驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無線電接入網(wǎng)解決方案

AMD（超威）近日宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無線電單元（ RU）的開發(fā)工作，從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高，支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo)，是一項(xiàng)在運(yùn)營商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目，旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無線電接入網(wǎng)（ RAN ）參考設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： 5G 基礎(chǔ)設(shè)施 AMD Meta Connectivity Evenstar 無線電接入網(wǎng)

結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
關(guān)鍵字： 5G AI 高通機(jī)器人

災(zāi)難現(xiàn)場(chǎng)馳援英特爾和碩打造公文包5G基地臺(tái)

芯片大廠英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格在昨晚于美國舉辦的首屆Intel Vision活動(dòng)中，展示與臺(tái)灣代工廠和碩合作打造的行動(dòng)5G無線訊號(hào)基地臺(tái)，尺寸接近公文包，在正常通訊基礎(chǔ)建設(shè)被摧毀的情況下，可以帶進(jìn)例如地震、臺(tái)風(fēng)等自然災(zāi)害現(xiàn)場(chǎng)?；粮瘢≒at Gelsinger）在活動(dòng)主題演講表示，藉由英特爾平臺(tái)、軟件和工具，和碩開發(fā)此款行動(dòng)5G無線訊號(hào)基地臺(tái)，針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)救援人員在災(zāi)難現(xiàn)場(chǎng)部署而設(shè)計(jì)。他說，透過5G和新無線頻譜的演進(jìn)，讓這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案成為可能，它汲取英特爾全面軟件堆棧的技術(shù)，并在使用英特爾FlexRAN參考架構(gòu)
關(guān)鍵字：英特爾和碩 5G

是德科技助力5G賦能垂直產(chǎn)業(yè)

　　在疫情的影響下，現(xiàn)代人的工作越來越依賴大帶寬、高速率、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，而在生活中無時(shí)無刻保持親密聯(lián)系也成為了一種常態(tài)，5G通信在這期間更加凸顯了它的優(yōu)勢(shì)和重要性。除了在基礎(chǔ)日常中發(fā)揮作用，5G通信技術(shù)在垂直行業(yè)中發(fā)揮著更大的作用。例如在衛(wèi)星通信、工業(yè)制造、自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等行業(yè)中，通信提供商鋪設(shè)5G通信網(wǎng)絡(luò)，以便實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地的高速通信。　　5G射頻技術(shù)也在市場(chǎng)的不斷推動(dòng)下快速發(fā)展，行業(yè)需求在射頻層給新一代無線器件的設(shè)計(jì)和測(cè)試帶來了新挑戰(zhàn)。而面對(duì)無處不在的無線通信的需求，接收機(jī)設(shè)計(jì)和測(cè)試也同樣面臨著
關(guān)鍵字：是德科技 5G 微波矢量信號(hào)發(fā)生器

VIAVI最新報(bào)告:2021年新增635座部署5G的城市，5G現(xiàn)已覆蓋全球1,947座城市

VIAVI Solutions（VIAVI）近日發(fā)布最新《5G 部署現(xiàn)狀》，這是VIAVI第六年發(fā)布此報(bào)告。據(jù)該報(bào)告顯示，目前5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球1,947座城市。盡管受疫情影響，但5G覆蓋城市數(shù)量仍在以每天近兩座的速度增長(zhǎng)，2021年共新增了635座城市。截至2022年1月底，全球共有72個(gè)國家部署了5G網(wǎng)絡(luò)，新進(jìn)覆蓋5G的國家包括阿根廷、不丹、肯尼亞、哈薩克斯坦、馬來西亞、馬耳他和毛里求斯，這些國家均于2021年下半年推出5G網(wǎng)絡(luò)。歐洲、中東和非洲地區(qū)（EMEA）已有839座城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，超越了含
關(guān)鍵字： 5G 城市

為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞?huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來，芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時(shí)
關(guān)鍵字：芯片制造

