3d dram 文章 進入3d dram技術(shù)社區(qū)
爾必達22億美元售予美光科技交易方案獲批
- 據(jù)國外媒體報道,正處于破產(chǎn)保護狀態(tài)之中的日本芯片廠商爾必達受托人周四發(fā)表聲明稱,爾必達以2000億日元(約合22億美元)將自己出售給美光科技的交易方案已經(jīng)在東京地區(qū)法院獲批,為該項交易的順利進行掃清了最后的一個重要障礙。 爾必達受托人在聲明中表示,大多數(shù)債權(quán)人都支持這項交易。投票的最后期限是2月26日。東京地區(qū)法院在去年10月選擇美光科技為優(yōu)先出價方。 收購爾必達可以幫助美光科技將它在全球DRAM市場的份額提高一倍,以及支持它與三星電子和海力士競爭。由于PC銷售增長減速和日元升值等因素的影
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買力晶設(shè)備 格羅方德廢標(biāo)
- 力晶債權(quán)銀行團宣布,格羅方德(GlobalFoundries)未依約定繳交保證金,1月底標(biāo)購力晶P3廠機器設(shè)備案成「廢標(biāo)」,約1個月后進行第2輪公開標(biāo)售。 力晶在1月公開標(biāo)售P3廠機器設(shè)備,總標(biāo)售金額為1.86億美元,其中,格羅方德是最大買家,標(biāo)購其中的1.41億美元;但到25日,格羅方德還未繳保證金,反觀其它買家均已匯入保證金。 依規(guī)定,格羅方德應(yīng)在農(nóng)歷年前繳交標(biāo)售金額的三成保證金,但格羅方德于2月1日向銀行團要求,希望能延到25日。 債權(quán)銀行表示,近來DRAM價格上漲,力晶P3廠
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用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說,它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線?,F(xiàn)在,還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術(shù)修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
- 關(guān)鍵字: 3D 數(shù)位影像
明年DRAM資本支出減21%
- 研調(diào)機構(gòu)集邦科技表示,縮減明年投資金額已成DRAM業(yè)界共識,預(yù)期2013年整體DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出將較今年減少21%。 集邦科技指出,受個人電腦市場需求持續(xù)萎縮影響,動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠多面臨虧損窘境,除營運轉(zhuǎn)型調(diào)整產(chǎn)品組合外,部分廠商也展開減產(chǎn)因應(yīng)。 集邦表示,縮減明年投資金額已成業(yè)界共識,全球DRAM龍頭廠三星(Samsung)已宣布將大幅縮減明年資本支出,預(yù)估將較今年銳減48%,總金額將僅1.1億美元,創(chuàng)歷年最低紀(jì)錄。 其余DRAM廠也紛紛下修明年資本支出。集邦預(yù)期
- 關(guān)鍵字: Samsung DRAM
DRAM現(xiàn)貨市場買氣熱絡(luò) 合約價呈上漲格局
- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,繼11月下旬DRAM合約價格小跌3.17%,受到現(xiàn)貨價格的激勵,12月上旬的模組價格亦同步呈現(xiàn)上揚走勢,4GB均價回到US$15.5水位,小漲1.64%;2GB模組均價同樣受惠,回到US$8.9水位,漲幅同樣有1.71%。觀察此波上漲趨勢,雖然幅度仍小,但在需求端持續(xù)低迷的情況下還能夠止住跌勢,足以顯示PCOEM端在歷經(jīng)漫長的庫存調(diào)節(jié)之后總算回到相對健康的水位,買貨意愿亦逐步提高。在供給端方面,目前正是各家DRAM廠
- 關(guān)鍵字: DRAM 存儲
制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點展示
- 美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點,Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平,變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn),solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位,對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹,關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
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即將發(fā)布新品:Solidworks機械概念設(shè)計
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上,也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
- 關(guān)鍵字: Solidworks 3D
3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會上,與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責(zé)人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作,使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
- 關(guān)鍵字: Solidworks 3D
SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日,美國,佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者,主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會,當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加,而今天有超過4500人,240多個技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。
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3d dram介紹
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