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規(guī)范加油機(jī)計(jì)量明年芯片封印

對(duì)加油機(jī)計(jì)量核心部分電腦計(jì)量芯片確認(rèn)和封印，加油站就不可能私自惡意調(diào)整計(jì)量系數(shù)。為了讓消費(fèi)者在加油時(shí)能夠買得明明白白，浦東新區(qū)質(zhì)監(jiān)部門在借鑒了其他地方出現(xiàn)的加油機(jī)計(jì)量作弊的特點(diǎn)，首次在滬上提出針對(duì)加油機(jī)實(shí)施的防作弊封印方法。目前已在新區(qū)四個(gè)加油站進(jìn)行試點(diǎn)，力爭(zhēng)明年2月底新區(qū)加油機(jī)計(jì)量全部實(shí)行這一方法。記者了解到，目前浦東新區(qū)對(duì)全區(qū)各類92個(gè)加油站、394臺(tái)加油機(jī)、739把加油槍實(shí)施拉網(wǎng)式檢查，嚴(yán)密監(jiān)視每一臺(tái)
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全球芯片預(yù)計(jì)08年3090億美元

　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始步入為期三年的銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)期，到2008年銷售額將達(dá)3090億美元。該協(xié)會(huì)還提高了2005年芯片銷售預(yù)期稱，2005年芯片銷售額為2276億美元，增長(zhǎng)率為6.8%。　　該預(yù)期表明，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為由于全球數(shù)字設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求，今后數(shù)年內(nèi)技術(shù)業(yè)將有一個(gè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)期。該協(xié)會(huì)認(rèn)為，像MP3播放器、多用途手機(jī)以及家用數(shù)字娛樂設(shè)備等消費(fèi)品在今后幾年內(nèi)將繼續(xù)是推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ贿^，信息技術(shù)設(shè)備仍將是最大的終端市場(chǎng)。　　該協(xié)
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芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％

　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長(zhǎng)。　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)由全球超過四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)，芯片制造商將開始考慮擴(kuò)展新的廠
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立

　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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一種新穎的電流臨界導(dǎo)通的功率因數(shù)校正芯片的研究

介紹了一種新穎的電流臨界導(dǎo)通（DCMboundary）的功率因數(shù)校正（PFC）芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了高電壓輸入時(shí)的功率因數(shù)，減少了輸入電流的總的諧波含量（THD）
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪

從正在北京舉行的國(guó)家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項(xiàng)的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國(guó)初見端倪。　　在診斷檢測(cè)芯片方面，SARS病毒檢測(cè)的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗(yàn)；“地中海貧血檢測(cè)芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測(cè)試劑盒(蛋白芯片)”已獲國(guó)家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國(guó)藥品生物制品檢
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2006年中國(guó)將成為世界第二大芯片設(shè)計(jì)中心

據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報(bào)告，由中國(guó)設(shè)計(jì)或部分設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國(guó)繼而成為世界第三大芯片設(shè)計(jì)中心。該機(jī)構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計(jì)中心依然是美國(guó)，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國(guó)臺(tái)灣列第四，為10.1％。　　中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，近年來中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號(hào)”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)基帶芯片。它的誕生，標(biāo)志著我國(guó)3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國(guó)外先進(jìn)的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計(jì)方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂手機(jī)核心芯片

　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機(jī)核心芯片。
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級(jí)

　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國(guó)第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號(hào)"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。　　點(diǎn)評(píng) 　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國(guó)贏得3G時(shí)代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
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功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制芯片IR2167

ＩＲ２１６７是完全集成、完全保護(hù)，可驅(qū)動(dòng)所有類型熒光燈的６００Ｖ電子鎮(zhèn)流器控制芯片。ＰＦＣ電路以臨界導(dǎo)通模式（ＣＣＭ）工作，可獲得很高的功率因數(shù)，
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2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售

　　2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，至 2006 年底已供貨 700 萬顆，主要供 PC 、手機(jī)、玩具市場(chǎng)。
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無源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設(shè)計(jì)

介紹Microchip公司生產(chǎn)的無源RFID芯片MCRF250的主要特點(diǎn)及其工作原理，詳細(xì)討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎(chǔ)上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字：沖突讀寫器設(shè)計(jì) 及其 MCRF250 RFID 芯片無源

高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用

IRMCK201是美國(guó)國(guó)際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片，是專門針對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制，具有快速的高性能伺服驅(qū)動(dòng)能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口，并給出了一個(gè)應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)例。
關(guān)鍵字：功能及其應(yīng)用 IRMCK201 芯片數(shù)字運(yùn)動(dòng) 控制高性能

芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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