艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計(jì)劃

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺(tái)，幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。　　該平臺(tái)是ams“More than Silicon”計(jì)劃中的另一項(xiàng)拓展，通過(guò)該平臺(tái)ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、元件庫(kù)、工程咨詢及服務(wù)，利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開(kāi)發(fā)先進(jìn)的模擬和混合信號(hào)電路。　　ams專有的光電子晶圓代工平臺(tái)基于先進(jìn)的0.35µm CMOS
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2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)占全球市場(chǎng)達(dá)56.6%

　　普華永道最新研報(bào)顯示，2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)增速第四次超越全球水平，截至年底，中國(guó)占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的56.6%。　　2014年，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)9.8%。而相比之下，中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全年12.6%的增速。回顧過(guò)去11年，中國(guó)市場(chǎng)的增速更為令人驚嘆，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到了18.8%，而同期全球芯片消費(fèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為6.6%。　　盡管中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng)，然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014
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氮化鎵：開(kāi)啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命

　　上海PCIM Asia展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當(dāng)下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 　　被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來(lái) 前方道路通往何處？

　　電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認(rèn)的主要推動(dòng)力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動(dòng)態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來(lái)控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過(guò)程需要的是無(wú)比的精確與極低損耗。　　為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動(dòng)電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個(gè)面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡(jiǎn)，而這5個(gè)面向在某種程度下會(huì)相互影響。這些趨勢(shì)在過(guò)去30年來(lái)不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，未來(lái)也勢(shì)必扮演重要的推手。　　　　圖1：過(guò)去
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

大陸近年來(lái)積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺(tái)灣若能在大陸市場(chǎng)采取更積極的布局策略，將有利于其爭(zhēng)取大陸的潛力客戶。
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來(lái)要針對(duì)封裝加以描述介紹。　　　　目前常見(jiàn)的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無(wú)半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

　　對(duì)于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬(wàn)變，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商會(huì)比其他業(yè)者來(lái)得更敏感，因?yàn)樗麄儽仨毐瓤蛻舾煺莆帐袌?chǎng)趨勢(shì)方向，才能及早提供相應(yīng)的解決方案;已有近三十年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的新思科技(Synopsys)自然精于此道。　　新思看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的新動(dòng)能，在不久前宣布與臺(tái)灣的臺(tái)大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計(jì)人才，為產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新動(dòng)
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無(wú)線芯片對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)意義你想到了嗎？

　　智能手機(jī)的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動(dòng)growthThe無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將每年增長(zhǎng)12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因?yàn)槠渌蛻羧褐g的無(wú)線芯片需求強(qiáng)勁通過(guò)智能手機(jī)和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場(chǎng)。　　芯片買家的好消息是，盡管增長(zhǎng)強(qiáng)勁的無(wú)線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時(shí)候。價(jià)格讓很多無(wú)線半導(dǎo)體將下降。　　無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為70十億在2011年將通過(guò)2016年有12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級(jí)首席分析師消費(fèi)者和研究員IHS通信。他補(bǔ)充說(shuō)
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　在前面已經(jīng)介紹過(guò)芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?本文接下來(lái)要針對(duì)IC 設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程
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我國(guó)集成電路關(guān)鍵材料將突破國(guó)外壟斷形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　摘要　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國(guó)家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國(guó)將打破國(guó)外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國(guó)家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國(guó)將打破國(guó)外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導(dǎo)體景氣

　　封測(cè)大廠硅品精密昨(29)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，素有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的董事長(zhǎng)林文伯直言，下半年景氣能見(jiàn)度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應(yīng)。林文伯指出，DRAM價(jià)格跌那么兇，說(shuō)不定今年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能不會(huì)成長(zhǎng)。至于后段封測(cè)市場(chǎng)雖然數(shù)量成長(zhǎng)，但營(yíng)收規(guī)模大概只會(huì)較去年持平或小幅成長(zhǎng)。　　受到上游客戶調(diào)整庫(kù)存影響，硅品預(yù)估第3季營(yíng)收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營(yíng)業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場(chǎng)預(yù)期。昨日法說(shuō)會(huì)中，法人不斷詢問(wèn)林文伯對(duì)半導(dǎo)體景氣看
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ams收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)近日宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅髦瞧止酒煜孪冗M(jìn)的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內(nèi)同時(shí)測(cè)量相對(duì)濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。　　ams市場(chǎng)營(yíng)銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過(guò)監(jiān)測(cè)氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對(duì)周邊環(huán)境的敏感度。通過(guò)使用電子設(shè)備獲取這些信息后，我們可以主動(dòng)高效地
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ams收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)今日宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅髦瞧止酒煜孪冗M(jìn)的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內(nèi)同時(shí)測(cè)量相對(duì)濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。　　ams市場(chǎng)營(yíng)銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過(guò)監(jiān)測(cè)氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對(duì)周邊環(huán)境的敏感度。通過(guò)使用電子設(shè)備獲取這些信息后，我們可以主動(dòng)高效地
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歐洲振興半導(dǎo)體業(yè)得靠“外商”？

歐洲自己沒(méi)錢投資拯救本土半導(dǎo)體業(yè)，只能靠外資了
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Elgato全新Eve智能家居空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)儀使用ams氣體傳感器實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）探測(cè)

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日宣布Elgato新的Eve智能家居監(jiān)測(cè)產(chǎn)品選用ams AS-MLV-P2 MEMS揮發(fā)性有機(jī)物氣體傳感器。　　尺寸為9.1mm x 9.1mm x 4.5mm的AS-MLV-P2是一款低功耗氣體傳感器，能準(zhǔn)確測(cè)量周圍空氣中揮發(fā)性有機(jī)物的濃度。該器件能根據(jù)室內(nèi)環(huán)境中常見(jiàn)空氣污染物的水平準(zhǔn)確地采取不同調(diào)節(jié)措施。　　Elgato的Eve Room通過(guò)使用AS-MLV-P2探測(cè)揮發(fā)性有機(jī)物的濃度，并將其轉(zhuǎn)化為室內(nèi)空氣質(zhì)量水平。Eve Room同時(shí)也為用戶提供
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