芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體進(jìn)入個(gè)人消費(fèi)時(shí)代重視產(chǎn)品差異化

　　近年來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的成長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場(chǎng)的青睞。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費(fèi)用、產(chǎn)品生命周期管理和消費(fèi)者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域，也同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn)，集成化的完整的端到段端的設(shè)計(jì)解決方案將成為2008年EDA供應(yīng)商的追求。　　消費(fèi)類芯片是中國(guó)市場(chǎng)最大熱點(diǎn) 　　導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體 EDA 消費(fèi)電子

ST數(shù)字功放芯片可提高輸出功率至每聲道100W

中國(guó)，2008年1月14日 — 世界領(lǐng)先的消費(fèi)電子用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布，該公司高質(zhì)量的數(shù)字功放系列單片音頻解決方案新增一個(gè)數(shù)字功率放大器STA510F。新產(chǎn)品能夠向8歐姆立體聲負(fù)載輸出最高每聲
關(guān)鍵字： ST 數(shù)字功放芯片消費(fèi)電子消費(fèi)電子

Wolfson使Linn的新產(chǎn)品Akurate DS展示音樂(lè)的未來(lái)、實(shí)現(xiàn)終極音樂(lè)體驗(yàn)

　　歐勝微電子宣布:其AudioPlus Pure Sound高端音頻系列中的旗艦芯片WM8741，在Linn公司新的Akurate DS數(shù)字流源的音效體驗(yàn)中起到了至關(guān)重要的作用。WM8741芯片在Akurate DS中管理著高比特率的聲音轉(zhuǎn)換，而Akurate DS可以稱得上是“音樂(lè)的未來(lái)”和新的音源產(chǎn)品，它使具有最高靈活性和高性能的Akurate分離系統(tǒng)，把還原精確度和價(jià)值提高到了前所未有的水平。Akurate DS是Linn產(chǎn)品中的第二充分利用了歐勝WM8741優(yōu)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。　　Linn的器件選擇
關(guān)鍵字：歐勝芯片 WM8741 音視頻技術(shù)

ST高質(zhì)量PWM數(shù)字功放芯片把FFX系列產(chǎn)品的輸出功率提高到每聲道100W

　　意法半導(dǎo)體宣布該公司高質(zhì)量的數(shù)字功放系列單片音頻解決方案新增一個(gè)數(shù)字功率放大器STA510F。新產(chǎn)品能夠向8歐姆立體聲負(fù)載輸出最高每聲道100W的功率。這個(gè)放大器芯片還能向4歐姆負(fù)載輸出4 x 50W的功率，或者向單聲道負(fù)載輸入200W的功率。　　STA510F是為配合ST其它系列的采用ST獨(dú)有的FFX(全靈活放大)數(shù)字調(diào)制技術(shù)的產(chǎn)品而專門設(shè)計(jì)的，但是也支持其它品牌的采用任何一種PWM調(diào)制方案(如三值增量、相移或二值增量調(diào)制技術(shù))的驅(qū)動(dòng)器。這款功放芯片確保全部PWM輸入信號(hào)的音質(zhì)，同時(shí)還為家庭影院
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 PWM 芯片音視頻技術(shù)

45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)

　　中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布，周四公司已經(jīng)對(duì)IBM的45納米集成電路制成技術(shù)加以認(rèn)證。　　SMIC說(shuō)，公司將會(huì)采用IBM的CMOS技術(shù)制造300毫米晶圓片，這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS，或者說(shuō)金屬氧化物半導(dǎo)體元件，是微處理器所采用的一種主要的集成電路。　　公司在一次聯(lián)合聲明中表示，IBM技術(shù)將被用于制造圖形處理芯片、芯片組、用于高端移動(dòng)電話的元件，以及其他消費(fèi)設(shè)備。該認(rèn)證技術(shù)預(yù)期將對(duì)SMIC的65納米低端技術(shù)加以補(bǔ)充。　　SMIC的總部設(shè)在上海，是中國(guó)最大的晶圓制造
關(guān)鍵字：芯片 45納米 CMOS IC 制造制程

芯片侵權(quán)確鑿被罰專利大鱷高通終食苦果

　　經(jīng)常靠打?qū)＠偎绢l頻獲得利益的高通公司，這一次實(shí)在想不到，自己也會(huì)在專利官司中敗下陣來(lái)! 　　2007年11月26日，美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)公司表示，法官已確認(rèn)高通侵害其3項(xiàng)專利權(quán)的陪審團(tuán)裁決。　　據(jù)了解，博通表示將接受來(lái)自高通的1960萬(wàn)美元專利損害賠償費(fèi)，并要求法院頒布禁令，禁止高通開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、使用及銷售基于這3項(xiàng)專利的WCDMA和EV-DO手機(jī)芯片。　　早在2007年8月份，美國(guó)聯(lián)邦地方法院法官詹姆斯
關(guān)鍵字： WCDMA EV-DO 芯片嵌入式

