONOS處理平臺，瑞
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瑞薩 40nm
- 瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產應用于下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。
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- 據(jù)RecordJapan網(wǎng)站報道日本半導體巨頭瑞薩電子22日否定了關于日本媒體報道的大規(guī)模裁員以及接受增資等消息，瑞薩電子表示，這些信息均不是出自官方，目前還未作出決定。
據(jù)悉，日本媒體曾于當天報道稱，瑞薩電子計劃年內大規(guī)模裁員6000人，同時將接受來自第三方的500億日元增資，強化財力。
早在2010年，瑞薩曾因年度虧損巨大，進行過一次大規(guī)模的裁員。(見瑞薩年度預虧近10億 決定繼續(xù)縮減開支)
日本瑞薩電子是由三菱電機、日立以及NEC三大公司的半導體部門合并而成，2011財年受東日
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瑞薩 半導體
- 在本周舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC2012)上，imec和瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)推出了創(chuàng)新型SAR-ADC(逐次比較性模數(shù)轉換器)，大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
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- 在CCBN 2012展會上，瑞薩電子跟所有與會人員共享了其最新科技產品“EMMA”系列產品及解決方案。據(jù)瑞薩電子大中國區(qū)SoC產品中心總監(jiān)陶宇先生介紹，此次參加CCBN瑞薩帶來傳統(tǒng)的標清、高清機頂盒解決方案的同時也帶來了公司著眼于未來數(shù)字家庭規(guī)劃的新一代產品。這樣的產品展示組合表明了瑞薩既要勝在當下，更要贏在未來。
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- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內容發(fā)布。
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