蘋果 iphone 14 文章進(jìn)入蘋果 iphone 14技術(shù)社區(qū)

蘋果對(duì)iPhone 15期待很高，但也面臨著不少挑戰(zhàn)

9月12日消息，蘋果一年一度的iPhone新品發(fā)布會(huì)一直是該公司一年中最重要的時(shí)刻。這是向消費(fèi)者展示公司最新款iPhone并開啟假日銷售季的機(jī)會(huì)。蘋果對(duì)美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二上午10點(diǎn)（北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)）舉行的iPhone 15系列智能手機(jī)發(fā)布會(huì)有著更大期待。該公司正尋求用最新款iPhone結(jié)束連續(xù)幾個(gè)季度的產(chǎn)品銷售低迷，并讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)功能再次升級(jí)感到興奮。當(dāng)下，蘋果面對(duì)的是整個(gè)行業(yè)智能手機(jī)需求放緩的大環(huán)境。加上有傳言稱最新款iPhone將換用USB-C充電標(biāo)準(zhǔn)，這可能會(huì)影響到那些有很多閃電接
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間后者仍處于領(lǐng)先地位

9月12日消息，如今，金錢和時(shí)間可以買到很多東西。但對(duì)于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場(chǎng)財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對(duì)這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

近期臺(tái)積電對(duì)外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺(tái)積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過10年的時(shí)間，而蘋果、英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測(cè)，硅光子市場(chǎng)（以裸晶計(jì)算）規(guī)模將
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iPhone 15發(fā)表倒數(shù) 手機(jī)重量、尺寸搶先曝光

蘋果即將在北京時(shí)間周三（13）日凌晨1點(diǎn)發(fā)表全新iPhone 15系列，備受外界高度關(guān)注，有外媒整理出iPhone 15重量、尺寸，搶先提供給消費(fèi)者參考。根據(jù)MacRumors報(bào)導(dǎo)，消息人士提供iPhone 15全系列的確切重量以及尺寸數(shù)據(jù)：iPhone 15厚度：0.78公分；長(zhǎng)度：14.76公分；寬度：7.16公分；重量：171克iPhone 15 Pro厚度：0.825公分；長(zhǎng)度：14.66公分；寬度：7.06公分；重量：188克iPhone 15 Pro Max厚度：0.825公分；長(zhǎng)度：15.9
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iPhone 15新C口將引大量安卓用戶回歸

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SellCell發(fā)布了一份報(bào)告，報(bào)告顯示，如果iPhone 15全系標(biāo)配USB-C接口，44%的現(xiàn)有安卓用戶會(huì)選擇購(gòu)買iPhone 15機(jī)型，即使價(jià)格上漲，他們也愿意接受。然而，仍有56%的安卓用戶對(duì)這一變化不感興趣，他們將繼續(xù)使用安卓手機(jī)。在56%的安卓用戶群體中，73.81%的用戶表示對(duì)當(dāng)前安卓手機(jī)非常滿意，不會(huì)切換到iPhone上。蘋果將于9月12日發(fā)布四款新手機(jī)和AirPods Pro，這兩款產(chǎn)品都將采用USB-C接口。蘋果公司表示，這將是一次“消費(fèi)者的重大勝利”。
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蘋果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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蘋果發(fā)力對(duì)話式AI 預(yù)算擴(kuò)至每日數(shù)百萬(wàn)美元

9月7日消息，據(jù)外媒援引知情人士透露，蘋果始終在增加構(gòu)建人工智能所需計(jì)算的預(yù)算，并且已經(jīng)擴(kuò)大到每天數(shù)百萬(wàn)美元。該公司的一個(gè)目標(biāo)是開發(fā)一些功能，允許iPhone用戶使用簡(jiǎn)單的語(yǔ)音命令來自動(dòng)執(zhí)行涉及多個(gè)步驟的任務(wù)。舉例來說，這項(xiàng)技術(shù)可以讓用戶命令Siri語(yǔ)音助手用他們最近拍攝的五張照片創(chuàng)建GIF動(dòng)圖，并將其發(fā)送給朋友。如今，iPhone用戶必須手動(dòng)完成這個(gè)過程。據(jù)了解該團(tuán)隊(duì)的人士稱，早在四年前，蘋果的人工智能主管約翰·詹南德里亞(John Giannandrea)就被授權(quán)組建團(tuán)隊(duì)，開發(fā)被稱為大語(yǔ)言模型（LLM
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

