3d dram 文章進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)

宏觀經(jīng)濟(jì)低迷世界半導(dǎo)體業(yè)下調(diào)

據(jù)市調(diào)公司IC Insights日前報(bào)告，今年在美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率僅能與去年持平(仍增長(zhǎng)2.2%)的影響下，導(dǎo)致世界GDP從原來(lái)預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)3.1%調(diào)整為3.0%(去年為2.7%)。從過(guò)去幾年看，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)與GDP成長(zhǎng)存在著密切的關(guān)系，因而公司預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也將從6%下行到5%，同時(shí)還給出了一個(gè)3%～7%的增長(zhǎng)范疇。
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來(lái)12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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第一季度移動(dòng)DRAM表現(xiàn)遜色

據(jù)IHS公司的DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào)，由于季節(jié)性疲軟和平均銷售價(jià)格急劇下跌，第一季度移動(dòng)DRAM市場(chǎng)表現(xiàn)黯淡。
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中國(guó)廠商成全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)新引擎

　　導(dǎo)語(yǔ)：路透社今天撰文指出，近年來(lái)高端手機(jī)市場(chǎng)的需求趨于飽和，曾經(jīng)推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長(zhǎng)也開始放緩，但隨著華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆，中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。　　以下為文章全文：　　重新掌握主動(dòng) 　　隨著中國(guó)低端智能手機(jī)和平板電腦的需求激增，以及華為等中國(guó)移動(dòng)設(shè)備廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，東芝、SKHynix等亞洲存儲(chǔ)芯片廠商有望從這種趨勢(shì)中獲得重要回報(bào)。中國(guó)目前已取代美國(guó)，成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)
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SK海力士Q2利益率扳倒三星

　　全球第2大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士(SKhynix)獲利報(bào)喜，今年第2季利益率(profitmargin)可望超越長(zhǎng)期把持龍頭地位的三星電子，除歸功于PC用DRAM價(jià)格大漲，對(duì)手三星受困于與蘋果的專利紛爭(zhēng)，也讓SK海力士坐收漁利。　　英文版《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，這系韓國(guó)半導(dǎo)體大廠SK海力士近8年來(lái)，獲利能力首度勝過(guò)一哥三星。SK海力士上次超越三星要回溯到2005年第3季，當(dāng)時(shí)名為海力士(HynixSemiconductor)的SK海力士利益率為31%，高于三星的29%。　　SK海力
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第一季度移動(dòng)DRAM表現(xiàn)遜色

　　據(jù)IHS公司的DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào)，由于季節(jié)性疲軟和平均銷售價(jià)格急劇下跌，第一季度移動(dòng)DRAM市場(chǎng)表現(xiàn)黯淡。　　該季度移動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入從2012年第四季度的26億美元下降至22億美元，占總體DRAM市場(chǎng)的份額下滑。移動(dòng)DRAM用于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品之中，其表現(xiàn)輸給通常非常低迷的PC商品DRAM。由于價(jià)格上漲，目前PC商品類DRAM春風(fēng)得意。　　第一季度，移動(dòng)DRAM占總體DRAM出貨量的28.5%，低于去年第四季度的28.8%。第一季度總體DRAM出貨量增長(zhǎng)2.4%
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瑞薩電子宣布推出RZ族首批產(chǎn)品

瑞薩電子株式會(huì)社日前宣布推出RZ/A1系列嵌入式微處理器(MPU)解決方案總計(jì)15款新產(chǎn)品(包括子分類RZ/A1H、RZ/A1M以及RZ/A1L)，用以為未來(lái)的“智能型社會(huì)”創(chuàng)建復(fù)雜的人機(jī)接口(HMI)。
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計(jì)劃收購(gòu)MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購(gòu)交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過(guò)增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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IHS：DRAM市場(chǎng)已成熟可望起死回生？

　　全球PC銷售低迷不振，連帶拖累DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣寒冬。盡管如此，國(guó)際研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli(IHS-US)的調(diào)查仍然帶來(lái)好消息，表示DRAM市場(chǎng)經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的供過(guò)于求、價(jià)格慘跌后，今(2013)年已經(jīng)趨于成熟，將可望在供需之間取得平衡。　　所謂患難淬煉品格，或許這就是DRAM市場(chǎng)的最佳寫照。IHS調(diào)查顯示，2008年時(shí)DRAM晶圓產(chǎn)量達(dá)到1640萬(wàn)的顛峰，從那時(shí)起，DRAM產(chǎn)量便持續(xù)下滑，IHS更預(yù)估今年產(chǎn)量將嚴(yán)重衰退24%，達(dá)1300萬(wàn)。　　IHS表示，產(chǎn)能下降其實(shí)對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)有
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美光科技第三季度凈利潤(rùn)4300萬(wàn)美元同比扭虧

　　美光科技20日發(fā)布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，美光科技第三季度凈營(yíng)收為23.2億美元，比去年同期的21.7億美元增長(zhǎng)7%;凈利潤(rùn)為4300萬(wàn)美元，去年同期凈虧損為3.2億美元。美光科技在第三季度中扭虧為盈，主要由于營(yíng)收和利潤(rùn)率均有所增長(zhǎng)，但重組支出和資產(chǎn)減值支出則大幅增長(zhǎng)。　　在截至5月30日的這一財(cái)季，美光科技的凈利潤(rùn)為4300萬(wàn)美元，每股收益4美分，這一業(yè)績(jī)好于去年同期和上一季度，也好于分析師此前預(yù)期。2012財(cái)年第三季度，美光科技的凈虧損為3.2億美元，每股虧損32美分;2013財(cái)
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