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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

集成電路芯片國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE”

  •   一場(chǎng)去IOE的運(yùn)動(dòng)正在開展,而芯片國(guó)產(chǎn)化是其中最有力的抓手。   IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫,代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài),是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)的信息系統(tǒng)建設(shè),尤其是電信、金融、政府等核心領(lǐng)域。IBM、Oracle、EMC三家美國(guó)廠商將這一市場(chǎng)完全壟斷,不僅封鎖技術(shù),攫取高額利潤(rùn),而且把控了世界上其他所有主要國(guó)家的信息安全之門。   去IOE由來已久,2009年阿里云成立后,阿里巴巴和淘寶的技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)起了去
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“三大陣營(yíng)”LED專利PK秀 日企獨(dú)占鏊頭

  •   工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示,目前全球LED可以劃分為三大陣營(yíng),日本、歐美廠商作為第一陣營(yíng),中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)和韓國(guó)企業(yè)為第二陣營(yíng),中國(guó)大陸企業(yè)為第三陣營(yíng)。   其中,以日亞化學(xué)、豐田合成、科銳、歐司朗、拉米爾德(飛利浦)等為代表的日本、歐美廠商作為第一陣營(yíng),擁有核心技術(shù)和雄厚的專利實(shí)力,在通用照明和汽車照明等市場(chǎng)耕耘多年。   中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)擁有芯片制造、封裝的巨大產(chǎn)能,韓國(guó)企業(yè)憑借大企業(yè)戰(zhàn)略和垂直整合的消費(fèi)類電子完整產(chǎn)業(yè)鏈,成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的后期之秀,正在高速成長(zhǎng)。
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用柵極驅(qū)動(dòng)器集成電路制作的100W數(shù)字功率放大器

集成電路發(fā)展專項(xiàng)扶持計(jì)劃將出

  •   目前國(guó)家已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計(jì)劃由工信部主導(dǎo),目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。操作層面上,主要是從國(guó)家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。   本次計(jì)劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開扶持;從地域上看,本次計(jì)劃由上海方面在前期提出,上海作為提案方,有可能獲得更多的資源支持,從產(chǎn)業(yè)上看,芯片產(chǎn)業(yè)是資本和高端勞動(dòng)力密集型行業(yè),規(guī)模較大的上市公司有望受益。
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安捷倫一致性認(rèn)證測(cè)試系統(tǒng)協(xié)助實(shí)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)NFC控制芯片通過NFC論壇認(rèn)證

  • 安捷倫科技公司(NYSE:A)宣布近期由上海復(fù)旦微電子集團(tuán)(FMSH)開發(fā)的FM1930 近場(chǎng)通信(NFC)控制芯片成功基于安捷倫RIDER T3111S RFID HF 一致性測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)通過NFC Forum (NFC 論壇)認(rèn)證。該認(rèn)證項(xiàng)目由上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(ICC)和上海同耀實(shí)驗(yàn)室共同承擔(dān)。
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西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析:“馬太效應(yīng)”顯現(xiàn)

  •   今年前三季度,美光在西安的進(jìn)出口總額已經(jīng)超過50億美元。隨著美光公司新的封裝測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)駐,以及三星電子項(xiàng)目的即將竣工投產(chǎn),西安可謂是吸納了國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,尤其是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域最頂級(jí)企業(yè)進(jìn)駐,也使得西安高新區(qū)一舉成為我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域第一極。   隨著各類整機(jī)性能和數(shù)據(jù)處理需求的急劇增長(zhǎng),系統(tǒng)級(jí)芯片的迅猛發(fā)展,存儲(chǔ)器芯片在各類芯片和電子整機(jī)產(chǎn)品中的作用越來越重要。這使與CPU配合的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片容量越來越大,性能要求越來越高;CPU本身性能的提升使其內(nèi)部存儲(chǔ)器的面積越來越大,而隨著數(shù)
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半導(dǎo)體商情:集成電路整體下行 MCU大跌

  •   一據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):95.74漲跌值:-0.87漲跌幅:-0.9%,秋甘雨露卻仍呈疲態(tài),苦思冥想?yún)s無頭緒還亂入眼簾,滿地黃花堆積,憔悴損,如今有誰堪摘?守著窗,獨(dú)自怎生得黑!梧桐更兼細(xì)雨,到黃昏,點(diǎn)點(diǎn)滴滴。這次第,怎一個(gè)愁字了得!   愁的是MCU指數(shù):92.7漲跌值:-6.73漲跌幅:-6.77%大跌,都說MCU貨期拉長(zhǎng)了,訂貨都到了12到14周了,有的MCU想分點(diǎn)貨比登天還難,說要缺貨了,然而看到的現(xiàn)貨價(jià)格確實(shí)史無前例的低,終于明白了沒有最低只有更低,而且貨源充足還確
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我國(guó)集成電路濺射靶材打破國(guó)外壟斷

