芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

預(yù)測(cè)：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

　　全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體日前表示，預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。　　在美國(guó)拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。　　他稱(chēng)，“此前，電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開(kāi)始，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開(kāi)始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃

　　集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個(gè)自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系，對(duì)于保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全，增強(qiáng)國(guó)防實(shí)力，以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。　　按照《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中“大
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芯片話(huà)語(yǔ)權(quán)缺失國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損

　　　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道？　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過(guò)程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠(chǎng)家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
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笙科推低耗電低單價(jià)高整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片

　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片，主要特征為四進(jìn)二出的開(kāi)關(guān)(4X2SwitchMatrix)加上音調(diào)偵測(cè)(ToneDetector)功能。該芯片料號(hào)為A7533，目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設(shè)計(jì)，及高度整合的芯片架構(gòu)，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對(duì)成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
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2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

　　ABIResearch近日公布其N(xiāo)FC市場(chǎng)分析報(bào)告，分析了未來(lái)五年內(nèi)NFC芯片市場(chǎng)的發(fā)展與走勢(shì)。ABI認(rèn)為全球NFC市場(chǎng)將穩(wěn)定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場(chǎng)發(fā)展的頂峰，出貨量將達(dá)到四億一千九百萬(wàn)枚。　　隨著出貨量的增長(zhǎng)，芯片單元的平均價(jià)格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據(jù)分析，到2012年，全球NFC芯片市場(chǎng)價(jià)值總值將達(dá)到四億零六百萬(wàn)美元。其中，RFID非接觸式技術(shù)的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素，它使得基于移動(dòng)設(shè)備的商業(yè)服務(wù)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。　　此外，作為僅
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我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)和多用途的光源。專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(zhǎng)到2011年的90億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.7%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國(guó)LED的產(chǎn)值為140億元，預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元，到2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過(guò)1000億元。　　2000年至2003年之間，手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來(lái)高亮
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(zhǎng)越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù),本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。最后，對(duì)夸后低功耗微處理器設(shè)計(jì)的研究方向進(jìn)行了展望。
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RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設(shè)計(jì)策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例，簡(jiǎn)要介紹了此類(lèi)芯片的構(gòu)成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎(chǔ)上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設(shè)計(jì)階段應(yīng)對(duì)這些攻擊，或使攻擊變得難以實(shí)施，以及如何避免不良的設(shè)計(jì)。以前，人們普遍認(rèn)為由于采用了各種復(fù)雜的認(rèn)證算法、密鑰等來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)免受未獲授權(quán)使用，IC卡具有磁卡無(wú)法比擬的安全
關(guān)鍵字： RFID 芯片攻擊技術(shù) 分析安全設(shè)計(jì) 模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性
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半導(dǎo)體景氣仍有疑慮臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)降至66元

　　隨著營(yíng)收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報(bào)告中，預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW下單)第4季營(yíng)收將落在930-940億元區(qū)間，達(dá)到先前法說(shuō)會(huì)上開(kāi)出的高標(biāo)，不過(guò)，目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮，長(zhǎng)線(xiàn)成長(zhǎng)力道可能減弱，重申「持有」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)由71元調(diào)降66元。　　臺(tái)積電即將在下周公布去年第4季營(yíng)收，陸行之認(rèn)為，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)達(dá)到先前法說(shuō)會(huì)上開(kāi)出的高標(biāo)，落在930-940億元之間，營(yíng)業(yè)利益率也同樣有機(jī)會(huì)達(dá)成高標(biāo)，來(lái)到38-39%，預(yù)期每股盈余將賺進(jìn)1.37元，遠(yuǎn)比市場(chǎng)預(yù)期的還要好
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片半導(dǎo)體材料

IEEE宣布10G EPON標(biāo)準(zhǔn)將在2009年發(fā)布

　　IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開(kāi)的“10G及2.5GEPON新技術(shù)研討會(huì)”時(shí)宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標(biāo)準(zhǔn)的制定，之后，再經(jīng)過(guò)IEEE內(nèi)部有關(guān)的審核批準(zhǔn)程序，預(yù)計(jì)會(huì)在2009年中左右正式發(fā)布。他在會(huì)上表示，運(yùn)營(yíng)商對(duì)于10GEPON的需求不僅僅在于未來(lái)用戶(hù)龐大的綜合業(yè)務(wù)流對(duì)帶寬的需求，更在于為運(yùn)營(yíng)商保護(hù)并節(jié)約投資。他說(shuō)“運(yùn)營(yíng)商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當(dāng)然，前提是只需要簡(jiǎn)便、低成本的升級(jí)?！彼瑫r(shí)表示EPON領(lǐng)先GPON至少3年的原因之
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士蘭微電子推三款大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片

　　杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調(diào)光功能的大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片——SB42511，SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V～25V，輸出電流可達(dá)1A;內(nèi)置溫度保護(hù)電路，限流保護(hù)電路和PWM調(diào)光電路;系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率高，在串接多個(gè)LED時(shí)的效率可以達(dá)到95%以上;該系列芯片可以進(jìn)行PWM調(diào)光，通過(guò)外接PWM信號(hào)調(diào)整LED的輸出電流，在100Hz～2kHz范圍內(nèi)可以達(dá)到良好的調(diào)光效果;另外，SB42511，SB42520芯片內(nèi)部的自舉電路采用獨(dú)特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
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新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點(diǎn)

　　當(dāng)今世界發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)傳感器技術(shù)發(fā)展極為重視，視為涉及國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一，將其列入國(guó)家科技發(fā)展戰(zhàn)略計(jì)劃之中。因此，近年來(lái)傳感技術(shù)迅速發(fā)展，傳感器新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛，傳感器新品種、新結(jié)構(gòu)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。　　微型化速度加快　　值得特別關(guān)注的是近年來(lái)隨著集成微電子機(jī)械加工技術(shù)的日趨成熟，傳感器制作技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)展新階段。微電子技術(shù)和微機(jī)械技術(shù)相結(jié)合，器件結(jié)構(gòu)從二維到三維，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步微型化、微功耗，并研究把傳感器送入人體，進(jìn)入血管，研究稱(chēng)分子的重
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美半導(dǎo)體協(xié)會(huì):07年全球芯片銷(xiāo)售難達(dá)預(yù)期目標(biāo)

　　1月2日消息，據(jù)外電報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱(chēng)，2007年11月全球芯片銷(xiāo)售收入為231億美元，同比增長(zhǎng)2.3%。但是，2007年12月份全球芯片銷(xiāo)售要特別強(qiáng)勁才能達(dá)到2007年全年的預(yù)測(cè)目標(biāo)。　　SIA總裁George Scalise在聲明中稱(chēng)，雖然2007年全球芯片銷(xiāo)售收入將超過(guò)2006年創(chuàng)記錄的水平，但是，2007年12月份全球芯片銷(xiāo)售要特別強(qiáng)勁才能實(shí)現(xiàn)我們預(yù)測(cè)的2007年增長(zhǎng)3.8%的目標(biāo)。　　平板電視、便攜式音樂(lè)播放機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的假日銷(xiāo)售推動(dòng)了11月份芯片銷(xiāo)售
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]