2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì)，也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
關(guān)鍵字： SOC 片上系統(tǒng) ARM RISC 嵌入式系統(tǒng)

單片機(jī)和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

本文詳細(xì)探討了單片機(jī)在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用。
關(guān)鍵字：單片機(jī) MCU 工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò) ZigBee SoC 200807

C語言平臺(tái)　縮短SoC前期設(shè)計(jì)時(shí)間

　　結(jié)構(gòu)探索作業(yè)結(jié)束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評(píng)估客戶提出的規(guī)格時(shí)，此時(shí)為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動(dòng)作等級(jí)的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級(jí)的設(shè)計(jì)資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時(shí)進(jìn)行System C的硬體、軟體設(shè)計(jì)。由于C語言平臺(tái)設(shè)計(jì)方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價(jià)性，然而實(shí)際上「形式驗(yàn)證工具」還未達(dá)到實(shí)用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗(yàn)證上述設(shè)計(jì)資料的等價(jià)性，其中
關(guān)鍵字： C語言 SoC

SOC芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

　　摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。關(guān)鍵詞：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)；面向測(cè)試設(shè)計(jì)；面向制造設(shè)計(jì)；位失效圖；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備引言以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的設(shè)計(jì)方式是
關(guān)鍵字： SOC 單芯片系統(tǒng) 面向測(cè)試設(shè)計(jì) 面向制造設(shè)計(jì) 位失效圖自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

英飛凌推出面向新一代接入應(yīng)用的VoIP解決方案

　　英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日舉行的2008年NXTcomm國(guó)際電信展會(huì)上，推出了面向新一代VoIP接入應(yīng)用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。通過進(jìn)一步增強(qiáng)應(yīng)用于英飛凌低功耗高性能產(chǎn)品VINETIC和SLIC的成熟技術(shù)，VINETIC™-SVIP系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案可提供前所未有的密度和擴(kuò)展性。　　英飛凌VINETIC-SVIP系列集成了16個(gè)語音編解碼器、32個(gè)VoIP語音編解碼通道、1個(gè)線路卡控制器，以及1個(gè)千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，是目
關(guān)鍵字：英飛凌 VoIP SoC VINETIC-SVIP

用SoC的DMA方式記錄井下鉆具的振動(dòng)

　　引言　　從上個(gè)世紀(jì)九十年代起，電子技術(shù)在鉆井井下得到應(yīng)用。但井下鉆具的振動(dòng)會(huì)給很多傳感器帶來不利影響。　　特別是對(duì)測(cè)量井下鉆頭姿態(tài)的慣性導(dǎo)航傳感器影響巨大，在隨鉆振動(dòng)環(huán)境中，如果對(duì)信號(hào)不作處理，根本就不能測(cè)量出正確的井斜角和方位角，也就無法實(shí)現(xiàn)井眼軌跡隨鉆控制的要求。本文介紹應(yīng)用SoC芯片中的DMA技術(shù)對(duì)振動(dòng)的高速采集和存儲(chǔ)功能的實(shí)現(xiàn)方法，并給出了鉆井環(huán)境中測(cè)試的結(jié)果。　　方法的提出　　傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集方法采用CPU直接控制的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)傳送需要經(jīng)過CPU的中轉(zhuǎn)才能存入存儲(chǔ)器，
關(guān)鍵字： SoC DMA 傳感器 CPU ADC

英特爾為MID竭力敲鑼打鼓恐將淪為替人作嫁？

　　英特爾(Intel)于2008年持續(xù)大力推銷移動(dòng)上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device；MID)產(chǎn)品概念，臺(tái)灣PC廠商也共襄盛舉，紛推出相關(guān)的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)，一時(shí)之間聲勢(shì)浩大，似乎x86架構(gòu)進(jìn)軍手持及移動(dòng)裝置將有所成。　　另一方面，曾遭英特爾點(diǎn)名批評(píng)的ARM，近來結(jié)合其陣營(yíng)的芯片廠商也推出主打MID市場(chǎng)的處理器，強(qiáng)力反擊英特爾，重炮批評(píng)以Atom芯片的功耗表現(xiàn)，根本不適用于MID類型的產(chǎn)品。　　MID這類外型與體積比手機(jī)略大的手持裝置，高續(xù)航力跟可移植性是基本的產(chǎn)品要求，面對(duì)挾低
關(guān)鍵字：英特爾 MID ARM Atom 手機(jī)芯片 NVIDIA SoC

惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體惠瑞捷硅片調(diào)試 SoC

picoChip推出家用基站市場(chǎng)的新型SoC基帶處理器PC3xx系列

　　picoChip今日宣布推出特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的家用基站市場(chǎng)的新型SoC基帶處理器PC3xx系列，該系列新一代器件結(jié)合了picoChip經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的modem軟件，使家用基站制造商在提高性能的同時(shí)充分降低BOM成本。這一成本節(jié)省對(duì)大批量消費(fèi)類家用基站部署而言是一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)力量。　　picoChip PC302是該新系列的第一個(gè)成員，它是一個(gè)符合TR25.820標(biāo)準(zhǔn)的HSPA家用基站單片解決方案，并集成了最近成為標(biāo)準(zhǔn)的Iu-h接口。PC302支持高達(dá)4個(gè)用戶的家用基站和中小企業(yè)（SME）接入點(diǎn)，以及
關(guān)鍵字： picoChip 家用基站 SoC 基帶處理器

Tensilica結(jié)盟SPIRIT DSP移動(dòng)多媒體音視頻解決方案

　　音視頻軟件供應(yīng)商SPIRIT公司和Tensilica公司今日宣布雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并發(fā)布18個(gè)經(jīng)過優(yōu)化的高質(zhì)量數(shù)字音頻和語音算法軟件包，可支持SOC設(shè)計(jì)中日益流行的HIFI2音頻引擎。　　SPIRIT音頻軟件包現(xiàn)包括：AAC-LC 編解碼器、aacPlus v1及v2編解碼器、BSAC 解碼器、MP3編解碼器、Ogg Vorbis解碼器, 和WMA編解碼器。語音編碼包括AMR-NB (窄帶)、AMR-WB和G.729AB。　　此外，在戰(zhàn)略伙伴關(guān)系框架下，雙方將致力于在Tensilica公
關(guān)鍵字： DSP Tensilica SPIRIT 移動(dòng)多媒體音視頻 SOC

中文版《低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)》出版

　　本報(bào)訊北京大學(xué)出版社日前宣布，將出版由新思科技和ARM共同撰寫的先進(jìn)的SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)功耗管理實(shí)用指南《低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)》的中文版。同時(shí)，北京大學(xué)還將基于《低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)》設(shè)置一套低功耗設(shè)計(jì)課程，并將其推廣至中國(guó)的其他各所大學(xué)。2007年8月發(fā)行的《低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)》英文版已經(jīng)成為低功耗設(shè)計(jì)廣被采納的標(biāo)準(zhǔn)方法。
關(guān)鍵字：北京大學(xué) 新思科技 ARM SoC

條條道路通節(jié)能節(jié)能的挑戰(zhàn)與機(jī)遇在何處

本文介紹了模擬IC、處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、EDA工具、電池/電池材料等方面的低功耗技術(shù)的設(shè)計(jì)考慮和技術(shù)進(jìn)展。
關(guān)鍵字：低功耗電源管理數(shù)據(jù)中心 SoC 燃料電池 DMFC 200806

全新片上可編程系統(tǒng)（SOPC）多參監(jiān)護(hù)儀專用主控板簡(jiǎn)介

　　主控板是多參監(jiān)護(hù)儀執(zhí)行信息處理的核心部件，主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲(chǔ)、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展，HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用，使得多參監(jiān)護(hù)儀不僅是一個(gè)生理參數(shù)的顯示和記錄終端，而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個(gè)重要的臨床、生理信息平臺(tái)。它的許多技術(shù)指標(biāo)直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護(hù)儀整機(jī)的重要技術(shù)性能指標(biāo)。在多參監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，選擇一款技術(shù)既先進(jìn)，性能價(jià)格比又高的主控板，無疑可以大大提高它的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　一、目前國(guó)內(nèi)多參監(jiān)護(hù)儀主控板的現(xiàn)狀：
關(guān)鍵字： ARM 數(shù)字化醫(yī)院 SOC PCB

互聯(lián)時(shí)代：我們還不具有合理的電視

　　2010年，世界上將有30億的互聯(lián)數(shù)字用戶，這意味著消費(fèi)電子市場(chǎng)的走向?qū)⑹腔ヂ?lián)?！霸诳措娨暦矫?，我們處在一個(gè)非常有趣的境地：我們還不具有合理的電視。我們需要電視可以和手機(jī)、PC、數(shù)碼相機(jī)甚至打印機(jī)等進(jìn)行聯(lián)系?！?Zoran（卓然）公司的Stuart McKechnie說。　　Zoran正在為此努力，該公司幾個(gè)月后將推出一種直接連接電視的裝置。屆時(shí)，電視可以具有成百上千個(gè)頻道，它還會(huì)具有搜索功能等。下一步，Zoran還將使所有的現(xiàn)有電子設(shè)備相連。　　移動(dòng)多媒體DTV（數(shù)字
關(guān)鍵字：電視消費(fèi)電子 Zoran 數(shù)字 USB IPTV HDMI 轉(zhuǎn)換盒 SoC 機(jī)頂盒

ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

　　許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗。總之，當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。　　　　EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗。不過，除了處理器之外，具體芯片設(shè)計(jì)和集成到芯片內(nèi)部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應(yīng)商都會(huì)在產(chǎn)品的datasheet中提供
關(guān)鍵字： ARM SoC 功耗 EnergyBench