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SRC基于CMOS工藝的汽車?yán)走_(dá)硅芯片取得新進(jìn)展

  • ????? 據(jù)報(bào)道,佛羅里達(dá)州大學(xué)以及半導(dǎo)體研究公司(SRC)在開發(fā)基于CMOS工藝技術(shù)的汽車?yán)走_(dá)集成電路上以及取得進(jìn)展。 ????? 現(xiàn)有的雷達(dá)芯片由昂貴的材料制成,如砷化鎵(GaAs)以及磷化銦(InP)。據(jù)研究人員透露,用于制造汽車?yán)走_(dá)的電子電路價(jià)值幾百美元。 ????? 新型的基于硅片的雷達(dá)芯片可能只要10美元就能制造出來,據(jù)佛羅里達(dá)大學(xué)以及SR
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IAR Systems成為System Semiconductor公司汽車控制開發(fā)套件的合作伙伴

  •   IAR Systems即日宣布:Embedded Workbench集成開發(fā)環(huán)境被System Semiconductor選中 ,加入其最近新發(fā)布的、用于芯片級汽車控制的M3000開發(fā)套件中。   M3000開發(fā)套件包含所有用System Semiconductor M3000汽車控制器來開發(fā)應(yīng)用的必要工具。M3000汽車控制器是一個(gè)高度集成、混合信號的片上系統(tǒng),它包含所有主要的構(gòu)建模塊,用于控制和定位多相步進(jìn)馬達(dá),同時(shí)也是一個(gè)高速的通用微控制器,集成了豐富的通信、模擬及系統(tǒng)功能。   套件中包含
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芯片價(jià)格下滑 現(xiàn)代半導(dǎo)體Q4虧損5億美元

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大儲存芯片制造商韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體周五公布去年四季度財(cái)務(wù)報(bào)告稱,由于芯片價(jià)格下降,公司在超過四年的時(shí)間里首次出現(xiàn)虧損。   現(xiàn)代半導(dǎo)體表示,在12月31日結(jié)束的第四季度,公司虧損了4650億韓元(約合4.928億美元),這是自2003年第二季度以來現(xiàn)代半導(dǎo)體首次出現(xiàn)的虧損。而2006年同期公司盈利1萬億韓元。   由于使用在計(jì)算機(jī)上的DRAM儲存芯片和使用在數(shù)碼相機(jī)上的NAND閃存芯片價(jià)格下滑,四季度現(xiàn)代半導(dǎo)體的銷售收入從2006年同期的2.61萬億韓元下降了29%為1.85萬
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摩托羅拉將拆分手機(jī)業(yè)務(wù)?

  •   北京時(shí)間2月1日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,摩托羅拉本周四表示,該公司可能出售或分拆近況不佳的手機(jī)部門。在此之前,已經(jīng)有多位分析師和投資者建議摩托羅拉分拆或出售手機(jī)業(yè)務(wù)。   毫無疑問,摩托羅拉此舉是為了扭轉(zhuǎn)手機(jī)業(yè)務(wù)的頹勢,以及提升公司股票價(jià)值。手機(jī)業(yè)務(wù)2006年曾在摩托羅拉總營收中占到三分之二的比例,但 2007年已經(jīng)降至略超過一半。分拆完成之后,新成立的公司將可以全力發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù),擺脫過去幾年一直沒有創(chuàng)新產(chǎn)品面世的尷尬局面。與此同時(shí),摩托羅拉的規(guī)模將大幅縮水,成為一家以無線電、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、以及機(jī)頂盒等家
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意法半導(dǎo)體推出采用65納米技術(shù)的下一代的系統(tǒng)級芯片