三星將向美國運(yùn)營商DISH提供5G設(shè)備通信市場(chǎng)格局或改變？

據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子同2020年獲得移動(dòng)通信服務(wù)牌照的美國運(yùn)營商DISH網(wǎng)絡(luò)公司，達(dá)成了包括5G在內(nèi)的電信設(shè)備供應(yīng)協(xié)議。從外媒的報(bào)道來看，DISH目前是美國第四大無線通信服務(wù)提供商，三星電子與DISH達(dá)成的是一份多年的協(xié)議，不過三星方面并未公布合同的金額，但有產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士預(yù)計(jì)，兩家公司達(dá)成的協(xié)議，價(jià)值可能超過1萬億韓元（約合人民幣52億元）。根據(jù)兩家公司達(dá)成的協(xié)議，三星電子將向DISH供應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他的電信設(shè)備，支持DISH提供5G商用服務(wù)。根據(jù)協(xié)議，DISH是計(jì)劃他們的5G寬帶網(wǎng)絡(luò)，在20
關(guān)鍵字：三星運(yùn)營商 DISH 5G 通信

美光：你的手機(jī)將更懂你

手機(jī)已經(jīng)成為強(qiáng)大的個(gè)性化設(shè)備，用戶可以通過各種應(yīng)用和功能定制個(gè)性化服務(wù)和信息。這種能夠了解用戶、情境和環(huán)境變化的能力被稱為情境感知，并且隨著更多的感知能力和計(jì)算方式出現(xiàn)，這種能力會(huì)變得越來越強(qiáng)大。如今，人們可能還沒意識(shí)到，其實(shí)他們的手機(jī)已經(jīng)內(nèi)置了多個(gè)傳感器、攝像頭以及其他情境感知硬件。除了用戶最為熟知的GPS，智能手機(jī)上還搭載了陀螺儀、計(jì)步器、磁力計(jì)和高度計(jì)等其他傳感器。這些硬件是為用戶創(chuàng)造獨(dú)特體驗(yàn)的關(guān)鍵。2022年，移動(dòng)設(shè)備及應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)也將進(jìn)一步利用這些功能，打造個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。5G和人工智能將
關(guān)鍵字：手機(jī) 5G 人工智能

莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
關(guān)鍵字：摩爾定律芯片工藝

在時(shí)域、RF域和數(shù)字域中調(diào)試5G NR多通道系統(tǒng)

_____對(duì)工程師而言，使用一臺(tái)儀器就能跨越多域（時(shí)域、頻域及調(diào)制域）查看信號(hào)，并同時(shí)分析多個(gè)不同類型的測(cè)量，這在復(fù)雜的5G系統(tǒng)測(cè)試中非常實(shí)用，因?yàn)樵?G系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)和RF信號(hào)彼此交互。盡管5G系統(tǒng)開發(fā)時(shí)已經(jīng)做了大量的工作，但科學(xué)家和工程師仍面臨著許多挑戰(zhàn)，包括：●? ?eMBB (增強(qiáng)移動(dòng)寬帶)收發(fā)機(jī)實(shí)現(xiàn)問題，包括高效實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的信道編碼(LDPC和Polar碼)、收發(fā)機(jī)設(shè)計(jì)的能效、大尺寸FFT的OFDM和DFT擴(kuò)展OFDM信號(hào)強(qiáng)大的同步方法?！? 考察V2X和遙
關(guān)鍵字：泰克科技 5G NR

高通第二財(cái)季營收111.6億美元同比增長(zhǎng)41%

4月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營收為111.6億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長(zhǎng)68%。得益于營收和凈利潤(rùn)均超過分析師預(yù)期，高通股價(jià)在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，高于分析師普遍預(yù)期的106億美元。其中，-設(shè)備和服
關(guān)鍵字：高通芯片第二財(cái)季

華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
關(guān)鍵字：華為芯片

VIVO X80 pro給天璣9000一個(gè)滿血證明的機(jī)會(huì)

經(jīng)歷了多款手機(jī)之后，藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對(duì)待，這也算給天璣9000一個(gè)滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。
關(guān)鍵字： VIVO X80 天璣9000 聯(lián)發(fā)科技驍龍

彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
關(guān)鍵字： M3 芯片蘋果 iMac

關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
關(guān)鍵字：芯片計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 熱仿真熱建模 202009