基于ARM9芯片S3C2410異常中斷程序設(shè)計(jì)

基于ARM9芯片S3C2410異常中斷程序設(shè)計(jì),驗(yàn)證的代碼詳細(xì)分析了基于ARM嵌入式系統(tǒng)的異常處理流程。然后闡明關(guān)鍵字“-irq”的作用，設(shè)計(jì)出中斷處理函數(shù)。最后，通過(guò)設(shè)置中斷控制寄存器，設(shè)計(jì)外部中斷EINT3的初始化程序，并給出主程序流程圖。實(shí)踐證明程序運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
關(guān)鍵字：中斷程序設(shè)計(jì) 異常 S3C2410 ARM9 芯片基于

ARM7與FPGA相結(jié)合的應(yīng)用

關(guān)鍵字： FPGA 控制端 ARM 故障檢測(cè) 外部中斷串口通信異步模式芯片全雙工通信外圍接口

實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)

　　一、2007年的主要工作　　2007年科技司貫徹落實(shí)全國(guó)科技大會(huì)精神，按照信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新會(huì)議的部署，加強(qiáng)政策制定和規(guī)劃指導(dǎo)，推動(dòng)創(chuàng)新體系建設(shè)，組織實(shí)施科技重點(diǎn)項(xiàng)目和工程，實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略和質(zhì)量振興戰(zhàn)略，積極開(kāi)展對(duì)外科技交流合作，推進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)科技整體性突破和跨越式發(fā)展。　　(一)貫徹落實(shí)信息產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)自主創(chuàng)新政策，加強(qiáng)規(guī)劃的指導(dǎo)。　　實(shí)施《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃綱要》，研究制定促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的政策措施。按產(chǎn)業(yè)區(qū)域開(kāi)展《關(guān)于加快推進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新指導(dǎo)意
關(guān)鍵字：標(biāo)準(zhǔn) 芯片 TD-SCDMA 通信基礎(chǔ)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變中國(guó)將扮演重要角色

　　小小的半導(dǎo)體不僅蘊(yùn)含著巨大商機(jī)，還將在各個(gè)領(lǐng)域改變并改善人們的生活。全球半導(dǎo)體行業(yè)在2008年將繼續(xù)發(fā)力“上揚(yáng)”，引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機(jī)。　　2007年是貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導(dǎo)體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營(yíng)，而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結(jié)構(gòu)，并要求我們從全新的角度來(lái)思考它是如何為客戶創(chuàng)造價(jià)值的。半導(dǎo)體公司應(yīng)加速做好長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，放眼于芯片之外更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體摩爾定律芯片半導(dǎo)體材料

國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損探因：芯片話語(yǔ)權(quán)缺失

　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過(guò)程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
關(guān)鍵字：彩電芯片 CRT 音視頻技術(shù)

基于RFID的汽車防盜系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　射頻識(shí)別技術(shù)(RFID，即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它利用射頻方式進(jìn)行非接觸式雙向通信方式來(lái)交換數(shù)據(jù)以達(dá)到識(shí)別目的?？捎糜谧R(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)射頻卡，而且操作快捷方便，不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環(huán)境，特別適合于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自動(dòng)化且不易損壞。本文介紹的射頻識(shí)別系統(tǒng)是將射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用到汽車防盜系統(tǒng)中的一次成功嘗試。　　1 RFID汽車防盜系統(tǒng)概述　　隨著科技的發(fā)展，汽車防盜裝置日趨嚴(yán)密
關(guān)鍵字： RFID 汽車防盜芯片 RF IF 汽車電子控制裝置

全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

　　19世紀(jì)80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、中芯國(guó)際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營(yíng)。　　Foundry廠商的主營(yíng)業(yè)務(wù)是芯片代工，
關(guān)鍵字：集成電路芯片代工 IC 制造制程

Hynix預(yù)測(cè)：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

　　全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體日前表示，預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。　　在美國(guó)拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。　　他稱，“此前，電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開(kāi)始，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開(kāi)始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈。” 　　在今年第三季度，Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
關(guān)鍵字： Hynix DRAM 芯片嵌入式

2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點(diǎn)評(píng)

　　45納米產(chǎn)品問(wèn)世集成電路新時(shí)代來(lái)臨　　馮曉偉　　事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2008年第三或第四季度時(shí)，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過(guò)65納米產(chǎn)品。次日，美國(guó)高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導(dǎo)體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。　　編輯點(diǎn)評(píng)：隨著全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入
關(guān)鍵字：十大事件集成電路芯片

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]