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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d dram

3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對(duì)我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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趨勢大師：DRAM高成長 帶旺半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)結(jié)果出爐，與我們先前預(yù)估吻合，2013年全球半導(dǎo)體市場較2012年成長4.9%，扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢。半導(dǎo)體市場成長，是由DRAM及NANDFlash帶動(dòng)，DRAM及NAND年成長率分別高達(dá)32.5%及24.2%。 　　統(tǒng)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達(dá)3181億美元，較2012年的3031億美元成長4.9%。 　　2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計(jì)營業(yè)額2253億美元，占整體半導(dǎo)體營業(yè)額71%，較2012年的69%上升2個(gè)百分點(diǎn)。2013年全球最
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2014non-PC DRAM預(yù)估年成長46%

  • DRAM最大的增長動(dòng)力應(yīng)該是來自云計(jì)算的硬件需求，其次是移動(dòng)設(shè)備向64位的前進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： PC  DRAM  

韓系存儲(chǔ)器廠生產(chǎn)不順 供應(yīng)鏈庫存偏低

  • DRAM供給吃緊，有廠家已準(zhǔn)備上調(diào)價(jià)格，而手機(jī)存儲(chǔ)器MobileRAM供給則更為吃緊，主要是智能手機(jī)大廠均已開始進(jìn)入新品備貨旺季。
  • 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)器  DRAM  

盤點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
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傳美光科技5月份將提高DRAM芯片價(jià)格

  • 去年海力士和鎂光科技因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片的價(jià)格上漲而在半導(dǎo)體top10排名中表現(xiàn)不俗，據(jù)傳，鎂光要在5月份再次上調(diào)DRAM的價(jià)格，看來存儲(chǔ)設(shè)備廠商也要一改前幾年白菜價(jià)的發(fā)展趨勢，畢竟供求關(guān)系的變化，還是給了存儲(chǔ)器廠商一些市場機(jī)會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： 美光科技  DRAM  

半導(dǎo)體業(yè)訂單強(qiáng)勁 3月年增10.1％居首

  • 　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處表示，電子產(chǎn)品因手持行動(dòng)裝置需求續(xù)增及規(guī)格之提升，帶動(dòng)晶圓高階制程、晶片、DRAM等半導(dǎo)體業(yè)訂單強(qiáng)勁增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要貨品別之首;資訊及通信產(chǎn)品亦因手持行動(dòng)裝置組裝代工持穩(wěn)、電腦代工廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及電腦需求回溫，致年增8.6%，為支撐訂單持續(xù)成長之前二大貨品。精密儀器因電視及電腦面板需求漸增，致減幅已顯縮小。而傳統(tǒng)接單貨品因全球景氣逐漸回升及業(yè)者積極拓銷，年增率均呈正成長。 　　展望未來，受惠于手持行動(dòng)裝置需求持續(xù)增加，及規(guī)格不斷升級(jí)，可望帶動(dòng)電子產(chǎn)品接單持續(xù)成
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先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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傳打入谷歌供應(yīng)鏈 聯(lián)發(fā)科品牌加分

  • 市場是非理性的，任何突發(fā)事件都有可能引起市場信心的波動(dòng)，造成價(jià)格的波動(dòng)。
  • 關(guān)鍵字： 海力士  DRAM  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個(gè)人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級(jí)模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  • 　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?！　榇?，
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3,150億美元，年增5%;英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22年居半導(dǎo)體龍頭寶座。 　　根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收增幅達(dá)6.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于市場其余廠商的績效，其余廠商營收成長率僅0.9%。部分原因可歸于領(lǐng)先廠商中，有許多記憶體廠，這些記憶體廠營收年增幅高達(dá)23.5%，表現(xiàn)出色。 　　顧能研究副總裁諾伍德(AndrewNorwood)表示，去年在歷經(jīng)年初半導(dǎo)體庫存過剩而不振后，第2及第3季營收持續(xù)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  DRAM  

以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

  • 　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動(dòng)?！　￠_賽儀式中，英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺(tái)，除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺(tái)以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺(tái)和伽利略開發(fā)板的配合，不但增強(qiáng)了平
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  ESDC  3D  201404  
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3d dram介紹

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