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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

借助Zynq RFSoC DFE因應(yīng)5G大規(guī)模部署挑戰(zhàn)

  •  隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施和裝置設(shè)備的部署，5G已從概念轉(zhuǎn)變成為現(xiàn)實；5G經(jīng)濟顯然不會只是3G或4G的復(fù)制品。新的挑戰(zhàn)需要能自行調(diào)適的解決方案，既要可以處理多樣化的需求，同時也要能夠隨市場需求的變化而持續(xù)演進發(fā)展。Zynq UltraScale+ RFSoC DFE因其架構(gòu)上整合了比傳統(tǒng)軟件化邏輯（soft logic）更多的硬件化IP邏輯，使得其在保持靈活應(yīng)變價值的同時，還能媲美客制化的ASIC在成本和功耗上的競爭力，因此能輕松應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 5G面臨的前線挑戰(zhàn)日益提高的無線電效能和復(fù)雜性無線電單元（
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芯片漲價陰影，大廠加快研發(fā)

  • 在奧運會的熱度和互聯(lián)網(wǎng)的一波波整改當中，8月份的手機行業(yè)咸少受到影響。上半月高端機扎堆，下半月的熱度被iPhone 13接管。用戶對5G的爭議仍然存在，芯片漲價成為市場上的一朵烏云。密集的消息中，大廠技術(shù)研發(fā)的新聞相繼傳出，為日漸同質(zhì)化的終端產(chǎn)品，打開了一扇具有想象力的窗戶。驍龍888plus裝機 平板成標配7月29日，華為P50/Pro、 MatePad Pro正式發(fā)布，為下半年的高端產(chǎn)品開場。旗艦+平板成為大廠高端系列的標配。驍龍888plus裝機面市。8月10日，在雷軍的主題演講中，小米MIX
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn)：首批6款產(chǎn)品

  • 　　即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU?！　”先薌reymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?！　∷嘎?，首批產(chǎn)品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚?！　〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存，移動版
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高通中國董事長：5G 發(fā)展無論基站還是用戶數(shù)，中國都是全球領(lǐng)先

  • 　　9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播。　　據(jù)貝殼財經(jīng)，孟樸稱：中國作為第一批發(fā)放5G牌照的國家，經(jīng)過這兩年的發(fā)展，中國在5G發(fā)展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站，5G終端連接數(shù)近4億，這是非常了不起的成績。無論從基站數(shù)，還是用戶數(shù)，中國絕對是全球第一?！　×私獾?，孟樸現(xiàn)任Qualcomm中國區(qū)董事長，全面負責Qualcomm在中國區(qū)的業(yè)務(wù)和運營，包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措，進一步加強Qualcomm與中國移動產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作?！　?jù)公開資料，孟樸在電信行業(yè)擁有3
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vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進一步

  • 今天，vivo官方微博發(fā)布的一張海報，官宣vivo自研芯片V1即將搭載于vivo X70系列新機中。關(guān)于vivo的V1芯片，業(yè)界早有傳聞，內(nèi)部代號“悅影”，為此組建研發(fā)中心、開價上百萬年薪招募ISP工程師。至此，這顆神秘的讓人頗感意外的“空降芯片“真的來了！官方發(fā)布的海報中配文 “影像要出眾 有芯更出色”，傳遞這顆芯片將為X70系列影像效果提供更大助力。幾天前，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在會上向媒體明確表示vivo首款自研芯片“V1”是一顆專業(yè)影像芯片，在整體影像系統(tǒng)中，V1可同時服務(wù)于用戶在拍照和錄像時的
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vivo自研芯片實物曝光！官方首次回應(yīng)：敬請期待

  • 　　近年來，國內(nèi)智能手機等行業(yè)飛速發(fā)展，對于芯片產(chǎn)業(yè)也極度依賴，為了避免“卡脖子”的情況出現(xiàn)，不少廠商都早早布局了自研芯片的規(guī)劃，vivo就是其中之一?！　∑鋵嶊P(guān)于vivo自研芯片的傳聞已經(jīng)有很長時間歷史了，近期還有最新的招聘信息曝光，其中顯示vivo依然在招聘芯片相關(guān)的各種崗位，其中ISP方向的芯片總監(jiān)崗位開出了高達12萬到15萬的月薪，年薪輕松過百萬?！　〉?，此前關(guān)于vivo自研芯片的消息一直都是傳說，而今天卻迎來了一次“實錘”。網(wǎng)曝vivo芯片實拍圖　　今天上午，知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站曝光了一張
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200億美元包攬全球三分之一閃存！西部數(shù)據(jù)或達成芯片業(yè)重磅交易

  • 摘要：傳出可能9月中旬敲定同日本鎧俠并購交易的消息后，西部數(shù)據(jù)盤中跳漲，一度漲近14%。若達成交易，其將可能控制全球三分之一的閃存市場。
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8K攝像機視頻流通過5G網(wǎng)絡(luò)便攜傳輸?shù)膶崿F(xiàn)方法及系統(tǒng)*

  • 本文對8K超高清視頻流、5G特點、8K視頻流便攜性傳輸需求等進行了簡單的分析，對視頻流產(chǎn)生設(shè)備8K攝像機結(jié)合5G技術(shù)實現(xiàn)傳輸方案做了論述，重點闡述了8K攝像機視頻流通過5G轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)信號便攜傳輸?shù)膶崿F(xiàn)方法及系統(tǒng)。
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桃之夭夭，灼灼其華之“藍牙芯”

