集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
馬凱: 努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時強調(diào),聚焦重點強化創(chuàng)新努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展 中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重點,強化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。 2日-5日,馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、電子商務(wù)、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,聽取意見
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2013年1-7月福建集成電路進(jìn)口情況分析
- 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,今年前7個月,福建省集成電路進(jìn)口18.9億美元,比去年同期(下同)增長39.4%。 一、今年前7個月福建省集成電路進(jìn)口的主要特點 (一)連續(xù)兩個月進(jìn)口回落。去年12月-今年2月,福建省集成電路進(jìn)口連續(xù)3個月份下滑后,今年3月-5月進(jìn)口連續(xù)上升,5月份進(jìn)口值達(dá)去年以來最高,此后6、7月份連續(xù)回落,7月份當(dāng)月進(jìn)口2.7億美元,同比增長26.3%,環(huán)比下降9.6%。 (二)一般貿(mào)易進(jìn)口占據(jù)半壁江山,且增長迅猛。今年前7個月,福建省集成電路以一般貿(mào)易方式進(jìn)口10.3億美元,增長8
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀嚴(yán)重依賴進(jìn)口生產(chǎn)
- 1~7月,我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到1959億美元,同比增長61%,保持快速增長勢頭。其中,出口額為592億美元,同比增長159%;進(jìn)口額為1367億美元,同比增長38%,均保持高速增長;貿(mào)易逆差為775億美元,較上年擴大15億美元。預(yù)計,2013年我國集成電路進(jìn)出口將保持快速增長勢頭,其中進(jìn)口將突破2000億美元,貿(mào)易逆差突破1400億美元。 海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,自2012年6月起,我國集成電路出口開始出現(xiàn)急速增長勢頭,到去年年底,月度出口額同比增幅超過100%,這種增長勢頭在今年3、4月份達(dá)到
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投資數(shù)百億元建生產(chǎn)線 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才緊俏
- 據(jù)《新聞晚報》報道,當(dāng)你每天刷公交卡通過地鐵閘機時,有沒有意識到,它們內(nèi)含的智慧芯片由上??蒲腥藛T制造?近日,在由楊浦區(qū)關(guān)心下一代工作委員會、上海院士風(fēng)采館、上海院士中心聯(lián)合主辦的“科普之旅,老少同樂”夏令營上,82歲高齡的中科院院士、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會名譽會長鄒世昌為聽眾介紹了上海集成電路芯片的發(fā)展?fàn)顩r。在鄒院士等一批上??蒲腥藛T的參與下,浦東已建成兩條集成電路芯片生產(chǎn)線,實現(xiàn)了交通卡、社???、二代身份證、3G手機、數(shù)字高清電視的芯片國產(chǎn)化。他指出,集成電路芯片產(chǎn)業(yè)在我國
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”
- 在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù): 數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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中國集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
- 在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。 不過,現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大,自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn),中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
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iSuppli顧文軍:中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展魔咒
- 芯夢 中國夢---中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展十個最關(guān)鍵的問題 引言篇:中國半導(dǎo)體業(yè)的“西緒福斯”魔咒 在多古希臘神話中,西緒福斯(Sisyphus,又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法,被宙斯懲。對他的懲是:要推一塊巨石上山。每天,西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂,可是石頭又會自動滾下來,于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復(fù)一日,周而復(fù)始。 猶如西緒福斯推動巨石,歷史是循環(huán)的,又是進(jìn)步的。在半導(dǎo)體業(yè)的輪回中,中國的半導(dǎo)體
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”
- 在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù): 數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)
- 記者從市半導(dǎo)體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實際生產(chǎn)。 BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。 據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術(shù)可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。
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總投資9億元 臺灣晶微半導(dǎo)體科技園項目落戶宿遷
- 8月7日上午,由臺灣晶微國際科技有限公司投資的晶微半導(dǎo)體科技園項目簽約儀式在宿城區(qū)舉行。該公司董事長張?zhí)硐?,宿城區(qū)領(lǐng)導(dǎo)卞建軍、高玉華、朱振方,以及該公司董事會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加了儀式。 簽約儀式前,宿城區(qū)委副書記、區(qū)長卞建軍代表區(qū)委、區(qū)政府對張?zhí)硐橐恍械牡絹肀硎菊\摯的歡迎。卞建軍表示,宿城區(qū)將以此次項目簽約為契機,本著精誠合作、互利共贏的原則,為項目建設(shè)提供全程優(yōu)質(zhì)服務(wù),全力營造項目快速建設(shè)的一流環(huán)境。他希望開發(fā)區(qū)、新區(qū)以及相關(guān)區(qū)直部門要加大幫辦服務(wù)力度,主動靠前服務(wù),切實形成項目推進(jìn)合力,為項目開工
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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