  •   意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出了第四代藍(lán)牙?和調(diào)頻收音機(jī)二合一芯片解決方案,新產(chǎn)品符合手機(jī)市場對集成度和成本的嚴(yán)格要求。通過在一顆65納米芯片上整合藍(lán)牙無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)功能和調(diào)頻收音機(jī)收發(fā)器,STLC2690為客戶提供了世界領(lǐng)先的集成度和產(chǎn)品性能。   這種功能整合式設(shè)計(jì)為便攜產(chǎn)品制造商節(jié)省產(chǎn)品空間和制造成本,同時(shí)還為消費(fèi)者提供調(diào)頻R(B)DS立體聲廣播接收(RX)功能,他們可以直接通過藍(lán)牙耳機(jī)收聽調(diào)頻立體聲廣播節(jié)目。芯片還集成短距離R(B)DS調(diào)頻發(fā)射器(TX)的完整電路,準(zhǔn)許
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CMMB測試系統(tǒng)招標(biāo)結(jié)束 下一階段為終端招標(biāo)

  •   繼廣電行業(yè)手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CMMB(中國移動多媒體廣播)全國試驗(yàn)網(wǎng)建網(wǎng)設(shè)備一期、二期招標(biāo)結(jié)果公開之后,中國政府采購網(wǎng)于1月30日公布了CMMB測試系統(tǒng)中標(biāo)公告。此次招標(biāo)由國家廣電總局廣播電視規(guī)劃院(下稱“廣播電視規(guī)劃院”)主持,將主要用于CMMB網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。   廣播電視規(guī)劃院相關(guān)人士表示,此次招標(biāo)涉及的設(shè)備總量雖然不大,但涵蓋的范圍很廣。根據(jù)中標(biāo)公告來看,共計(jì)有17種測試設(shè)備被列為招標(biāo)對象,可詳細(xì)測試CMMB系統(tǒng)各環(huán)節(jié)的設(shè)備性能,幫助廣播電視規(guī)劃院
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Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口

  •   Altera公司宣布,帶有嵌入式收發(fā)器的Stratix? II GX FPGA支持SERDES成幀器接口Level 5 (SFI-5)標(biāo)準(zhǔn),為高性能光通信應(yīng)用提供40至50-Gbps接口。SFI-5規(guī)范是芯片至芯片標(biāo)準(zhǔn),保證了前向糾錯(cuò)(FEC)技術(shù)、成幀器以及業(yè)界最佳光轉(zhuǎn)發(fā)器之間的通用性。硬件測試驗(yàn)證了Stratix II GX FPGA符合SFI-5標(biāo)準(zhǔn),其20個(gè)高速串行收發(fā)器通道的數(shù)據(jù)速率在600 Mbps至6.375 Gbps之間,很容易滿足SFI-5接口要求。   SFI-5光互聯(lián)論
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國內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場重新洗牌

  •   當(dāng)人們憧憬著3G夢實(shí)現(xiàn)的時(shí)候,3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場份額的重要途徑。在中國,TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得到了迅猛的發(fā)展,無論是TD芯片的穩(wěn)定性還是數(shù)據(jù)傳輸速率都達(dá)到了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),有的技術(shù)還處于國際領(lǐng)先地位。   牽手國際通信巨頭 搶灘EDGA、W-CDMA   據(jù)iSuppli的市場調(diào)查,高通已經(jīng)取代TI成為WCDMA基帶芯片的老大,這與2007年全球Top5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈發(fā)生
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TD終端招標(biāo) 可商用芯片加快產(chǎn)業(yè)化

  •   中國移動于去年12月20日拉開了對TD-SCDMA終端首次采購的帷幕。中國移動稱此次招標(biāo)是根據(jù)TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用試驗(yàn)的整體進(jìn)度而安排的,招標(biāo)的終端主要用于業(yè)務(wù)應(yīng)用測試。這次采購約3萬部TD-SCDMA手機(jī)和1萬部TD-SCDMA數(shù)據(jù)卡。   TD芯片商積極參與采購   記者獲悉,多個(gè)投入研發(fā)TD-SCDMA芯片的企業(yè)都配合系統(tǒng)廠商參加了這次招標(biāo)。其中,恩智浦手機(jī)及個(gè)人移動通信產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理MarcCetto向記者表示,恩智浦對中國移動的采購已經(jīng)做了充足的準(zhǔn)備,將借在TD
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分析師稱NAND閃存市場可能再次面臨崩潰