  • 1? ?后數(shù)字信息的“藍牙新生代”人們現(xiàn)在說起“藍牙”自然想到與之相關(guān)的各種小型化或微型無線通信產(chǎn)品，其實這個名字來源于10世紀曾經(jīng)稱霸北歐的丹麥國王Harold Bluetooth，20世紀末，其昵稱被賦予一項短距離無線通信技術(shù)，即Bluetooth（藍牙），旨在以低功率射頻方式實現(xiàn)移動終端及3C 產(chǎn)品的互聯(lián)互通，以便數(shù)據(jù)傳輸更高效、靈活、安全。其行業(yè)規(guī)范具有開放性，使用IEEE 802.15 協(xié)議，工作在2.4GHz ISM 通用頻段。20 世紀末，在獲悉TI 收購Butterfl
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5G基站建設(shè)放慢 中國電信：缺芯問題緩解 下半年提速

  • 　　2021本該是5G網(wǎng)絡(luò)全面開花的一年，然而實際情況并非如此，運營商的5G建設(shè)不如預(yù)期，中國電信連1/3的5G基站目標都沒達到，該公司表示下半年缺芯問題緩解，建設(shè)會提速?！　?jù)悉，中國電信2021年上半年的資本開支為270億人民幣，不到全年計劃870億元的三分之一?！　「鶕?jù)全年計劃的自建18萬座5G基站的目標，上半年僅自建5萬座5G基站，5G建設(shè)進度稍顯滯后?！　τ谶@一問題，在日前舉辦的中期業(yè)績說明會上，中國電信表示，投資進度滯后在一定程度上受全球芯片供應(yīng)短缺的影響，部分設(shè)備供貨慢于預(yù)期。　　不過目前
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人民日報評芯片發(fā)展：堅定不移走自主研發(fā)之路

  • 今年4月，龍芯中科發(fā)布新一代自主指令系統(tǒng)——龍芯架構(gòu)（LoongArch），前不久，首款采用該系統(tǒng)的處理器芯片正式對外發(fā)布。隨著國家政策的支持與我國技術(shù)力量的壯大，很多科技工作者把“卡脖子”問題變成科研任務(wù)清單，很多企業(yè)紛紛加入到半導(dǎo)體行業(yè)當中，芯片的發(fā)展迎來了重要階段?！军c評】芯片是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。如果將芯片產(chǎn)業(yè)比作高樓，那么指令系統(tǒng)就是地基。長期以來，我國信息產(chǎn)業(yè)主要依賴國外授權(quán)的指令系統(tǒng)，難以建設(shè)自主的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還面臨“卡脖子”風險。因而，指令系統(tǒng)自主化成為掌握信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的重要
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富士康將斥資9100萬美元收購電動汽車芯片廠

  • 　　據(jù)國外媒體報道，近段時間富士康一直蠢蠢欲動想進入電動車領(lǐng)域，其周四表示，已經(jīng)以25.2億元新臺幣（約合9080萬美元）的價格收購了旺宏電子的一家芯片工廠。　　此舉正值全球半導(dǎo)體短缺的大背景下，半導(dǎo)體短缺已導(dǎo)致電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和汽車制造商步履蹣跚，并迫使它們調(diào)低盈利預(yù)期。新聞發(fā)布會上，富士康和旺宏電子表示，出售位于新竹的6英寸晶元家工廠的交易將在今年底之前敲定?！　「皇靠刀麻L劉揚偉表示，這一收購標志著電動汽車與半導(dǎo)體一體化發(fā)展的一個里程碑。到2024年，該工廠的月產(chǎn)量可達15000片晶圓，足以供應(yīng)300
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史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)

  • 在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復(fù)雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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毫米波5G接收機多速率數(shù)據(jù)設(shè)計與研究

  • 針對5G毫米波通信宏基站、微基站等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、預(yù)認證、維修保障等測試需求，設(shè)計一款可應(yīng)用于“5G新基建”通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)所需儀表的高效多速率信號接收機處理模塊。采用先進的并行多相濾波技術(shù)和任意速率比FFT處理技術(shù)，基于FPGA算法平臺實現(xiàn)毫米波5G接收機多路信號接收時域/頻域并行變速率處理邏輯電路，提高5G復(fù)雜波形接收機信號解析的實時性。實驗結(jié)果表明，該電路能高效完成5G復(fù)雜波形接收機信號的時域/頻域解析，適合作為毫米波5G接收機多速率數(shù)據(jù)處理實施方案，滿足毫米波5G接收機的功能設(shè)計要求。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  5G  毫米波  接收機  202105  

5G揚帆深度報道之七：5G筑路數(shù)字經(jīng)濟，創(chuàng)新引領(lǐng)有色金屬綠色智慧工廠

  • 7月25日，工信部5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展現(xiàn)場會上，云南神火鋁業(yè)有限公司總經(jīng)理張文章匯報了公司與中移動、中興合作的5G智慧工廠項目。電解鋁企業(yè)普遍面臨著生產(chǎn)安全隱患多、設(shè)備智能化程度不足、生產(chǎn)管理信息不暢等問題。為了實現(xiàn)安全生產(chǎn)、生產(chǎn)智能化轉(zhuǎn)型以及精準管理，云南神火、中國移動、中興通訊、貴陽鋁鎂等單位攜手建設(shè)“1張5G網(wǎng)絡(luò)1個工業(yè)智慧大腦+N類創(chuàng)新應(yīng)用”的一體化智慧工廠，落地了能耗大數(shù)據(jù)分析、中頻爐鐵水溫度智能分析、傳送帶裂紋在線檢測、空壓機視覺抄表、天車遠程操控、電解槽漏液在線監(jiān)測、融合定位等有色金屬冶煉
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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