集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

東芝推出帶反向電流阻隔電路的業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻負(fù)荷開關(guān)集成電路

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開關(guān)集成電路，該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻，即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabooks?)和其他移動(dòng)設(shè)備內(nèi)使用的電源管理開關(guān)。樣品出貨今日啟動(dòng)，并計(jì)劃于2014年投入量產(chǎn)。
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一個(gè)搞模擬集成電路設(shè)計(jì)的菜鳥之談

20世紀(jì)80年代以來，數(shù)字信號處理算法和集成電路迅猛發(fā)展，雖然許多類型的信號處理已經(jīng)由模擬電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字電路 ...
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點(diǎn)，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會(huì)議召開

　　9日上午，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會(huì)議在市政務(wù)中心召開。會(huì)后，省委常委、市委書記吳存榮會(huì)見了出席會(huì)議的核高基國家科技重大專項(xiàng)總體專家組組長、中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍一行。　　市委常委、秘書長楊思松參加會(huì)見，市委常委、常務(wù)副市長韓冰在會(huì)上講話并參加會(huì)見，副市長吳建國主持會(huì)議并參加會(huì)見。會(huì)上，魏少軍致辭;來自國內(nèi)集成電路行業(yè)的多位專家學(xué)者、企業(yè)家圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇、挑戰(zhàn)、前景及合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展思路等主題，作了深入交流和研討。　　會(huì)見中，吳存榮對魏少軍一
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國產(chǎn)芯失意或帶來“超車”機(jī)會(huì)

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。　　“2012年中國進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過了進(jìn)口石油的1200億美元。”iSuppli半導(dǎo)體首席分
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臺(tái)媒稱臺(tái)積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺(tái)灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺(tái)積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺(tái)積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會(huì)采用 20 納米制造工藝。　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
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IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

　　電子時(shí)代網(wǎng)站2013年9月18日報(bào)道]日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進(jìn)行計(jì)算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。　　使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法，并將所有東西都集成在一個(gè)高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個(gè)人工神經(jīng)元需要大約1200個(gè)ASIC門電路和一個(gè)由縱橫交錯(cuò)式隨機(jī)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進(jìn)同一個(gè)器件中，進(jìn)行完全并行的處理。　　直到現(xiàn)在，大多數(shù)的計(jì)算機(jī)芯片都采用帶
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半導(dǎo)體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)

　　近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了8月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標(biāo)分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡稱半導(dǎo)體設(shè)備B/B值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標(biāo)。　　雖然0.98與1絕對差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍之路：整合、政策扶植、加速成果轉(zhuǎn)化

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點(diǎn)，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。　　就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢? 　　培育龍
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3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測，“芯片互連恐怕會(huì)使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
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士蘭微獲國家重大專項(xiàng)項(xiàng)目資金5147萬

　　近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項(xiàng)2013年度項(xiàng)目立項(xiàng)批復(fù)的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公司”)和控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司以下簡稱“士蘭集成”)以及其它第三方共同承擔(dān)了“面向移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術(shù)”項(xiàng)目課題。　　
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2025年物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)到6萬億美元

　　經(jīng)過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，2012年，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的13.61%;從產(chǎn)業(yè)完整度上看，我國已初步形成了從IC設(shè)計(jì)、封裝測試，到裝備、材料的比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條;從龍頭企業(yè)上看，我國涌現(xiàn)出了以中芯國際、展訊、長電科技、南通華達(dá)等為代表的一系列有影響力的行業(yè)企業(yè);從技術(shù)研發(fā)上看，28nm先進(jìn)工藝的開發(fā)，SOP、BGA等高端封裝技術(shù)的量產(chǎn)，顯示了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)力。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略
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哥斯達(dá)黎加集成電路和電子芯片產(chǎn)業(yè)

　　1998年，美國英特爾公司在哥投資興建一家微處理器測試封裝廠，累計(jì)投資超過10億美元;2005年在哥建立全球服務(wù)中心，涉及業(yè)務(wù)范圍包括財(cái)政服務(wù)、編制配備、人力資源、市場營銷以及客戶接待;2011年，在哥設(shè)立工程開發(fā)中心，主要負(fù)責(zé)旗下應(yīng)用于醫(yī)療、科學(xué)和娛樂領(lǐng)域的軟件及硬件的設(shè)計(jì)、測試與驗(yàn)證工作。英特爾公司是哥最大的外資企業(yè)、出口企業(yè)和保稅區(qū)(ZONAFRANCA)企業(yè)，產(chǎn)品全部出口。根據(jù)哥保稅區(qū)法，英特爾(哥斯達(dá)黎加)公司享受免除企業(yè)運(yùn)營和生產(chǎn)所需的零部件、包裝材料、機(jī)械設(shè)備、半成品、載貨車輛等進(jìn)口稅;
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拆焊貼片式集成電路的方法

在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹 ...
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]