集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

全球IC移動(dòng)變革我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)

　　相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。　　預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未
關(guān)鍵字：英特爾集成電路

全球IC移動(dòng)變革我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)

　　相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。　　預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未來(lái)7
關(guān)鍵字：集成電路通信芯片

國(guó)產(chǎn)集成電路：產(chǎn)用同“芯”圖跨越

　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展端倪已現(xiàn)。今年上半年我國(guó)IC業(yè)延續(xù)了2012年發(fā)展的平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，在進(jìn)出口方面實(shí)現(xiàn)良好開(kāi)局，行業(yè)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，重點(diǎn)企業(yè)成長(zhǎng)尤為明顯。　　多方面進(jìn)展明顯　　據(jù)相關(guān)資料顯示，上半年集成電路出口數(shù)量為714億塊，增長(zhǎng)50%;出口金額524.6億美元，增長(zhǎng)191.6%;進(jìn)口數(shù)量為1282億塊，增長(zhǎng)19.5%;進(jìn)口金額達(dá)1172.1億美元，增長(zhǎng)41.7%。　　“核高基”重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)突破，采用申威1600處理器和全套國(guó)產(chǎn)軟件的神威藍(lán)光千萬(wàn)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

中國(guó)電子報(bào) ：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)？

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
關(guān)鍵字：核心芯片集成電路

透過(guò)集成電路展看電子產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用成增長(zhǎng)點(diǎn)

　　2013年深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展已于6月21日在深圳閉幕，此次展會(huì)雖然不及消費(fèi)電子展那般規(guī)模，但是由于其專業(yè)性以及針對(duì)性，現(xiàn)場(chǎng)的參展廠商和來(lái)往的觀展人員數(shù)量卻非常的多，熱門的IC供應(yīng)商展臺(tái)更是門庭若市。本次展會(huì)設(shè)立了封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)服務(wù)和IC設(shè)計(jì)四大板塊，展出了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的設(shè)計(jì)、工藝及測(cè)試技術(shù)，同時(shí)也讓我們了解到國(guó)內(nèi)企業(yè)在IC設(shè)計(jì)、測(cè)試及工藝上的突破性進(jìn)展。展會(huì)上給人印象最深刻的就是現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)辟的“智慧家庭體驗(yàn)館”，集中展示了目前市場(chǎng)上的一些相關(guān)智能
關(guān)鍵字：集成電路智能化

CMOS集成電路設(shè)計(jì)(三):接口電路詳解

二、其它器件驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路　　1.TTL-CMOS集成電路的接口　　利用集電極開(kāi)路的TTL門電路可以方便靈活 ...
關(guān)鍵字： CMOS 集成電路接口電路

CMOS集成電路設(shè)計(jì)（二）：接口電路詳解

一、CMOS集成電路驅(qū)動(dòng)其它器件　　1．CMOS-TTL集成電路的接口　　由于TTL的低電平輸入電流1.6mA，而CMOS的低 ...
關(guān)鍵字： CMOS 集成電路接口電路

IC China2013召開(kāi)北京地區(qū)客戶答謝會(huì)

2013年7月10日，IC China2013北京地區(qū)推廣會(huì)在萬(wàn)壽路27號(hào)院工信部電子大廈405會(huì)議室舉行。工業(yè)和信息化部、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，以及ICChina主辦方與合作伙伴出席了本次北京地區(qū)客戶答謝會(huì)。
關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) 集成電路

創(chuàng)新靈感，永無(wú)止境-2014慕尼黑上海電子展強(qiáng)勢(shì)出擊

新一屆慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2014年3月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心W1,W2,W3,W4和W5館舉辦，展會(huì)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先原廠同時(shí)重裝悉數(shù)參展，在電子行業(yè)中形成較為集中的展示優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字：慕尼黑集成電路

復(fù)旦大學(xué)張衛(wèi):三大原因?qū)е翴C龍頭企業(yè)缺失

　　?沒(méi)有一流的人才，不可能有一流的企業(yè)。應(yīng)加快培育高端人才。　　?研發(fā)投入不足，就不可能掌握核心技術(shù)，形成自己的拳頭產(chǎn)品。　　中國(guó)作為一個(gè)集成電路消費(fèi)和制造大國(guó)，在推進(jìn)企業(yè)變革、升級(jí)轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，既需要像三星這樣的融合了多領(lǐng)域、橫跨芯片設(shè)計(jì)、制造和終端應(yīng)用的整合型公司，也需要像高通這樣專注于某一高端領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)。　　目前，我國(guó)集成電路企業(yè)至今沒(méi)有龍頭企業(yè)，主要有以下幾個(gè)原因：　　一是人才缺乏。2000年以后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)人才的渴求十分明顯。此后國(guó)家相繼布局了十
關(guān)鍵字：三星集成電路

高產(chǎn)背后中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速

　　PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，在全球PCB產(chǎn)能在向中國(guó)轉(zhuǎn)移時(shí)，不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴(kuò)大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時(shí)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)投資如火如荼。　　在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國(guó)PCB板領(lǐng)軍的民族企業(yè)，對(duì)于中國(guó)PCB板產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展發(fā)表了看法。　　深南電路的基板事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理劉良軍為我們做了介紹，在過(guò)去一年里，深南電路的產(chǎn)值達(dá)到了27個(gè)億，其主要是面向消
關(guān)鍵字： PCB 集成電路

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負(fù)責(zé)人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)和高新區(qū)測(cè)試平臺(tái)都已正式投入運(yùn)營(yíng)，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓(xùn)人員已達(dá)3000人，服務(wù)企業(yè)已達(dá)100家。同時(shí)，中科大先進(jìn)技術(shù)研究院與中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼已用于衛(wèi)星

　　據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開(kāi)發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。　　該管殼首次用于使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)芯片的封裝。德國(guó)肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出最適宜的材料和幾何形狀，并在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結(jié)構(gòu)作為高頻通道，因此將插入損耗和反射高頻波降至最低。　
關(guān)鍵字：集成電路封裝

國(guó)內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬(wàn)片集成電路生產(chǎn)線將開(kāi)建

　　中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和中芯國(guó)際簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬(wàn)片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國(guó)內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投產(chǎn)，將有助于北京市下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新型平板顯示、云計(jì)算、高端軟件業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。該項(xiàng)目計(jì)劃投資35.9億美元，建設(shè)一條工藝技術(shù)水平為45—28納米、月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入12.04億美元，年利潤(rùn)約2.14億美元。　　據(jù)介紹，目前，我國(guó)
關(guān)鍵字：集成電路晶圓

國(guó)內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬(wàn)片集成電路生產(chǎn)線將在京開(kāi)建

　　中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和c簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬(wàn)片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國(guó)內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投產(chǎn)，將有助于北京市下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新型平板顯示、云計(jì)算、高端軟件業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。該項(xiàng)目計(jì)劃投資35.9億美元，建設(shè)一條工藝技術(shù)水平為45—28納米、月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入12.04億美元，年利潤(rùn)約2.14億美元。　　據(jù)介紹，目前，我國(guó)集成電
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]