  •   在最近發(fā)生了產(chǎn)品種類短缺和平均銷售價(jià)格走平之后,NAND閃存市場可能會再一次崩潰。   據(jù)Needham&Co.LLC公司位分析師EdwinMok稱,全球最大的NAND閃存買主蘋果計(jì)算機(jī)公司在12月和1月期間減少了三種類型NAND閃存芯片的采購?,F(xiàn)在NAND閃存還沒有殺手應(yīng)用。這些因素都會對NAND閃存市場產(chǎn)生影響。   Mok稱,蘋果在2006年就曾采取過同樣的減少采購的行動,導(dǎo)致了2006年1至9月NAND閃存芯片的供應(yīng)量超過了需求的70%和價(jià)格的下降。   這位分析師稱,雖然自從2
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08年全球芯片設(shè)備支出減少1.4% 09年恢復(fù)增長

  •   SEMI首席執(zhí)行官StanleyMyers近日表示,全球芯片制造商今年在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出預(yù)計(jì)將減少1.4%,不過鑒于這些企業(yè)為保市場占有率而不斷努力,其在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出從2009年起可能恢復(fù)增長。   Myers表示,2008年全球芯片制造商在芯片制造設(shè)備方面的資本支出預(yù)計(jì)為411億美元,低于去年的417億美元,原因在于芯片價(jià)格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失。   Myers在首爾參加一個(gè)芯片設(shè)備會議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪時(shí)稱,盡管過去幾年的設(shè)
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珠海炬力07年收入降3成 MP3芯片競爭激烈

  •   昨天,珠海炬力(ACTS.NASDAQ)發(fā)布的2007年第四季度以及2007年全年業(yè)績顯示,2007年全年,珠海炬力收入為1.166億美元,比2006年的1.702億美元下降了32%,下降幅度達(dá)三成之多。   第四季度的凈利潤也只有1940萬美元,其中包括了590萬美元的退稅款,而2006年同期利潤是2130萬美元。2007年全年,珠海炬力凈利潤為5220萬美元,2006年全年則為7460萬美元。   珠海炬力有關(guān)人士表示,利潤的下降與MP3芯片行業(yè)的競爭加劇有關(guān),進(jìn)入2008年,MP3芯片行業(yè)的
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東芝高層透露閃存芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求

  •   東芝(Toshiba)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁暨執(zhí)行長ShozoSaito表示,該公司的NAND快閃記憶體晶片生產(chǎn)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象,定單已經(jīng)排了很多。Saito表示,目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。   不過轉(zhuǎn)型中的東芝對NAND快閃記憶體晶片的平均售價(jià)(ASP)的前景并不樂觀;Saito在接受采訪時(shí)表示,樂觀的一面是目前市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁:“我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量,滿足迅速成長的需求?!贝蠖鄶?shù)的NAND快閃記憶體需求來自嵌入式設(shè)備市場,其中包括MP3播放器、隨身碟等產(chǎn)品,記憶
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我國集成電路2010年產(chǎn)量將達(dá)800億塊

  •   在信息產(chǎn)業(yè)部網(wǎng)站上發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》,規(guī)劃介紹了“十五”期間我國集成電路的發(fā)展情況,并對“十一五”期間集成電路的發(fā)展做出了規(guī)劃。   “十五”期間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模迅速擴(kuò)大。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊,銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元,年均增長30.4%,占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。   盡管“十五
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電子系統(tǒng)朝高可靠性方向發(fā)展 電源管理芯片是根基

  •   電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。   當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。   電源管理提高整機(jī)性能   所有電子設(shè)備都有電源,但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能,需要選擇最適
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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