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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩　設(shè)計競賽

瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合發(fā)表注資變更聲明

  • 　　株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6723)、NEC公司(以下簡稱NEC;TSE：6701)、日立公司(以下簡稱日立;TSE：6501/NYSE：HIT)和三菱電氣公司(以下簡稱三菱電子;TSE：6503)共同宣布變更2009年9月16日發(fā)布的“瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議”中所列出的注資分配。 　　1. 變更原因 　　根據(jù)在NEC電子和瑞薩業(yè)務(wù)整合的計劃，五家公司于9月16日宣布瑞薩將于業(yè)務(wù)整合生效日期前，發(fā)行瑞薩普通股(
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瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科

  • 　　新聞事件： 瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科 　　行業(yè)影響： 有望增強日立高科的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的業(yè)務(wù)并提高管理效率 有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應(yīng)對能力 利于努力加速開發(fā)反映客戶需求的新產(chǎn)品 推進優(yōu)化了其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人力資源，提高并強化穩(wěn)固的管理基礎(chǔ) 　　2009年10月28日，株式會社日立高科(社長大林秀仁，以下簡稱日立高科)與株式會社瑞薩科技(會長塚本克博，以下簡稱瑞薩)共同宣布兩家公司已達成一項基本協(xié)議：瑞薩將其10
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日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困

  • 　　和手機、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。 　　9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。 　　上一財年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計
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世界首次商用 ITS 驗證測試在長春圓滿完成

  • 　　2009年9月，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用ITS¹(Intelligent Transport Systems，智能交通系統(tǒng))驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術(shù)提供了能夠?qū)崿F(xiàn)WAVE²通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內(nèi)WAVE通信的可實現(xiàn)性。 　　目前，全球已有多家公司正在努力實現(xiàn)ITS。該系統(tǒng)可通過網(wǎng)絡(luò)連接車輛和所行駛的道路來解決交通阻塞及交通事故等道路交通問題。通過車輛與車輛(車車)之
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2009年9月29日，瑞薩協(xié)助世界首次商用ITS驗證測試在長春圓滿完成

  • 　　2009年9月29日，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems，智能交通系統(tǒng))驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術(shù)提供了能夠?qū)崿F(xiàn) WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內(nèi)WAVE 通信的可實現(xiàn)性。
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瑞薩和NEC合并明確目標 更多關(guān)注SoC

  • 　　NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點。而瑞薩是與松下的技術(shù)合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦? 　　新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關(guān)22nm將由新公司來決定。 　　在問到合并后公司的基本方向時，瑞薩歐洲區(qū)總裁Trowbridge認為新公司試圖建成能服務(wù)于21世紀電子工業(yè)的半導(dǎo)體基礎(chǔ)。然而這個基礎(chǔ)現(xiàn)在可能不太穩(wěn)固，因為按iSuppli收集的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體工業(yè)在2008到2009年期間總共虧損達220億美元
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2009年9月16日，瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議

  • 　　2009年9月16日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會的決議并得到相關(guān)權(quán)威機構(gòu)認可后，該業(yè)務(wù)整合將正式生效
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中丸宏將出任瑞薩電子(上海)有限公司新一任總經(jīng)理

  • 　　瑞薩科技中國地區(qū)銷售業(yè)務(wù)的總負責(zé)人Eric Poon先生(瑞薩電子(上海)有限公司 董事/總經(jīng)理、副總裁 潘潤湛)，已于2009年8月31日卸任。自9月1日起，由原瑞薩電子(上海)有限公司副總經(jīng)理中丸宏先生擔(dān)任總經(jīng)理一職，特此告知。 　　2009年9月1日之后的瑞薩中國銷售事業(yè)體制如下，以平澤大董事長(中國銷售事業(yè)CEO)為首，偕同瑞薩電子(上海)有限公司的中丸宏總經(jīng)理(中國銷售事業(yè)企劃COO)、以及瑞薩香港有限公司的Kalvin So總經(jīng)理(中國銷售事業(yè)營業(yè)COO)，統(tǒng)括推進發(fā)展瑞薩科技的在華業(yè)務(wù)
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瑞薩拓展面向車載的SH系列微控制器

  • 在汽車電子領(lǐng)域的高速發(fā)展過程中，瑞薩科技不斷致力于車載微控制器及Soc產(chǎn)品的擴展。在此類產(chǎn)品中，主要針對動...
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R8C/1B單片機的Flash編程/擦除掛起功能

