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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 長(zhǎng)電科技

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣14.7億元；其中四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%，同比增長(zhǎng)約3%，四季度收入重回同比增長(zhǎng)并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣5.0億元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。2023年，長(zhǎng)電科技有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí)推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運(yùn)營(yíng)持續(xù)回升，業(yè)績(jī)逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
  • 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝  長(zhǎng)電科技  

發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用 長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速

  • 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。今年以來(lái)，長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)
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長(zhǎng)電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目

  • “上海臨港”微信公眾號(hào)消息，6月26日，自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開(kāi)發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi)，全球封測(cè)龍頭江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認(rèn)書(shū)。6月29日，長(zhǎng)電科技與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)簽訂了《上海市國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。長(zhǎng)電科技擬在園區(qū)建立長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目，占地面積約214畝。項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)
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長(zhǎng)電科技：持續(xù)開(kāi)發(fā)算力芯片相關(guān)多樣化解決方案

  • 證券時(shí)報(bào)e公司訊，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，長(zhǎng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI?。目前，長(zhǎng)電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開(kāi)發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。
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深耕車載毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

  • 在輔助智能駕駛和自動(dòng)駕駛中，毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)、車載攝像頭等硬件設(shè)備一起擔(dān)負(fù)著采集車輛周邊交通環(huán)境數(shù)據(jù)的重要使命。通過(guò)數(shù)據(jù)采集可以讓汽車識(shí)別清楚路況，從而根據(jù)周圍環(huán)境隨時(shí)做出決策，確保安全駕駛。毫米波雷達(dá)相比激光雷達(dá)、攝像頭，具備全天候探測(cè)能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測(cè)量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動(dòng)駕駛中重要的傳感設(shè)備之一，目前在L1/2級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車上通常搭載1-3個(gè)毫米波雷達(dá)，預(yù)計(jì)未來(lái)發(fā)展到L4/5，將搭載超過(guò)10個(gè)毫米波雷達(dá)。據(jù)Yole
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加大研發(fā)和資源投入，長(zhǎng)電科技布局未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤(rùn)1.1億元。2022年下半年以來(lái)，消費(fèi)電子需求疲軟，芯片行業(yè)庫(kù)存高，企業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力加劇。為積極有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，長(zhǎng)電科技面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。長(zhǎng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)(SiP)、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)電科技2022年加速技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在2022全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣337.6億元，同比增長(zhǎng)10.7%。全年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)人民幣32.3億元，同比增長(zhǎng)9.2%。2022年，長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與制造等領(lǐng)域的先發(fā)布局持續(xù)收獲成效。公司通過(guò)與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。XDFOI? Chiplet多維異構(gòu)集成系列工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝
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長(zhǎng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

  • IT之家 1 月 5 日消息，長(zhǎng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級(jí)封裝。長(zhǎng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái) XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(zhǎng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
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“中國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國(guó)產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了

  • 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟(jì)體都在爭(zhēng)搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國(guó)家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補(bǔ)貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語(yǔ)權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因?yàn)樵谛酒a(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護(hù)了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
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長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣9.1億元，同比增長(zhǎng)14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來(lái)，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強(qiáng)自身抵御周期波動(dòng)的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，強(qiáng)化面向汽車電子、運(yùn)算電子、5G通信電子等高附加值市場(chǎng)的
  • 關(guān)鍵字： 長(zhǎng)電科技  高性能封裝  芯片制造  

優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應(yīng)用

  • 近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2022年公司開(kāi)局良好，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.6億元，營(yíng)收與凈利潤(rùn)都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長(zhǎng)36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.7億元。一季度凈利潤(rùn)為人民幣8.6
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長(zhǎng)電科技：2021圓滿收官 看好2022業(yè)績(jī)持續(xù)性增長(zhǎng)

  • 2021 年業(yè)績(jī)符合我們預(yù)期    公司公布2021 年業(yè)績(jī)：收入305.0 億元，同比增長(zhǎng)15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤(rùn)29.6 億元，同比增長(zhǎng)126.8%，扣非后凈利潤(rùn)24.9 億元，同比增長(zhǎng)161.2%，上述主要財(cái)務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高。對(duì)應(yīng)到4Q21 單季度來(lái)看，公司實(shí)現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長(zhǎng)6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤(rùn)8.4 億元，環(huán)比增長(zhǎng)6.3%。整體業(yè)績(jī)符合我們預(yù)期。 &nbs
  • 關(guān)鍵字： 封裝  測(cè)試  長(zhǎng)電科技  

長(zhǎng)電科技焊線封裝技術(shù)

  • 焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實(shí)現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
  • 關(guān)鍵字： 封裝  測(cè)試  長(zhǎng)電科技  

長(zhǎng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

  • ?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測(cè)試解決方案。長(zhǎng)電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
  • 關(guān)鍵字： 封裝  測(cè)試  長(zhǎng)電科技  MEMS  

長(zhǎng)電科技倒裝封裝技術(shù)

  • 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項(xiàng)。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(zhǎng)電科技介紹

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