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Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測試方法進(jìn)行了驗(yàn)證,可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
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SK海力士火災(zāi)致DRAM芯片價(jià)格創(chuàng)兩年來新高

  •   北京時(shí)間9月24日晚間消息,在SK海力士無錫工廠本月發(fā)生火災(zāi)后,DRAM存儲(chǔ)芯片的價(jià)格已大幅上漲42%,這意味著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商正面臨更高的元件成本。   根據(jù)亞洲最大DRAM存儲(chǔ)芯片市場DRAMeXchange的數(shù)據(jù),2GBDDR3DRAM芯片的價(jià)格周一上漲至2.27美元,而9月4日SK海力士無錫工廠發(fā)生火災(zāi)時(shí)為1.60美元。SK海力士預(yù)計(jì),受火災(zāi)影響的生產(chǎn)線將于下月恢復(fù)生產(chǎn)。   SK海力士是全球第二大存儲(chǔ)芯片提供商,客戶包括蘋果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴爾(
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

  •   ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì)   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包
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達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  •   全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合,涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì),助力企業(yè)突破限制,實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。   全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性,使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù),從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  •   最近,“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。   在半導(dǎo)體領(lǐng)域,原來的二維微細(xì)化(定標(biāo),Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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3D視頻技術(shù)全面解析(二)

  • 3D視頻拍攝  怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺(tái)攝像機(jī),以前通過一臺(tái)攝像機(jī)看到的是兩維的,通過兩臺(tái)攝 ...
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3D視頻技術(shù)全面解析(一)

  •  電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢:從標(biāo)清到高清的高清化,分辨率會(huì)越來越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來,由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變,交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài),而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測,“芯片互連恐怕會(huì)使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”,首次提 ...
  • 關(guān)鍵字: 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言  3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊 ...
  • 關(guān)鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個(gè)次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
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RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

  •   3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注,而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。   近日,Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。   RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle   據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費(fèi)供
  • 關(guān)鍵字: RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫。
  • 關(guān)鍵字: Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機(jī)進(jìn)行評(píng)測之前,請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
  • 關(guān)鍵字: Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺(tái)有品味的3D打印機(jī) - ATOM

  • 消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱,不斷地有新機(jī)種推出,但大家的架構(gòu)都差不多,都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
  • 關(guān)鍵字: 3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  
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3d dram介紹

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