  • 　　Flash存儲器已成為嵌入式系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和程序最主要的載體。但是在對Flash進行編程或擦除的操作過程中，如果單片機需要處理一些緊急的情況(如中斷、數(shù)據(jù)存儲等等)，就需要暫停相對比較消耗時間的Flash編程/擦寫過程，優(yōu)先處理這些緊急情況。這對Flash存儲器的工藝水平及控制技術(shù)提出了更高的要求。 　　瑞薩公司推出的R8C/1B單片機采用改進的Flash存儲器工藝，大大縮短了編程/擦除掛起的時間，使其能夠更加及時地響應(yīng)中斷或進行其他操作。 　　Flash編程/擦除掛起功能 　　所謂掛起功能，是
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瑞薩向OKI Data出讓部分半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線

  • 　　2009年7月6日 ， OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議： 將向OKI Digital Imaging公司(ODI)出讓瑞薩(日本東部)半導(dǎo)體公司群馬開發(fā)設(shè)計與器件部門以前的半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線(群馬縣高崎市)的土地、建筑物和公用設(shè)施。 　　OKI Data在2008財政年中根據(jù)公司中期商業(yè)計劃要求，計劃在2011財政年之前LED打印機銷售額要在現(xiàn)有水平的基礎(chǔ)上翻倍。為此，公司必須擴大其LED生產(chǎn)經(jīng)營的規(guī)模。ODI是OKI Data公司的子公司，開發(fā)和生產(chǎn)LED打印機打印頭。目前，
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瑞薩推出高速SRAM*1產(chǎn)品系列

  • 　　瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)宣布推出面向新一代通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)高端路由器和交換機使用的高速SRAM*1產(chǎn)品系列。這些SRAM產(chǎn)品不僅符合QDR聯(lián)盟*2行業(yè)標準要求，還實現(xiàn)了72Mb四倍數(shù)據(jù)速率II+(QDRTM II+)和雙數(shù)據(jù)速率II+(DDRII+)的業(yè)內(nèi)最高工作速度，并且包含72Mb QDRII和DDRII SRAM器件。整個器件系列(具有多種速度和配置)將于2009年8月在日本開始陸續(xù)進行銷售。 　　新產(chǎn)品特性如下： 　　(1) 業(yè)內(nèi)最高的工作速度：533 MHz(Q
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中國MCU市場將在2010年復(fù)蘇

  • 　　由于多數(shù)電子產(chǎn)品市場形勢低迷，iSuppli公司預(yù)計，2009年中國微控制器銷售額將減少16.6%。2009年，中國MCU市場銷售額將從2008年的24億美元下降到20億美元。 　　MCU廣泛應(yīng)用于多種電子產(chǎn)品中，涉及所有的應(yīng)用領(lǐng)域，包括電腦、消費電子產(chǎn)品、無線通信和汽車等。iSuppli公司預(yù)測，除了汽車，上述領(lǐng)域的MCU需求都將下滑。 　　隨著經(jīng)濟復(fù)蘇和電子設(shè)備需求回升，中國MCU市場將在2010年復(fù)蘇。iSuppli公司預(yù)測，2010年中國MCU消費額將增長到23億美元，比2009年增長11
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日本半導(dǎo)體制造商減產(chǎn)步伐放緩

  • 　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》日前報道，全球經(jīng)濟危機以來持續(xù)大幅減產(chǎn)的日本半導(dǎo)體制造商近來減產(chǎn)步伐開始放緩。 　　報道說，以瑞薩科技為代表的半導(dǎo)體巨頭近來減產(chǎn)幅度開始縮小。各半導(dǎo)體企業(yè)今年1至3月開工率一度低至40%以下，預(yù)計4至6月期間開工率可提高到50%左右。各大半導(dǎo)體巨頭均預(yù)期，在今年夏天平均開工率有望提高到60%至70%。 　　不過日本半導(dǎo)體巨頭的開工生產(chǎn)盈虧線基本上都在70%至80%左右，也就是說，即使今年夏天平均開工率提高到60%至70%，也仍然沒能達到可以產(chǎn)生盈利的水準，只能說是度過了最困難的時
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2009年6月9日，瑞薩推出業(yè)界最小封裝的雙向齊納二級管

  • 　　2009年6月9日，瑞薩宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保護便攜設(shè)備的電路不會受到內(nèi)部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。RKZ7.5TKP的封裝大小僅為0.6 × 0.3 mm，居業(yè)界最小封裝工藝之列，RKZ7.5TKL還提供了更多的封裝選擇。
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瑞薩　設(shè)計競賽介紹

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