  •   日前,中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中色(寧夏)東方集團(tuán)有限公司完成的極大規(guī)模集成電路300mm硅片工藝用濺射靶材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)行了鑒定,該項(xiàng)目整體技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,打破了發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)集成電路用高端靶材的壟斷。   據(jù)了解,濺射靶材是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美國(guó)具備生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體用濺射靶材的能力。中色(寧夏)東方集團(tuán)和其他6家單位共同實(shí)施的這一項(xiàng)目形成了具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成技術(shù)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品通過了終端客戶認(rèn)證。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年銷售收入在20億元以上。
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國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)成立

  •   國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)青海平臺(tái)日前在青海省海東市成立。這標(biāo)志著國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)延伸到了西部信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域,將開啟青海省特別是海東市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新紀(jì)元。工業(yè)和信息化部軟件司、軟件與集成電路促進(jìn)中心、青海省政府辦公廳、省經(jīng)信委、海東市政府領(lǐng)導(dǎo)及海東道通公司負(fù)責(zé)人等參加啟動(dòng)儀式。   軟促中心主任邱善勤指出,作為中心在全國(guó)建立的第20個(gè)地方平臺(tái),青海平臺(tái)將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)國(guó)家產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)資源的青海本地化,為青海省信息產(chǎn)業(yè)和大、中、小企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)提供包括共性技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培訓(xùn)
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金融IC卡發(fā)展推動(dòng)本土芯片廠商建設(shè)

  •   近兩年,金融IC卡在央行與相關(guān)部門的推動(dòng)下,取得了積極的進(jìn)展。央行副行長(zhǎng)李東榮在最近的有關(guān)會(huì)議上公布的數(shù)據(jù)顯示,截至目前,全國(guó)發(fā)行的金融IC卡已達(dá)3.4億張。這與去年同期的金融IC卡發(fā)行數(shù)據(jù)相比幾乎翻了整整一倍。金融IC卡的發(fā)展不僅對(duì)中國(guó)金融支付業(yè)將產(chǎn)生重大影響,同時(shí)對(duì)中國(guó)的智能卡產(chǎn)業(yè)也將產(chǎn)生重要影響,最重要的是對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的影響將可能超出業(yè)界的預(yù)期。眾所周知,由于歷史及一些客觀的原因,中國(guó)在整體芯片設(shè)計(jì)方面與國(guó)際水平存在著一定的差距,最新數(shù)據(jù)顯示,2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片超過1920億
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中國(guó)集成電路業(yè)或于2016年追上摩爾定律

  •   10月30日,中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春在2013年北京微電子國(guó)際研討會(huì)上提到,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展,2016年中國(guó)集成電路追上摩爾定律是有可能的。   葉甜春在題為《中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展》的演講中講到,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的總體目標(biāo)是:提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新在內(nèi)的三大能力,致力于培育出一批世界級(jí)的企業(yè)。中國(guó)集成電路是全球市場(chǎng)第一,照現(xiàn)在的發(fā)展情況看,2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)追上摩爾定律的發(fā)展?fàn)顩r是有可能的。   總體來講,隨著國(guó)家重大專項(xiàng)的實(shí)施,集成電路
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世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

  •   日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。   研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試,其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平方米/秒伏特,是一般在樹脂基板上嵌入薄膜晶體管而成的集成電路的20倍以上。制品具有較高柔軟性和伸縮性,通過熱成型可制成各種立體形狀,滿足電子設(shè)備設(shè)計(jì)要求。研究小組期待該發(fā)明廣泛用于可彎曲顯示器、血壓測(cè)定儀以及高性能集成電路等領(lǐng)域。
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2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì)

  •   2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì)   2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額同比保持較高增速,最低增速為7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金額達(dá)656.1億美元,同時(shí)8月同比增速達(dá)到最高。
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上海華嶺將亮相IC CHINA 2013

  • 第11屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2013)將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。屆時(shí),上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相展會(huì)。
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)變局:內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

  •   毫無懸念,這不是集成電路的小時(shí)代,而是大時(shí)代。近日中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào),加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅(jiān)定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重點(diǎn),強(qiáng)化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_(tái),這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設(shè)計(jì)業(yè),在交上一份尚算合格的成績(jī)單后,也在思考未來的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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