9月6日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計(jì)劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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蘋果英特爾削減訂單臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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蘋果獨(dú)家購(gòu)買臺(tái)積電3納米芯片

蘋果計(jì)劃購(gòu)買臺(tái)積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。蘋果在2022年為臺(tái)積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺(tái)積電“至今為止最大的客戶”。
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華為Mate60未發(fā)先售發(fā)布會(huì)將與蘋果正面較量

8月29日中午，華為將未正式發(fā)布的Mate60 Pro突然在華為商城上線，據(jù)頁(yè)面顯示Mate60 Pro售價(jià)為6999元（12GB+512GB），并提供了雅川青、南糯紫、雅丹黑、白沙銀四種配色。除線上渠道，華為深圳門店已經(jīng)在售賣Mate60 Pro，為12GB+512GB規(guī)格。從“未發(fā)布先上市銷售”的做法來看，實(shí)屬業(yè)界罕見，不僅各大手機(jī)廠商措手不及，消費(fèi)者也非常意外。Mate系列作為華為高端旗艦系列，每年都會(huì)搭載多項(xiàng)前沿技術(shù)，并為華為手機(jī)出貨量作出重要貢獻(xiàn)。Mate60 Pro以及Mate60標(biāo)準(zhǔn)版據(jù)悉，
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9 月 13 日見，古爾曼稱蘋果將推出 USB-C 端口的新款 AirPods

8 月 30 日消息，彭博社馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時(shí)事通訊中，爆料稱蘋果已定檔 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)的秋季發(fā)布會(huì)上，在推出 4 款配備 USB-C 端口的 iPhone 15 系列之外，還將會(huì)推出配備 USB-C 端口的新款 AirPods。古爾曼在時(shí)事通訊中表示：“蘋果公司為了搭配全新的 iPhone，將會(huì)在發(fā)布會(huì)上更新 AirPods 產(chǎn)品，其亮點(diǎn)之一在于采用 USB-C 端口”。古爾曼并未披露 USB-C 版 AirPods 的更多信息，目前無法確認(rèn)是 AirPods 標(biāo)
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新世代顯示技術(shù)MicroLED 誰(shuí)將率先搶灘登陸

預(yù)計(jì)未來2-3年，MicroLED會(huì)繼續(xù)努力突破技術(shù)瓶頸，逐漸打開高端市場(chǎng)之后再進(jìn)一步向下滲透，而第二代顯示技術(shù)LCD還會(huì)依靠其他技術(shù)的修補(bǔ)進(jìn)一步占據(jù)下沉市場(chǎng)，第三代技術(shù)OLED在實(shí)現(xiàn)大尺寸屏幕的降本后將進(jìn)一步普及大眾消費(fèi)市場(chǎng)。
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消息稱華為 Mate 60 即將開啟預(yù)熱：采用拼接設(shè)計(jì)，9月硬剛蘋果

8 月 28 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日爆料，華為 Mate60 系列官方預(yù)熱節(jié)奏即將開始，9 月正面硬剛蘋果。此前，該博主曾發(fā)布過一張華為 Mate60 系列的樣機(jī)圖片，并表示“Deco 中間裝飾板和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)肯定會(huì)再做調(diào)整”。然而，根據(jù)該博主的最新確認(rèn)，華為 Mate60 系列的 Deco 中間只有 XMAGE 和鏡頭信息，鏡頭凸起不嚴(yán)重，配色有淡紫色拼接、黑白拼接、純黑色拼接等。從樣機(jī)圖可以看到，華為 Mate60 系列機(jī)身較為圓潤(rùn)，后蓋與邊框連接處均采用弧度設(shè)計(jì)，采用經(jīng)典圓環(huán)鏡頭模組，后置三
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