芯片文章進入芯片技術(shù)社區(qū)

飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略

　　目前，芯片級的多核處理技術(shù)是人們可以預(yù)見到的、能顯著提升性能的唯一策略，每一家引領(lǐng)潮流的處理器公司都制定了一項多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。　　公司自從上世紀90年代中期以來，就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對稱式的多核處理器，它集成了一個通用型Power架構(gòu)的內(nèi)核，該內(nèi)核內(nèi)置一個專用的網(wǎng)絡(luò)連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
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RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設(shè)計策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例，簡要介紹了此類芯片的構(gòu)成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎(chǔ)上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設(shè)計階段應(yīng)對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設(shè)計。以前，人們普遍認為由于采用了各種復(fù)雜的認證算法、密鑰等來保護數(shù)據(jù)免受未獲授權(quán)使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
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GPS市場膨脹競爭加劇走向細分融合

　　2007年，中國GPS產(chǎn)業(yè)獲得了高速增長，不過，無論是終端，還是芯片，地圖廠商的競爭進一步加劇，行業(yè)進入一個整合期。中國GPS面臨著兩種發(fā)展趨勢：一是針對不同人群的產(chǎn)品細分化趨勢;另外則是不同產(chǎn)品之間融合趨勢加強。　　市場急劇增長芯片競爭加劇　　賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2006年中國GPS終端市場銷售量為92.0萬臺，預(yù)計2007市場銷售量可達244.6萬臺，同比增長166%。其中前裝GPS增速放緩，2006年前裝GPS市場容量比2005年增長228.7%，但今年同比增長預(yù)計為116.6%。不過G
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HDMI/DVI新技術(shù)與芯片及其應(yīng)用

　　近年來視頻傳輸領(lǐng)域幾乎經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字根本轉(zhuǎn)變，VGA(視頻圖像陣列)和分量視頻—模擬視頻（模擬分量視頻信號(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口）連接方式。正在被HDMI(高分辨率多媒體接口)和DVI(數(shù)字視頻接口)以及DisplayPort所取代。這是因為隨著人們對圖像顯示質(zhì)量要求的不斷提升，傳統(tǒng)的以模擬方式來傳輸和顯示多媒體信號的技術(shù)已經(jīng)不能滿足人們的要求，特別是傳統(tǒng)的模擬視頻接口標準
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新型GPS技術(shù)方案與芯片及其應(yīng)用

GPS是全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(Global Positioning System，GPS)的英文縮寫，GPS利用導航衛(wèi)星進行測時和測距，以構(gòu)成全球定位系統(tǒng).能提供個人候的定位、授時、測速功能。 GPS已被廣泛／業(yè)用于航天、航空、航海、運輸、測量、勘探等諸多領(lǐng)域。隨著數(shù)字大規(guī)模集成電路的發(fā)展和定位功能需求，GPS已
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國半推單芯片高電壓雙開關(guān)正激DC/DC穩(wěn)壓器

　　美國國家半導體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開關(guān)正激直流/直流穩(wěn)壓器。這款型號為LM5015是專為通信、汽車電子裝置及工業(yè)設(shè)備而開發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩(wěn)壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍，開關(guān)頻率最高可達750kHz。設(shè)計工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件，便可方便的實現(xiàn)隔離式或非隔離式的直流/直流轉(zhuǎn)換器。　　LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝，而且由于內(nèi)置兩個75V的N
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威盛推基于Pico-ITX板型的ARTiGO DIY套件

　　x86芯片與平臺解決方案廠商威盛電子發(fā)布了威盛ARTiGO，一款DIY組裝套件，可讓DIY愛好者組建他們需要的輕薄個人電腦?；赑ico-ITX板型設(shè)計的威盛ARTiGO組裝套件為用戶提供了完美的DIY體驗。威盛ARTiGO僅520克重，15cm
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AMD明年推5款三內(nèi)核芯片再向英特爾施壓

　　12月26日消息，據(jù)主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱，AMD最近調(diào)整了其三內(nèi)核處理器的型號和推出日期。　　據(jù)國外媒體報道稱，AMD將于明年3月份推出二款三內(nèi)核處理器━━Phenom8600和8400，并計劃在明年第二季度推出另外三款三內(nèi)核處理器━━Phenom8700、8650、8450。　　Phenom8400和8600的內(nèi)核時鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的內(nèi)核時鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內(nèi)核時鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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華飛微電子：國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者

　　光刻膠是集成電路中實現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學材料，在光刻膠的高端領(lǐng)域，技術(shù)一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應(yīng)商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn)，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。　　據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹，目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時重點研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。　　冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵功能材料，目前的供應(yīng)商基本來自美國、日
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廣電CMMB手機電視芯片量產(chǎn) 稱滿足奧運需求

　　12月21日消息，備受關(guān)注的手機電視國標之爭又有了新一步進展。廣電系手機電視標準CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布，已聯(lián)合臺積電實現(xiàn)CMMB標準信道解調(diào)芯片進入大批量量產(chǎn)階段。　　廣電CMMB芯片開始大批量量產(chǎn) 　　上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機電視標準CBBM似乎一下子力量倍增。　　據(jù)悉，該芯片編號為IF101，由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā)，由臺積電負責芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片，將配合國家廣電總局關(guān)于CMMB全國運營的部署，在2008年奧運會到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
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聯(lián)發(fā)科不滿足手機芯片市場搶灘大陸電視芯片

　　聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數(shù)字電視市場滲透。　　昨天，一位業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。　　不過，這家公司顯得很謹慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對《第一財經(jīng)日報》承認了該項合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評價雙方合作，以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評論，僅表示會根據(jù)市場需求適時推出不同
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基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸

　　全數(shù)字電力線載波機等數(shù)字通信設(shè)備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù)，此類設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定，有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時數(shù)據(jù)格式。另外，數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的，必須能適應(yīng)異步數(shù)據(jù)300 b/s～19.2 kb/s，同步數(shù)據(jù)300 b/s～33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求，因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當數(shù)據(jù)速率較高時，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結(jié)構(gòu)，能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復(fù)分接等方面的難題。　　1 設(shè)計思想
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KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測

　　根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。　　臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機構(gòu)指出，預(yù)計大型芯片制造商會增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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計算機業(yè)面臨軟件設(shè)計跟不上芯片提速步伐

　　計算機業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設(shè)計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。　　英特爾公司前任CEO安德魯
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]